1、存儲(chǔ)芯片：機(jī)構(gòu)稱AI ASIC對(duì)HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍

據(jù)媒體報(bào)道，Counterpoint Research在報(bào)告中預(yù)測(cè)，AI服務(wù)器計(jì)算ASIC對(duì)HBM內(nèi)存的需求到2028年將達(dá)到2024年水平的35倍，同時(shí)平均HBM內(nèi)存容量也在這一過(guò)程中增長(zhǎng)近5倍。

國(guó)盛證券表示，打破內(nèi)存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過(guò)高以及容量限制等問(wèn)題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。Yole預(yù)計(jì)全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的170億美元增長(zhǎng)至2030年的980億美元，CAGR達(dá)33%。

A股上市公司方面

華海誠(chéng)科：已發(fā)展成為我國(guó)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，在半導(dǎo)體芯片封裝材料領(lǐng)域已構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而HBM有望帶動(dòng)環(huán)氧塑封料行業(yè)量?jī)r(jià)齊升。

聯(lián)瑞新材：公司在HBM業(yè)務(wù)方面已批量供應(yīng)Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品。

2、銅箔：日本三井金屬擬調(diào)漲半導(dǎo)體極薄銅箔價(jià)格

三井金屬(MitsuiKinzoku)日前宣布，已和客戶展開(kāi)價(jià)格談判，擬調(diào)漲用于AI服務(wù)器等用途的半導(dǎo)體極薄銅箔MicroThin的價(jià)格，不過(guò)并未透露具體漲幅。三井金屬表示，為了順應(yīng)客戶旺盛的需求，已開(kāi)始增產(chǎn)MicroThin，目標(biāo)在2027年度將MicroThin月產(chǎn)能較現(xiàn)行提高6%至520萬(wàn)平方米，2029年度進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)至560萬(wàn)平方米。

2025年日本三井金屬高階銅箔向客戶漲價(jià)，平均漲幅約15%，其他廠商也提出漲價(jià)，反映高階銅箔供不應(yīng)求。

廣發(fā)證券陳昕認(rèn)為，考慮當(dāng)前供需緊張，國(guó)產(chǎn)廠商亦有望跟隨提價(jià)。從漲價(jià)品種來(lái)看，預(yù)計(jì)HVLP良率偏低+需求旺盛擠占RTF和HTE產(chǎn)能，RTF和HTE亦有望跟隨HVLP提價(jià)，但漲價(jià)幅度可能略低于HVLP。

A股上市公司中

海亮股份：公司是全球銅管智造龍頭，目前已成功突破RTF3、4代及HVLP2、3代等技術(shù)壁壘，預(yù)計(jì)后續(xù)電子電路銅箔也有望釋放增長(zhǎng)潛能。

德?？萍迹汗綡VLP4已與客戶進(jìn)行試驗(yàn)板測(cè)試，HVLP5已提供給客戶進(jìn)行特性分析測(cè)試，且公司擬收購(gòu)盧森堡銅箔巨頭100%股權(quán)，盧森堡銅箔是全球少數(shù)掌握HVLP與DTH等高端IT銅箔核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的非日系唯一龍頭廠商。