作為全球金融與科技領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì)，摩根士丹利TMT（科技、媒體與電信）大會(huì)吸引到了諸多半導(dǎo)體公司，其中包括了數(shù)家模擬及嵌入式芯片供應(yīng)商，諸如TI、ADI、ST、NXP、Microchip和安森美等公司。此次大會(huì)既是傳遞戰(zhàn)略信號(hào)、披露經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)的核心窗口，也是對(duì)接資本、洞察行業(yè)趨勢(shì)、捕捉合作機(jī)遇的重要平臺(tái)。

去年以來(lái)，受益于AI的發(fā)展，內(nèi)存和處理器增速明顯，但如今半導(dǎo)體行業(yè)正處于從穩(wěn)定向復(fù)蘇過(guò)渡的關(guān)鍵階段，電源及嵌入式也正在受益于AI而發(fā)展，這幾家公司則是這些領(lǐng)域的典型代表。

實(shí)際上，無(wú)論是半導(dǎo)體企業(yè)的戰(zhàn)略披露，還是行業(yè)熱點(diǎn)討論，均高度集中于汽車、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心三大高增長(zhǎng)領(lǐng)域，凸顯出了行業(yè)的共識(shí)。

德州儀器：6年投資周期收官，三大賽道鎖定增長(zhǎng)

德州儀器CEO Haviv Ilan披露，公司6年投資周期收官，重新劃分市場(chǎng)板塊，新增數(shù)據(jù)中心板塊，形成五大板塊格局，其中工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心三大賽道貢獻(xiàn)75%業(yè)務(wù)收入，是核心資源傾斜領(lǐng)域。

收購(gòu)Silicon Labs是TI近20年來(lái)重要戰(zhàn)略動(dòng)作，該公司作為優(yōu)質(zhì)混合信號(hào)資產(chǎn)，其無(wú)線連接業(yè)務(wù)與TI核心賽道高度匹配，完善產(chǎn)品版圖，而并非為填補(bǔ)產(chǎn)能。

工業(yè)領(lǐng)域占TI總市場(chǎng)規(guī)模的35%-40%，當(dāng)前較峰值低25%，2025年四季度同比增長(zhǎng)近20%，增長(zhǎng)信號(hào)覆蓋傳統(tǒng)工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域；汽車業(yè)務(wù)12年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，受益于汽車電子內(nèi)容持續(xù)升級(jí)，未來(lái)5-10年仍有增長(zhǎng)空間；數(shù)據(jù)中心是新增核心賽道，當(dāng)前占收入10%-11%，同比增長(zhǎng)70%，聚焦高功率密度需求，依托15年前布局的氮化鎵（GaN）技術(shù)，適配數(shù)據(jù)中心高功耗、高效率需求，未來(lái)將推出更多定制化產(chǎn)品。

MCU業(yè)務(wù)方面，TI堅(jiān)持自主制造，2年前65nm嵌入式閃存MCU全部轉(zhuǎn)至內(nèi)部生產(chǎn)，當(dāng)前正積極推進(jìn)28nm工藝。

ADI：多引擎協(xié)同增長(zhǎng)，解決方案化提升附加值

ADI執(zhí)行副總裁兼CFO Richard Puccio表示，公司已實(shí)現(xiàn)連續(xù)9個(gè)季度超季節(jié)性業(yè)績(jī)，核心得益于特質(zhì)性增長(zhǎng)引擎與周期性復(fù)蘇的雙重支撐，形成工業(yè)、通信、汽車、消費(fèi)多板塊協(xié)同增長(zhǎng)格局。

工業(yè)業(yè)務(wù)是核心支柱，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、航空航天與國(guó)防需求旺盛，ADI正從單一組件供應(yīng)轉(zhuǎn)向模塊與完整解決方案交付，提升產(chǎn)品附加值；工廠自動(dòng)化、能源、醫(yī)療設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域已進(jìn)入復(fù)蘇通道，收入仍較歷史峰值低20%，未來(lái)增長(zhǎng)空間充足。

通信業(yè)務(wù)中，數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)占比達(dá)2/3，2025年下半年以來(lái)連續(xù)3個(gè)季度同比增長(zhǎng)50%，功率與光學(xué)產(chǎn)品各占一半。功率產(chǎn)品方面，垂直供電解決方案較傳統(tǒng)方案降低30%功率損耗；光學(xué)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)1.6T可插拔光模塊交付，3.2太比特產(chǎn)品研發(fā)有序推進(jìn)，且有線部分已成為高于公司平均利潤(rùn)率的業(yè)務(wù)。

汽車業(yè)務(wù)連續(xù)兩年創(chuàng)紀(jì)錄，聚焦高性能電池管理、汽車通信等高端領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)占全球汽車業(yè)務(wù)收入的1/3，2026年L2+ADAS滲透率預(yù)計(jì)提升至30%，將持續(xù)帶動(dòng)產(chǎn)品內(nèi)容量增長(zhǎng)。消費(fèi)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)多元化轉(zhuǎn)型，覆蓋可穿戴設(shè)備、游戲平臺(tái)等領(lǐng)域，已連續(xù)6個(gè)多季度持續(xù)增長(zhǎng)。

2026年一季度，ADI啟動(dòng)大規(guī)模價(jià)格調(diào)整，傳導(dǎo)成本壓力、回收產(chǎn)能與研發(fā)投入，客戶反饋積極；Maxim并購(gòu)案10億美元協(xié)同效應(yīng)目標(biāo)按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)2027年順利達(dá)成。公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略是向價(jià)值鏈上游延伸，整合軟件、數(shù)字與AI能力，提供完整解決方案，過(guò)去10年產(chǎn)品平均單價(jià)提升2倍。

恩智浦：軟件定義汽車引領(lǐng)增長(zhǎng)，邊緣AI激活工業(yè)新動(dòng)能

恩智浦CEO Rafael Sotomayor與CFO Bill Betz披露，公司將智能系統(tǒng)推向邊緣的核心戰(zhàn)略保持不變，當(dāng)前各核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)全板塊同比增長(zhǎng)，且行業(yè)正回歸面向終端需求發(fā)貨的健康狀態(tài)，汽車供應(yīng)鏈庫(kù)存已低于制造周期。

軟件定義汽車（SDV）是恩智浦汽車業(yè)務(wù)的核心增長(zhǎng)引擎，目前行業(yè)仍處于轉(zhuǎn)型起步階段，公司以高性能計(jì)算平臺(tái)整合電子控制單元（ECU），兼顧區(qū)域控制與中央計(jì)算需求。憑借6-7年前布局的5納米工藝，恩智浦成為全球唯一擁有多款汽車級(jí)5納米處理器的企業(yè)，適配SDV對(duì)高算力、高安全性的需求。該業(yè)務(wù)收入從2021年的5億美元增長(zhǎng)至2024年超10億美元，預(yù)計(jì)2027年翻倍至20億美元，2025年下半年實(shí)現(xiàn)高兩位數(shù)增速。

中國(guó)市場(chǎng)是恩智浦汽車業(yè)務(wù)的重要增長(zhǎng)極，近期中國(guó)汽車安全與可靠性新規(guī)，推動(dòng)市場(chǎng)向合規(guī)轉(zhuǎn)型，契合恩智浦在產(chǎn)品安全、IP積累方面的優(yōu)勢(shì)。公司已構(gòu)建扎根中國(guó)的完整供應(yīng)鏈，與中芯國(guó)際、臺(tái)積電等合作布局晶圓制造，天津自有封測(cè)廠消除客戶供應(yīng)鏈顧慮。從收入結(jié)構(gòu)看，汽車業(yè)務(wù)中加速增長(zhǎng)引擎占比從2024年的39%升至2025年的43%，預(yù)計(jì)2027年突破50%。

工業(yè)領(lǐng)域，恩智浦復(fù)制汽車業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，推出“處理器+連接+安全+電源管理+模擬”系統(tǒng)級(jí)解決方案，應(yīng)對(duì)行業(yè)向軟件定義系統(tǒng)升級(jí)的需求。邊緣AI（物理AI）契合工業(yè)領(lǐng)域低延遲、高安全的核心訴求，客戶對(duì)公司AI平臺(tái)需求激增；儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）成為新興核心賽道，公司提供全系統(tǒng)解決方案，覆蓋儲(chǔ)能、充電、雙向充放電管理全鏈路，受益于電網(wǎng)負(fù)荷平衡與數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)。

安森美：行業(yè)處于穩(wěn)定階段，SiC與AI數(shù)據(jù)中心成新機(jī)遇

安森美總裁、CEO Hassane El-Khoury表示，公司當(dāng)前處于行業(yè)復(fù)蘇的穩(wěn)定階段，訂單出貨比較90天前有所改善，尚未進(jìn)入重新鋪貨周期，但各項(xiàng)核心指標(biāo)向好。

汽車業(yè)務(wù)是核心增長(zhǎng)極，收入2019至2025年增長(zhǎng)70%，5年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9%-10%，核心得益于電動(dòng)化、SDV與區(qū)域架構(gòu)推進(jìn)，新增10BASE-T1S以太網(wǎng)、智能場(chǎng)效應(yīng)管等產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品矩陣。

工業(yè)業(yè)務(wù)已逐步復(fù)蘇，2025年第四季度實(shí)現(xiàn)近3年來(lái)首次同比增長(zhǎng)，醫(yī)療、航空航天與國(guó)防等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，其余細(xì)分領(lǐng)域穩(wěn)步回暖。

在碳化硅（SiC）領(lǐng)域，安森美憑借垂直整合優(yōu)勢(shì)占據(jù)獨(dú)特地位，AI數(shù)據(jù)中心高電壓電源供應(yīng)單元對(duì)SiC JFET的需求激增，成為新增長(zhǎng)催化劑；公司是全球唯一能實(shí)現(xiàn)1200伏GaN on GaN產(chǎn)品的企業(yè)，作為英偉達(dá)800伏平臺(tái)合作伙伴，AI數(shù)據(jù)中心未來(lái)增長(zhǎng)潛力顯著，下一代800伏、1兆瓦機(jī)架可服務(wù)內(nèi)容將提升至10.5萬(wàn)美元。此外，公司65 nm BCD技術(shù)的Treo模擬混合信號(hào)工藝平臺(tái)，適配多領(lǐng)域高毛利場(chǎng)景，已廣泛應(yīng)用于汽車以太網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

Microchip：戰(zhàn)略重塑見(jiàn)成效，高價(jià)值業(yè)務(wù)突破增長(zhǎng)

Microchip高級(jí)企業(yè)副總裁兼CFO J. Bjornholt、COO Richard Simoncic披露，公司2025年提出的9點(diǎn)戰(zhàn)略計(jì)劃已落地，圍繞客戶關(guān)系修復(fù)、組織架構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)品聚焦三大維度，扭轉(zhuǎn)此前經(jīng)營(yíng)短板。

公司已重塑客戶合作模式，加快產(chǎn)品發(fā)布與響應(yīng)效率；完成組織重組，將全產(chǎn)品線整合為五大支柱，解決業(yè)務(wù)孤島問(wèn)題，提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率；計(jì)劃優(yōu)化披露體系，增加PCIe、FPGA等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的詳細(xì)數(shù)據(jù)披露。

核心增長(zhǎng)領(lǐng)域表現(xiàn)突出：PCIe Gen 6實(shí)現(xiàn)突破，推出全球首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，已斬獲4個(gè)確認(rèn)設(shè)計(jì)贏單，計(jì)劃1-2個(gè)月內(nèi)推出配套重定時(shí)器，目標(biāo)12個(gè)月內(nèi)推出Gen 7產(chǎn)品重奪市場(chǎng)領(lǐng)先；數(shù)據(jù)中心布局形成“連接+安全+電源+時(shí)序”完整解決方案；FPGA領(lǐng)域計(jì)劃2026年推出全新開(kāi)發(fā)套件，降低客戶使用門檻。

工業(yè)與汽車連接領(lǐng)域，產(chǎn)品已應(yīng)用于工業(yè)控制、人形機(jī)器人等場(chǎng)景，預(yù)計(jì)2026年底開(kāi)始規(guī)?；帕?；中國(guó)市場(chǎng)策略以技術(shù)取勝，重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，應(yīng)對(duì)本土競(jìng)爭(zhēng)。公司聚焦邊緣AI的軟件與算法，推出通用加速器，開(kāi)發(fā)SaaS模式模型平臺(tái)，降低客戶使用成本。

產(chǎn)能方面，內(nèi)部晶圓廠利用率不足的問(wèn)題需長(zhǎng)期解決，未來(lái)依托標(biāo)準(zhǔn)微控制器、模擬等內(nèi)部生產(chǎn)業(yè)務(wù)消化產(chǎn)能。

意法半導(dǎo)體：多板塊復(fù)蘇，AI與汽車成核心引擎

意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，公司2026年上半年將實(shí)現(xiàn)超季節(jié)性增長(zhǎng)，下半年增長(zhǎng)動(dòng)能進(jìn)一步強(qiáng)化，核心依托AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)三大賽道協(xié)同發(fā)力。

AI數(shù)據(jù)中心成為最快增長(zhǎng)賽道，已有380-390款產(chǎn)品進(jìn)入數(shù)據(jù)中心BOM，受益于AWS合作與光模塊需求加速，2026年相關(guān)營(yíng)收有望突破10億美元，2027年進(jìn)一步大幅增長(zhǎng)。公司提供12英寸硅光子技術(shù)、激光驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，微控制器交付周期已出現(xiàn)延長(zhǎng)，光模塊業(yè)務(wù)二季度啟動(dòng)、下半年加速放量。

汽車業(yè)務(wù)2026年有望實(shí)現(xiàn)中高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，區(qū)域市場(chǎng)呈現(xiàn)差異化：美洲市場(chǎng)電動(dòng)車相關(guān)業(yè)務(wù)仍增長(zhǎng)，歐洲市場(chǎng)穩(wěn)步復(fù)蘇，亞太市場(chǎng)穩(wěn)定，中國(guó)市場(chǎng)需關(guān)注新能源汽車盈利性與出口動(dòng)態(tài)。

工業(yè)領(lǐng)域，功率器件需求受AI數(shù)據(jù)中心與能源領(lǐng)域帶動(dòng)激增，智能工業(yè)領(lǐng)域中國(guó)、亞太市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，歐洲市場(chǎng)一季度觸底回升，渠道庫(kù)存回歸合理，預(yù)計(jì)下半年消費(fèi)工業(yè)領(lǐng)域顯著增長(zhǎng)。消費(fèi)電子受內(nèi)存短缺影響，2026年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

低地球軌道（LEO）衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)需求提升，收購(gòu)NXP MEMS業(yè)務(wù)后，公司MEMS業(yè)務(wù)將重回10億美元俱樂(lè)部，在智能傳感、物理AI等領(lǐng)域開(kāi)辟新路徑。

工業(yè)、汽車與數(shù)據(jù)中心成市場(chǎng)核心關(guān)注焦點(diǎn)的核心邏輯

此次摩根士丹利大會(huì)上，六家企業(yè)均將工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心作為核心布局賽道，這一共識(shí)背后，是三大領(lǐng)域兼具剛需支撐、增長(zhǎng)確定性、高附加值的核心特質(zhì)，也是市場(chǎng)持續(xù)關(guān)注三者的核心原因。

在EEWorld看來(lái)，汽車領(lǐng)域已經(jīng)成為了關(guān)注焦點(diǎn)，核心源于行業(yè)轉(zhuǎn)型帶來(lái)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能。隨著軟件定義汽車（SDV）普及、ADAS滲透率提升及新能源汽車持續(xù)放量，車輛電子內(nèi)容量大幅增加，對(duì)高算力、高安全性、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求激增，從車規(guī)級(jí)處理器、功率器件到傳感器，均形成海量剛需。同時(shí)，全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)不可逆，無(wú)論是海外車企的戰(zhàn)略升級(jí)，還是中國(guó)市場(chǎng)的合規(guī)轉(zhuǎn)型與產(chǎn)能擴(kuò)張，都為半導(dǎo)體企業(yè)提供了持續(xù)且穩(wěn)定的增長(zhǎng)空間，成為穿越行業(yè)周期的核心支撐，這也是芯片企業(yè)汽車業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)的關(guān)鍵邏輯。

工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度，源于其復(fù)蘇韌性+轉(zhuǎn)型機(jī)遇的雙重優(yōu)勢(shì)。經(jīng)歷行業(yè)調(diào)整后，工業(yè)領(lǐng)域已逐步觸底回升，工廠自動(dòng)化、能源、醫(yī)療設(shè)備等細(xì)分場(chǎng)景需求穩(wěn)步回暖，同時(shí)行業(yè)正從硬件定義向軟件定義升級(jí)，邊緣AI（物理AI）、儲(chǔ)能系統(tǒng)等新興需求崛起，對(duì)半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)解決方案的需求激增。半導(dǎo)體產(chǎn)品作為工業(yè)智能化、能源高效化的核心支撐，不僅能解決工業(yè)場(chǎng)景低延遲、高安全的核心訴求，還能通過(guò)技術(shù)賦能提升生產(chǎn)效率，疊加工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇空間充足，成為企業(yè)挖掘新增長(zhǎng)極的重要方向，這與六大企業(yè)均強(qiáng)化工業(yè)領(lǐng)域布局的戰(zhàn)略高度契合。

而數(shù)據(jù)中心（尤其是AI數(shù)據(jù)中心）的爆發(fā)式增長(zhǎng)，使其成為最受關(guān)注的新興賽道。隨著生成式AI、云計(jì)算的快速發(fā)展，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心資本支出持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)高功率密度、高傳輸效率的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，涵蓋功率器件、光學(xué)模塊、微控制器等多個(gè)品類。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，AI驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，直接帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)收快速增長(zhǎng)。

請(qǐng)將我們?cè)O(shè)為“星標(biāo)”，這樣就會(huì)第一時(shí)間收到推送消息。

歡迎關(guān)注EEWorld旗下訂閱號(hào)：“汽車開(kāi)發(fā)圈”

掃碼添加小助手回復(fù)“進(jìn)群”

和電子工程師們面對(duì)面交流經(jīng)驗(yàn)