本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：時代商業(yè)研究院

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來源丨時代商業(yè)研究院

作者丨實習生陳嘉婕

編輯丨鄭琳

2026年3月15日，已在上交所科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體設(shè)備制造商——合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”，688630.SH），向港交所正式遞交了主板上市申請，獨家保薦人為中金公司，此次赴港上市標志著該公司向“A+H”雙資本平臺的目標邁進。

招股書披露，芯碁微裝是一家專業(yè)從事以微納直寫光刻技術(shù)為核心的直接成像及直寫光刻設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。灼識咨詢報告指出，按照2024年營業(yè)收入計，該公司是全球最大的PCB（印制電路板）直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場份額達15.0%。截至2025年12月31日，該公司是全球唯一商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應(yīng)用的公司。

芯碁微裝的產(chǎn)品主要包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)。2025年，PCB相關(guān)設(shè)備貢獻了總收入的76.7%，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備貢獻了16.6%。截至2025年12月31日，該公司已為超過600家全球客戶提供近100種類型的設(shè)備，客戶覆蓋全球全部十大PCB制造商及全球百強PCB制造商中的七成。

芯碁微裝在中國合肥擁有一個生產(chǎn)基地，包括一期、二期兩個廠區(qū)。其中，合肥一期生產(chǎn)基地在2023年至2025年的有效產(chǎn)能利用率分別為78.0%、116.3%及145.3%，產(chǎn)能趨于飽和。二期生產(chǎn)基地已于2025年9月開始初步試運行，旨在進一步提升高端產(chǎn)品制造能力。研發(fā)方面，該公司2025年研發(fā)費用為1.31億元，占營業(yè)收入的9.3%。截至2025年末，該公司擁有超過280名研發(fā)人員，約占員工總數(shù)的三分之一，并已擁有超過290項獲授專利和軟件版權(quán)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝業(yè)績增長勢頭強勁。2023—2025年，該公司營業(yè)收入分別為8.29億元、9.54億元及14.08億元，2019—2025年的復(fù)合年增長率超過37%。同期，年內(nèi)凈利潤分別為1.79億元、1.61億元及2.90億元。

盡管業(yè)績亮眼，但芯碁微裝仍面臨若干風險：PCB直接成像設(shè)備仍是主要收入來源，而半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場份額僅為1.5%，與國際領(lǐng)先企業(yè)差距明顯；客戶集中度持續(xù)上升，2025年前五大客戶貢獻收入達41.6%，最大客戶收入占比為13.7%；供應(yīng)鏈方面，2025年前五大供應(yīng)商采購占比為42.2%，最大供應(yīng)商采購占比為21.2%，在美國加征關(guān)稅背景下存在供應(yīng)風險。

本次芯碁微裝上市所募集的資金，將主要用于加強研發(fā)能力、擴大整體產(chǎn)能、尋求戰(zhàn)略性投資或收購、擴大全球銷售業(yè)務(wù)及發(fā)展海外網(wǎng)絡(luò)，以及補充營運資金。

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