山東
IT之家3月7日消息，科技媒體Wccftech昨日（3月6日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在 GeekBench 6.5跑分庫(kù)中，發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果 M5 Pro 芯片蹤跡，單核成績(jī)?yōu)?242分，多核成績(jī)?yōu)?8111分。
蘋(píng)果 M5 Pro 芯片采用臺(tái)積電第三代3納米工藝（N3P），最高配備18核 CPU，由6個(gè)“超級(jí)核心”（Super Cores）和12個(gè)性能核心組成；GPU 方面最高20核，最高支持64GB 統(tǒng)一內(nèi)存，帶寬提升至307GB/s。
蘋(píng)果 M5 Pro 芯片最大的亮點(diǎn)在于采用“融合架構(gòu)”（Fusion Architecture），通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將兩個(gè)芯片模組連接，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲的單芯片體驗(yàn)。
蘋(píng)果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光
IT之家援引博文內(nèi)容，附上蘋(píng)果 M5 Pro 芯片跑分成績(jī)?nèi)缦拢?/p>
單核成績(jī)多核成績(jī)M5 Pro 芯片（18核 CPU）424228111M5 Max 芯片（18核 CPU）426829233M4 Max 芯片（16核 CPU）404926509M3 Ultra（32核 CPU）324728169
M5 Pro 芯片最大的亮點(diǎn)在于采用“融合架構(gòu)”
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