午后，芯片設計概念持續(xù)下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌1.49%，成交額達3200萬元，換手率超5.00%。成分股中，思瑞浦、龍芯中科跌超5%，杰華特、燦芯股份、聚辰股份等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近十個交易日累計獲資金凈流入1.04億元。截至2026年03月16日，該基金最新規(guī)模為6.37億元，年初至今規(guī)模增長達6.37億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達51.65%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.27%）、軍工電子Ⅱ（3.98%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、寒武紀、佰維存儲，集中度較高，單日最大漲跌幅達20%。

截至最新，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)當前PE-TTM為184.98倍，估值創(chuàng)指數(shù)發(fā)布以來新低，對于關注科技成長賽道的投資者而言，當前區(qū)域具備較高的估值吸引力和配置性價比。

消息面上，據(jù)華爾街見聞報道，英偉達GTC 2026大會于3月16日至19日舉行，CEO黃仁勛在開幕演講中釋放了關于AI算力需求的強勁樂觀信號，他表示到2027年至少有1萬億美元需求，并指出AI正快速進入推理與行動階段，推動相關芯片設計需求。同時，據(jù)半導體行業(yè)觀察消息，全球四大成熟制程晶圓代工廠計劃自4月起上調(diào)代工報價，部分漲幅最高達一成，反映出行業(yè)景氣度從先進制程向更廣泛領域擴散。此外，美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2026年1月全球半導體銷售額同比大幅增長46.1%，為芯片設計板塊提供了基本面支撐。

國盛證券指出，英偉達GTC大會發(fā)布突破性芯片，并構(gòu)建三層算力架構(gòu)解決內(nèi)存與計算瓶頸，同時加大對CPO等技術投入，預示數(shù)據(jù)中心行業(yè)正迎來系統(tǒng)性變革。