在端側(cè)AI加速落地、AIoT市場(chǎng)迎來(lái)萬(wàn)億級(jí)發(fā)展紅利的浪潮中，瑞芯微（603893.SH）正在跑出加速度。

瑞芯微立足大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)核心賽道，構(gòu)建AIoT SoC與端側(cè)算力協(xié)處理器雙軌并行的研發(fā)體系。公司持續(xù)聚焦高端市場(chǎng)，重點(diǎn)布局汽車電子和機(jī)器人領(lǐng)域，該公司已成為國(guó)內(nèi)ASIC公司中為數(shù)不多的在這兩個(gè)領(lǐng)域都拿下關(guān)鍵客戶的企業(yè)，與廣汽、宇樹科技等達(dá)成戰(zhàn)略合作。

有機(jī)構(gòu)指出，瑞芯微深耕大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)，不斷打磨核心技術(shù)以及配套軟硬件生態(tài)，從“多代拳王”到產(chǎn)品穩(wěn)定更迭，平臺(tái)型設(shè)計(jì)能力逐步形成。在端側(cè)智能應(yīng)用加速落地的浪潮中，瑞芯微逐漸站穩(wěn)行業(yè)頭部地位，展現(xiàn)出不俗的成長(zhǎng)潛力。

深耕AloT芯片領(lǐng)域，全場(chǎng)景布局提速發(fā)展

立足AIoT行業(yè)發(fā)展大勢(shì)，瑞芯微構(gòu)建起AIoT SoC與端側(cè)算力協(xié)處理器并行研發(fā)、快速迭代的雙軌制平臺(tái)，兩大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，協(xié)同發(fā)力，為公司全場(chǎng)景布局筑牢技術(shù)底座，也讓其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具備了差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在AIoT SoC領(lǐng)域，瑞芯微打造出通用性極強(qiáng)的智能應(yīng)用處理器芯片矩陣，憑借超百條應(yīng)用產(chǎn)品線，成為國(guó)內(nèi)AIoT產(chǎn)品線布局最為豐富的廠商之一。其產(chǎn)品覆蓋汽車電子、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人等眾多下游高景氣賽道，旗艦產(chǎn)品RK3588、次新產(chǎn)品RK3576等核心芯片表現(xiàn)亮眼，持續(xù)帶動(dòng)各產(chǎn)品線高速增長(zhǎng)。東吳證券等專業(yè)機(jī)構(gòu)也明確看好其核心產(chǎn)品的行業(yè)龍頭帶動(dòng)作用，預(yù)判其將持續(xù)領(lǐng)跑細(xì)分市場(chǎng)。

在端側(cè)算力協(xié)處理器領(lǐng)域，瑞芯微創(chuàng)新推出了端側(cè)算力協(xié)處理器系列芯片解決方案，精準(zhǔn)破解端側(cè)模型落地的算力、存力、運(yùn)力平衡難題。該系列芯片內(nèi)置大算力NPU和高帶寬嵌入式DRAM，能夠以較低的硬件升級(jí)成本滿足端側(cè)AIoT不同場(chǎng)景的產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新需求。

2025年上半年，瑞芯微推出首顆端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。這款芯片搭載自研高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模塊，兼具高帶寬特性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化通用接口與主處理器高效互聯(lián)，可完美支持3B、7B等端側(cè)主流參數(shù)的文本型大語(yǔ)言模型與多模態(tài)視覺(jué)大模型的部署，全面覆蓋汽車座艙、智能家居、教育、機(jī)器人、工業(yè)智能制造等多元場(chǎng)景。

依托核心技術(shù)突破，瑞芯微持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)。東吳證券在研報(bào)中指出，瑞芯微的產(chǎn)品推陳出新，全場(chǎng)景AIoT芯片布局全面提速。在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，該公司研發(fā)推出新一代AI視覺(jué)處理器RV1126B，具備四核CPU、3TOPs自研NPU及獨(dú)立AI-ISP，已面向IPC、車載、工業(yè)相機(jī)等量產(chǎn)應(yīng)用。在音頻產(chǎn)品方面，RK2116憑借高性能DSP和豐富音頻接口，形成與RK2118的高低配組合，完善車載與智能音頻方案。瑞芯微同步推進(jìn)RK3572、RV1103C、RK3538等多款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，持續(xù)完善“高端－中高端－中端－入門級(jí)”全系列產(chǎn)品布局。

對(duì)于時(shí)下爆火的OpenClaw（俗稱“龍蝦”）項(xiàng)目，瑞芯微多款產(chǎn)品已完成適配。瑞芯微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司RK3588、RK182X等多款芯片適合個(gè)人部署OpenClaw等AI Agent應(yīng)用產(chǎn)品，當(dāng)前已有基于公司RK3588并調(diào)用云端大模型的AI Agent應(yīng)用解決方案。

在AI技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，在汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療以及工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等多領(lǐng)域加速落地應(yīng)用，千行百業(yè)的AloT都存在廣闊市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)IDC的調(diào)研數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)AloT市場(chǎng)規(guī)模已突破3.2萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)2030年將攀升至8.6萬(wàn)億元，成為全球最大的AloT市場(chǎng)。

領(lǐng)跑機(jī)器人AloT市場(chǎng)，業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

在AloT全場(chǎng)景布局中，機(jī)器人領(lǐng)域成為瑞芯微的核心發(fā)力點(diǎn)與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)極，憑借成熟的芯片解決方案與優(yōu)質(zhì)客戶合作，該公司在機(jī)器人賽道已占據(jù)較高市場(chǎng)份額，成為機(jī)器人端側(cè)智能的核心芯片供應(yīng)商。

去年12月初，瑞芯微在投資者交流活動(dòng)中透露，公司的RK3588產(chǎn)品在機(jī)器人市場(chǎng)已有較高占有率，與宇樹科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等知名客戶合作了多種形態(tài)的機(jī)器人產(chǎn)品，例如人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人、AGV搬運(yùn)機(jī)器人、清潔機(jī)器人等。

據(jù)官網(wǎng)介紹，RK3588芯片是瑞芯微推出的一款高性能、多場(chǎng)景應(yīng)用的旗艦級(jí)處理器，采用8nm FinFET制程工藝、八核CPU架構(gòu)，兼顧高性能與低功耗。目前，瑞芯微正在研發(fā)RK3688M芯片，預(yù)計(jì)制程工藝可提升到5nm節(jié)點(diǎn)，未來(lái)將接棒RK3588M，進(jìn)一步拓寬機(jī)器人市場(chǎng)版圖。

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)沉淀，瑞芯微的產(chǎn)品在機(jī)器人領(lǐng)域已形成較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，基于RK3588、RK3576、RK3568、RV1126B 等機(jī)器人產(chǎn)品解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、環(huán)境感知等功能。同時(shí)，該公司最新推出的端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X系列可作為機(jī)器人小腦中樞，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知、推理與決策、任務(wù)規(guī)劃等功能。

針對(duì)未來(lái)在機(jī)器人領(lǐng)域的布局，瑞芯微也有著清晰的規(guī)劃，該公司已將機(jī)器人作為AloT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）重要產(chǎn)品線。瑞芯微表示，當(dāng)前公司SoC產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多種形態(tài)機(jī)器人，擁有較高市場(chǎng)占有率，主要承擔(dān)機(jī)器人“小腦”功能。未來(lái)依托技術(shù)積累和產(chǎn)品布局優(yōu)勢(shì)，公司以端側(cè)算力協(xié)處理器布局機(jī)器人“大腦”，同時(shí)在機(jī)器視覺(jué)、音頻等領(lǐng)域都有成熟方案，后續(xù)會(huì)快速在這些領(lǐng)域與客戶展開更廣泛合作。

除機(jī)器人領(lǐng)域外，瑞芯微重點(diǎn)拓展的AR/VR、汽車電子等業(yè)務(wù)也取得突出進(jìn)展。其中，公司現(xiàn)有的RV系列視覺(jué)類芯片可應(yīng)用于AI眼鏡，目前已有客戶項(xiàng)目，下一代旗艦芯片計(jì)劃布局AI眼鏡市場(chǎng)；智能座艙滲透率及智能化程度持續(xù)提升，汽車SoC市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)容，瑞芯微RK182X系列可成為汽車前艙的算力中心，為智能座艙、車載視覺(jué)等場(chǎng)景提供AI算力加持，其汽車產(chǎn)品解決方案已經(jīng)量產(chǎn)于上百款車型。

瑞芯微方面預(yù)測(cè)，隨著模型能力密度不斷提升，端側(cè)大模型性能表現(xiàn)越來(lái)越好，目前已經(jīng)具備端側(cè)落地應(yīng)用爆發(fā)基礎(chǔ)；在端側(cè)AI賦能下，所有電子產(chǎn)品都值得用AI重做一遍，為電子產(chǎn)品帶來(lái)全新體驗(yàn)。預(yù)計(jì)2026年端側(cè)AI會(huì)在AloT領(lǐng)域多點(diǎn)爆發(fā)，并將連續(xù)多年高速增長(zhǎng)。

得益于RK3588、RK3576、RV11為代表的AIoT一系列算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)，以及汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破，瑞芯微預(yù)計(jì)2025年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。根據(jù)公司發(fā)布的2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，瑞芯微預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.87億元至44.27億元，再創(chuàng)新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.23億元至11.03億元，同比增長(zhǎng)71.97%至85.42%。