《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月16日訊 繼存儲(chǔ)芯片、封裝之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈或迎來新一波漲價(jià)潮。據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，成熟制程晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等最快4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)一成甚至更多。

其中，聯(lián)電不回應(yīng)市場(chǎng)漲價(jià)傳言，不過該公司此前提到，目前訂價(jià)環(huán)境“確實(shí)較先前有利”。

世界先進(jìn)漲價(jià)函顯示，2025年起，其響應(yīng)客戶需求大幅增加產(chǎn)能投資，但半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)、原料、能源、貴金屬等價(jià)格不斷上漲，人力與運(yùn)輸?shù)瘸杀疽喑掷m(xù)攀升。為維持公司健康經(jīng)營(yíng)，以符合客戶未來持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求，公司“必須尋求客戶理解與支持，共同吸收反映上升的成本”，擬自2026年4月起調(diào)整代工價(jià)格。但漲價(jià)函并未透露本次漲幅，世界先進(jìn)也沒有對(duì)漲價(jià)做出回應(yīng)。

力積電則證實(shí)，本季起已陸續(xù)漲價(jià)，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線。

此外，一個(gè)月前即2月初已有消息稱，三星電子晶圓代工部門計(jì)劃針對(duì)特定成熟工藝實(shí)施價(jià)格上調(diào)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊張局面并提升盈利能力，預(yù)計(jì)此次價(jià)格漲幅約為10%，具體幅度或因客戶類型及制程差異有所浮動(dòng)。

成熟制程廣泛用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。業(yè)界認(rèn)為，這波成熟制程代工價(jià)格調(diào)整，已不再只是單一廠商個(gè)別動(dòng)作，而是整體產(chǎn)業(yè)供需與成本結(jié)構(gòu)改變后的反映。尤其近兩年臺(tái)積電逐步降低成熟制程比重，將更多資源轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程，使整體市場(chǎng)成熟制程產(chǎn)能縮減。在供給端收縮之下，需求端卻隨著消費(fèi)電子見底、車用與工控應(yīng)用回穩(wěn)，以及服務(wù)器相關(guān)電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等拉貨回升，讓部分制程節(jié)點(diǎn)再度出現(xiàn)供需趨緊現(xiàn)象。

隨著漲價(jià)壓力逐步擴(kuò)散，成熟制程大宗客戶中，以驅(qū)動(dòng)IC為首的IC設(shè)計(jì)廠因成本上揚(yáng)，也規(guī)劃漲價(jià)。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日援引驅(qū)動(dòng)IC公司表態(tài)稱，由于驅(qū)動(dòng)IC封裝有金凸塊制程，而近年金價(jià)高漲，封裝廠陸續(xù)反映成本，因此已經(jīng)苦撐超1年，實(shí)在難以吸收，本季起對(duì)于市占率高或毛利低的產(chǎn)品調(diào)升報(bào)價(jià)。另一家驅(qū)動(dòng)IC廠商則表示，將視市場(chǎng)供需情況，動(dòng)態(tài)與客戶協(xié)商反映成本，同時(shí)盡可能降低成本。

值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微兩家芯片公司發(fā)布漲價(jià)函。

其中思特威宣布自3月1日起，對(duì)在三星晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)20%；對(duì)在晶合集成晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%。

希荻微稱，近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測(cè)成本持續(xù)上漲，決定適度上調(diào)公司部分產(chǎn)品價(jià)格，本次價(jià)格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達(dá)的采購(gòu)訂單。