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AING硬跡

2026年3月16日，地瓜機(jī)器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。繼2025年完成1億美元A輪融資后，地瓜機(jī)器人A輪、B輪，兩輪融資總額達(dá)到2.2億美元。

本輪融資集結(jié)行業(yè)頂級投資矩陣，Synstellation Capital、滴滴、美團(tuán)龍珠等頭部產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產(chǎn)投、九坤創(chuàng)投、芯聯(lián)資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等等一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)袂共投。同時(shí)，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數(shù)超額跟投。

本次融資匯聚產(chǎn)業(yè)巨頭、核心戰(zhàn)投、一線機(jī)構(gòu)于一體，將全面支撐地瓜機(jī)器人全棧軟硬件技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代，夯實(shí)軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座，以系統(tǒng)化的基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)?；?、普惠化發(fā)展新周期。

從算力到場景全面領(lǐng)跑

成為全品類爆款機(jī)器人「最大公約數(shù)」

作為覆蓋機(jī)器人全品類、貫穿技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)全周期的“機(jī)器人行業(yè)最大公約數(shù)”，地瓜機(jī)器人面向“大規(guī)模量產(chǎn)的機(jī)器人產(chǎn)品、無處不在的機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用、通往未來的通用具身智能機(jī)器人”三大市場差異化需求，構(gòu)建了從芯片、算法到軟件的完善產(chǎn)品體系，以5~560 TOPS*各算力段的完整產(chǎn)品布局，橫向覆蓋人形機(jī)器人、輪足機(jī)器人、四足機(jī)器狗、服務(wù)陪伴機(jī)器人、物流AMR等全場景的端側(cè)計(jì)算需求，縱向打通從前沿技術(shù)創(chuàng)新到量產(chǎn)落地的完整鏈條，并取得了豐碩的商業(yè)和生態(tài)成果。

過去一年，地瓜機(jī)器人與行業(yè)頭部客戶深度合作、爆款頻出，在掃地機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器狗、桌面陪伴等核心場景持續(xù)打造多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品：助力云鯨逍遙002開創(chuàng)掃地機(jī)AI雙目感知時(shí)代；助力影石Insta360打造全球首款全景無人機(jī)影翎Antigravity A1，重塑飛行大腦；助力維他動(dòng)力發(fā)布智能伴隨機(jī)器狗，重新定義家庭智能伙伴。地瓜機(jī)器人以全鏈路開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施為支撐，持續(xù)驅(qū)動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)品智能體驗(yàn)的代際躍升。

技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同

加速打造「具身智能原生」技術(shù)底座

當(dāng)前，機(jī)器人行業(yè)正迎來核心技術(shù)快速革新、規(guī)?；慨a(chǎn)爆發(fā)、細(xì)分場景深度滲透的關(guān)鍵發(fā)展周期。作為地平線在機(jī)器人領(lǐng)域最重要的戰(zhàn)略合作伙伴，地瓜機(jī)器人與地平線始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同的深度合作關(guān)系，以“成為機(jī)器人時(shí)代的Wintel”為愿景，致力為機(jī)器人智能化發(fā)展提供最優(yōu)解。

依托地平線經(jīng)千萬級量產(chǎn)驗(yàn)證的BPU智能計(jì)算架構(gòu)與行業(yè)領(lǐng)先的Foundation Model基座模型能力，地瓜機(jī)器人專注構(gòu)建為機(jī)器人場景需求原生設(shè)計(jì)、深度優(yōu)化的芯片、算法、軟件體系，通過打造軟硬協(xié)同、端云一體的「具身智能原生」技術(shù)底座，以軟硬協(xié)同的全新計(jì)算范式和覆蓋從仿真驗(yàn)證到實(shí)體部署的全鏈路開發(fā)平臺，持續(xù)降低行業(yè)開發(fā)門檻，加速機(jī)器人智能進(jìn)化與規(guī)模化落地進(jìn)程。

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AING硬跡

AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當(dāng)其時(shí)”，致力于追尋硬科技發(fā)展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。

未來，AING硬跡將不斷發(fā)布AI大模型技術(shù)、AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)、AI硬件產(chǎn)品等行業(yè)資訊、發(fā)展趨勢與市場動(dòng)態(tài)，我們相信大多數(shù)硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時(shí)代的來臨。

人工智能正當(dāng)時(shí)

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