廣東
3月12日晚間，兆馳股份發(fā)布關(guān)于對外投資建設(shè)光通信半導(dǎo)體激光芯片及高速光模塊項目的進展公告。
公告顯示，公司高速光模塊項目已完成近5萬平方米潔凈智造基地建設(shè)并全面啟用。截至公告日，200G及以下光模塊已規(guī)?；a(chǎn);首批400G/800G并行光收發(fā)模塊全流程制造生產(chǎn)線已完成設(shè)備安裝與調(diào)試，通過可靠性測試并已進入小批量生產(chǎn)，并有序推進至規(guī)模化量產(chǎn)階段；1.6T光模塊已進入快速研發(fā)階段，同時圍繞LPO、NPO、CPO多路徑并行攻關(guān)，構(gòu)建下一代高速低功耗解決方案。
同時，公司激光芯片項目也取得階段性進展。截至公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產(chǎn)，逐步向量產(chǎn)階段過渡；應(yīng)用于400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定計劃穩(wěn)步推進研發(fā)；面向Micro LED光互連CPO技術(shù)的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，進入樣品驗證測試階段。
業(yè)內(nèi)人士表示，未來，隨著各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)力，兆馳股份有望進一步鞏固市場地位，持續(xù)釋放長期發(fā)展價值。
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