芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西3月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，昨天，新思科技發(fā)布AgentEngineer技術(shù)、大型通用工程仿真軟件Ansys 2026 R1、多物理場(chǎng)融合技術(shù)（Multiphysics Fusion）以及硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)（HAV）。其中，Ansys 2026 R1是新思科技以350億美元（約合人民幣2407.3億元）收購(gòu)工程仿真軟件公司Ansys后，首個(gè)重要的Ansys產(chǎn)品發(fā)布。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）稱，“以往工程師們都是以孤立、分段的方式完成各個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)，這樣做的結(jié)果就是產(chǎn)品成本更高，也無(wú)法發(fā)揮出最大性能。我們把這些能力前置到設(shè)計(jì)階段，從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗，當(dāng)然也能顯著降低成本?！?/p>

本次發(fā)布新產(chǎn)品旨在將多物理融合技術(shù)等工程能力加成到英特爾等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已在使用的設(shè)計(jì)軟件中，降低芯片發(fā)熱，提高性能，進(jìn)一步加快設(shè)計(jì)與集成。

新思科技的AgentEngineer技術(shù)，旨在協(xié)調(diào)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程關(guān)鍵階段中的多個(gè)AI智能體。這些智能體可按需要串行或并行工作，形成一套輔助芯片工程師的工作流程，最終提升研發(fā)效率。

新思科技稱，AgentEngineer在客戶中的早期部署已帶來(lái)約2倍的生產(chǎn)力提升，其中工作負(fù)載根據(jù)設(shè)計(jì)復(fù)雜度和驗(yàn)證范圍，提升幅度可達(dá)5倍。新思科技將AgentEngineer協(xié)議棧構(gòu)建為開放API和廣泛使用的軟件開發(fā)框架，使客戶能夠集成自身內(nèi)部工具、數(shù)據(jù)集和AI模型。

Ansys R1 2026集成了涵蓋多種應(yīng)用場(chǎng)景的工作流程，從材料智能到安全、嵌入式系統(tǒng)和光子學(xué)設(shè)計(jì)。這些新工具提供Agentic AI和生成式AI仿真技術(shù)，同時(shí)，Ansys Mechanical軟件棧中新增了名為Ansys GeomAI的Mesh Agent功能，可協(xié)助生成、評(píng)估和完善復(fù)雜的幾何概念。

▲Ansys R1 Mesh Agent運(yùn)行圖（圖源：福布斯）

新思科技多物理場(chǎng)融合技術(shù)在整個(gè)EDA堆棧中實(shí)現(xiàn)熱完整性、電源完整性和結(jié)構(gòu)完整性優(yōu)化。它還引入了高速自動(dòng)路由和AI驅(qū)動(dòng)的信號(hào)完整性優(yōu)化，使其成為多芯片原型制作、設(shè)計(jì)和簽名分析的全面解決方案。

先進(jìn)的多芯片組件存在獨(dú)特的復(fù)雜性和需求，傳統(tǒng)EDA流程和工具無(wú)法滿足。解決這些復(fù)雜性需要先進(jìn)的多物理模擬來(lái)評(píng)估新興的工程問(wèn)題。

硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)的更新重點(diǎn)是通過(guò)“軟件定義能力”提高仿真平臺(tái)靈活性，隨著時(shí)間推移，從而能夠擴(kuò)展平臺(tái)性能和容量。新思科技稱，該方法可使ZeBu Server 5模擬平臺(tái)的性能提升高達(dá)2倍，而模塊化硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)則可為更大規(guī)模AI設(shè)計(jì)提升系統(tǒng)容量。

數(shù)十年來(lái)，新思科技一直是芯片設(shè)計(jì)軟件的主要供應(yīng)商之一。新思科技的軟件用于規(guī)劃排布構(gòu)成芯片的數(shù)百億個(gè)晶體管，服務(wù)客戶包括英偉達(dá)、AMD等。

如今，芯片設(shè)計(jì)師必須解決原本屬于機(jī)械工程師范疇的難題，例如芯粒運(yùn)行產(chǎn)生的熱量是否會(huì)導(dǎo)致其翹曲、膨脹，進(jìn)而出現(xiàn)開裂、與相鄰芯片脫離等問(wèn)題，從而毀掉一塊價(jià)值數(shù)萬(wàn)美元的復(fù)雜芯片。

為解決這些問(wèn)題，2025年7月新思科技完成了對(duì)Ansys的收購(gòu)，增強(qiáng)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)狀況，利用Ansys領(lǐng)先的系統(tǒng)仿真和分析解決方案，補(bǔ)齊新思科技在芯片物理效應(yīng)和系統(tǒng)可靠性的布局。

結(jié)語(yǔ)：AI智能體互聯(lián)協(xié)作，打通芯片設(shè)計(jì)全鏈路

目前，新思科技在AI輔助半導(dǎo)體開發(fā)方面加深發(fā)展，以應(yīng)對(duì)AI芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜的問(wèn)題。同時(shí)還在擴(kuò)展其硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品線，采用新的軟件定義方法，旨在幫助芯片制造商驗(yàn)證日益復(fù)雜的AI處理器和多芯片架構(gòu)。

去年，英偉達(dá)向新思科技投資了20億美元（約合人民幣137.56億元），幫助新思科技將Agentic AI技術(shù)集成至AgentEngineer中。未來(lái)，AI技術(shù)的采用有望進(jìn)一步提升芯片研發(fā)效率，以應(yīng)對(duì)AI時(shí)代日益復(fù)雜的芯片研發(fā)需求。