2026年3月的一個普通工作日，華盛頓特區(qū)的一場眾議院聽證會上，美國商務(wù)部出口執(zhí)法助理部長戴維·彼得斯面對議員的提問，給出了一個簡潔而干脆的回答。

當(dāng)被問及自兩個月前特朗普政府宣布放行以來，有多少英偉達(dá)H200芯片成功對華銷售時，彼得斯直言：“據(jù)我了解，截至目前，數(shù)量為零。”

這一幕，成為當(dāng)前中美AI芯片博弈最真實的縮影，盡管美國政府內(nèi)部圍繞“該不該賣”、“賣給誰”、“怎么賣”的爭論從未停歇，甚至在過去一年間經(jīng)歷了從拜登政府到特朗普2.0時代的政策反復(fù)。

但在物理世界的生產(chǎn)線上，中國AI芯片的產(chǎn)能卻并未因華盛頓的“零銷售”而停擺，恰恰相反，一場規(guī)模空前的國產(chǎn)替代浪潮，正在太平洋西岸悄然涌動。

就在彼得斯作證的同一周，市場研究機(jī)構(gòu)披露了一組耐人尋味的數(shù)據(jù)，華為正計劃在2026年將其旗艦AI芯片昇騰910C的產(chǎn)量提升至約60萬顆，相較于此前水平實現(xiàn)翻倍增長。

更早之前的預(yù)測顯示，到2026年底，中國本土AI芯片的整體產(chǎn)能有望達(dá)到60萬至70萬顆，而這一年，僅僅是國產(chǎn)AI芯片大規(guī)模放量的起點(diǎn)。

美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）在過去兩年間織就的那張管制大網(wǎng)，似乎并未能完全阻擋住中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主前行的腳步。

回顧2025年，美國對華出口管制經(jīng)歷了一次罕見的“風(fēng)格切換”，拜登政府在其任期的最后階段，推出了被稱為“人工智能擴(kuò)散框架”的嚴(yán)苛新規(guī)，試圖將先進(jìn)計算芯片的管制范圍從中國擴(kuò)展到全球，并首次對閉源權(quán)重的人工智能模型設(shè)置出口門檻。

這套被外界視為“史上最嚴(yán)”的規(guī)則，在特朗普新政府上臺后不久便被廢除。

2026年1月，BIS發(fā)布新規(guī)，將針對部分先進(jìn)計算芯片的許可審查政策從“推定拒絕”調(diào)整為“逐案審核”，理論上為英偉達(dá)H200、AMD MI325X等芯片的對華出口留出了一道門縫。

美國國務(wù)院、國防部等多部門聯(lián)合審查機(jī)制的存在，使得許可證的發(fā)放過程充滿了不確定性，知情人士透露，即便商務(wù)部已完成評估，國務(wù)院仍堅持更嚴(yán)格的立場，擔(dān)憂中國會利用這些芯片損害美國國家安全。

這使得英偉達(dá)CEO黃仁勛年初密集走訪中國多地、積極游說的努力，暫時未能轉(zhuǎn)化為實際訂單。

面對華盛頓的反復(fù)無常，中國的應(yīng)對策略逐漸清晰，在貿(mào)易法框架內(nèi)進(jìn)行對等反制，同時在產(chǎn)業(yè)層面加速構(gòu)建完整的本土AI芯片供應(yīng)鏈。

2025年9月，中國商務(wù)部先后啟動了兩項針對美國集成電路領(lǐng)域的調(diào)查，一是就美國對華集成電路相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查，二是對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查，這些舉措被外界視為中國在貿(mào)易規(guī)則層面與美國進(jìn)行博弈的明確信號。

而在產(chǎn)業(yè)一線，產(chǎn)能的擴(kuò)張正在以肉眼可見的速度推進(jìn)，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis的分析，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，其產(chǎn)能規(guī)模將超過現(xiàn)有同類產(chǎn)線。

中芯國際的7納米工藝平臺成為這一輪擴(kuò)產(chǎn)的主力支撐，預(yù)計到2026年，中國本土7納米及以下制程工藝平臺的市場份額將擴(kuò)張至接近20%。

華為昇騰910C芯片采用的正是基于這一制程的代工服務(wù)，每顆加速器需要使用兩枚晶圓，而華為計劃在2026年將昇騰系列芯片的晶圓總產(chǎn)量提升至160萬片。

產(chǎn)能擴(kuò)張的背后，是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的快速提升，如今本土半導(dǎo)體制造設(shè)備的占比已從2024年的25%提升至2025年的35%。

這意味著，即便美國持續(xù)限制先進(jìn)制造設(shè)備對華出口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在通過技術(shù)攻關(guān)和供應(yīng)鏈重構(gòu)，逐步降低對外部設(shè)備的依賴。

當(dāng)然，現(xiàn)實挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)，仍是制約中國AI芯片產(chǎn)能擴(kuò)張的兩大瓶頸，這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破和產(chǎn)能爬坡，仍需時間。

美國并未放松在另一條戰(zhàn)線的布防，2026年1月，美國眾議院通過《遠(yuǎn)程訪問安全法案》，擬將云服務(wù)納入出口管制范疇，旨在堵住中國企業(yè)通過第三國數(shù)據(jù)中心租用美國云服務(wù)商高端AI芯片的“后門”。

此外，美國商務(wù)部在2026財年獲得的撥款較上一年大幅增長23%，新增資金將重點(diǎn)用于加強(qiáng)對先進(jìn)計算芯片出口限制的執(zhí)行力度。

從宏觀趨勢看，這場圍繞AI芯片的博弈正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。咨詢機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，到2030年，中國80%的本地AI基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片，而目前這一比例僅為20%。

這一預(yù)測背后，既是美國出口管制帶來的“倒逼效應(yīng)”，也是中國AI產(chǎn)業(yè)在供應(yīng)鏈安全考量下的必然選擇。

2026年3月的這個春天，華盛頓的聽證會傳遞出的信息清晰無誤：美國對華AI芯片出口的大門，即便沒有完全關(guān)上，也僅剩下一條極窄的縫隙。

而對于中國而言，真正的考驗或許已經(jīng)不在“能否買到英偉達(dá)的芯片”，而在于自主產(chǎn)能能否在先進(jìn)制程設(shè)備和HBM等關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破瓶頸，能否在性能、生態(tài)和產(chǎn)能三個維度同時實現(xiàn)跨越。

彭博社的報道中提及一個細(xì)節(jié)：華為方面公開承認(rèn)，其當(dāng)前技術(shù)仍落后于英偉達(dá)的方案一至兩代。但這家中國科技巨頭正積極尋求通過系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建來彌合差距。

黃仁勛年初訪華時坦承，尚未收到任何H200芯片新訂單，因為中方仍在評估相關(guān)產(chǎn)品組件的進(jìn)口許可。

博弈仍在繼續(xù)，美國商務(wù)部的官員們在聽證會上談?wù)撝绾螐?qiáng)化執(zhí)法、堵住漏洞，而在大洋彼岸的晶圓廠里，一枚枚國產(chǎn)AI芯片正在流水線上加速產(chǎn)出，兩種力量交織之下，AI芯片的全球供應(yīng)鏈，正以前所未有的速度被改寫。