印度計劃推出規(guī)模超過1萬億盧比的龐大補貼基金，借此強化本土芯片制造能力，加速讓印度成為下一個全球半導體制造中心，并計劃在2032年直接追上美韓。

彭博社援引知情人士的話稱：這項龐大基金將為印度芯片設(shè)計制造，以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展計劃提供高額補貼，預計最快將在2至3個月內(nèi)正式推出宣告，但由于計劃尚未公開定案，相關(guān)細節(jié)隨時都可能出現(xiàn)變動，目前印度政府正與相關(guān)廠商積極就這項龐大基金的具體細節(jié)進行協(xié)商。

莫迪打從上任之初，就積極希望加速印度的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，甚至為此制定專屬戰(zhàn)略方針，現(xiàn)在為了實現(xiàn)自給自足，并滿足人工智能、智能手機，乃至于汽車家電等日益增長的需求，印度政府正著手擴大對自家芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。

事實上，印度搞基金的做法，很大一部分就是仿效美國的“芯片與科學法案”，不過如果做一個貨幣換算的話，與美國的520億美元補貼規(guī)模相比，印度的1萬億盧比顯得有些寒酸。

美國的“芯片補貼法案”的目標是希望通過砸錢的方式來吸引全球的芯片制造商赴美設(shè)廠，印度的套路同樣也是如此，他希望利用這些豐厚的資金補貼，外加本國的科技實力、低廉運營成本以及龐大市場，吸引全球主要芯片制造商進駐。

若把時間拉長的話，這套“招商模式”與印度過去招攬?zhí)O果前來設(shè)廠的套路如出一轍，時至今日，蘋果公司已有高達25%的手機是在印度組裝生產(chǎn)。

砸下重金必然有其目標，印度當局將目光鎖定在半導體產(chǎn)業(yè)，希望未來有朝一日能追趕上中國臺灣、韓國與美國等領(lǐng)先者。印度高官阿什維尼在去年11月就曾發(fā)下豪語稱：印度的目標是在2032年前發(fā)展出足以與全球主要領(lǐng)導者匹敵的芯片制造實力。言外之意自然是要在2032年追上這些強大的半導體對手。

值得一提的是，拜登政府所推出的“芯片補貼”法案其實并未達到最初的目標，雖然吸引了全球半導體大廠前往美國建廠，但由于美國運營成本太高，這些半導體巨頭在美國工廠所生產(chǎn)的芯片因價格因素銷量很慘，例如，臺積電美國工廠的芯片銷售就很慘淡，美國的客戶們寧愿進口更便宜的臺灣產(chǎn)地芯片。最后特朗普干脆直接用關(guān)稅施壓，這才迫使臺積電與美國的客戶們做出讓步。

在運營成本方面，印度的優(yōu)勢自然遠超美國，而且之前已經(jīng)有了很多成功建廠案例。其實印度政府早在2021年就推出了100億美元獎勵計劃，之后又在其基礎(chǔ)上向全球科技巨頭承諾負擔一半的建廠成本。最終吸引了包含美國半導體大廠美光在內(nèi)的多家外企進駐。

美光目前正在西部的古吉拉特邦興建一座封裝測試廠；印度本土巨頭“塔塔集團”特別在莫迪的老家興建一座芯片代工廠與獨立的芯片封裝廠。此外，中國臺灣的鴻海集團也在印度打造測試與組裝廠。

預計這些工廠所生產(chǎn)出的芯片在龐大的印度本土市場自銷不會重蹈美國的覆轍，但如果它們想要銷往美國市場恐怕會有大麻煩，原因很簡單，特朗普正大搞關(guān)稅壁壘，尤其對半導體進口盯得更緊。