近日，全球科技巨頭相繼布局光子技術領域，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。英偉達宣布，分別向Lumentum和Coherent兩家光子技術公司各投資20億美元，深化硅光子技術研發(fā)與產能綁定；聯(lián)發(fā)科則斥資約9000萬美元入股CPO（共封裝光學）初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs，借此交易獲得了后者172萬股特別股，占據(jù)約2.4%的股份，達成深度戰(zhàn)略合作。

兩大巨頭密集出手，不僅彰顯了光子技術在下一代科技競爭中的核心價值，也預示著以CPO為代表的光互連技術，正從產業(yè)探索走向規(guī)?；瘧玫年P鍵階段，而其與傳統(tǒng)銅線互連的關系，也從“替代爭議”轉向“場景互補”，共同支撐AI與6G時代的算力傳輸需求。

算力與通信升級倒逼光子技術布局

英偉達與聯(lián)發(fā)科的密集投資是順應技術迭代趨勢、補齊自身戰(zhàn)略短板的必然選擇，驅動因素則是AI算力爆發(fā)與下一代通信技術升級的雙重驅動。

對于英偉達而言，其核心業(yè)務聚焦于AI芯片與數(shù)據(jù)中心基礎設施，隨著AI大模型向更大參數(shù)、更快訓練速度迭代，算力集群對數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?、延遲和功耗提出了前所未有的苛刻要求。傳統(tǒng)電互連技術已接近物理極限，SerDes通道的擴展不僅導致功耗激增，還難以滿足千兆瓦級人工智能工廠的超高帶寬需求，而光子技術中的硅光子方案，能夠實現(xiàn)高帶寬、低功耗的高效傳輸，與英偉達的NVL服務器集群、未來平臺的發(fā)展需求高度契合。

此次投資Lumentum和Coherent，英偉達不僅能獲得先進激光組件的產能優(yōu)先權，更能通過聯(lián)合研發(fā)，推進硅光子技術與自身GPU芯片的深度融合，鞏固在AI基礎設施領域的主導地位。

聯(lián)發(fā)科的投資則聚焦于6G與AI芯片的雙重布局，其核心訴求是突破芯片I/O功耗瓶頸，提前鎖定下一代通信技術的核心紅利。當前，無論是AI芯片、6G基站芯片還是旗艦手機SoC，傳統(tǒng)銅基電互連的帶寬上限和高功耗問題日益突出，6G時代Tbps級傳輸速率的需求，更是讓電互連技術難以承載。

與傳統(tǒng)的可插拔光學器件和電氣SerDes互連方式相比，Ayar Labs的光I/O解決方案可實現(xiàn)5~10倍的更高帶寬、4~8倍的能效，并將延遲降低至1/10，最大限度地提高AI基礎設施的計算效率和性能，同時降低成本、延遲和功耗，顯著提升AI應用的盈利指標。通過入股Ayar Labs，聯(lián)發(fā)科不僅獲得了核心技術的優(yōu)先合作權，還能聯(lián)合研發(fā)適配6G場景的光學方案，同時為自身AI芯片業(yè)務突破數(shù)據(jù)傳輸瓶頸提供支撐，實現(xiàn)從手機芯片廠商向全場景半導體解決方案提供商的升級。

值得注意的是，兩家巨頭的投資均帶有明確的產業(yè)協(xié)同屬性，而非單純的財務投資。英偉達與被投企業(yè)簽訂了數(shù)十億美元的采購承諾，鎖定未來先進激光組件的產能；聯(lián)發(fā)科則通過股權綁定，深度參與光互連技術的研發(fā)與商業(yè)化落地，這種“投資+合作”的模式，既保障了自身供應鏈的穩(wěn)定性，也加速了光子技術的產業(yè)化進程。

CPO從技術驗證到規(guī)?；?，機遇與挑戰(zhàn)并存

作為光子技術在數(shù)據(jù)中心領域的核心應用，CPO技術正處于從驗證期向規(guī)模化商用的關鍵轉折點，成為此次巨頭布局的核心聚焦點。CPO技術通過將光引擎與電芯片集成在同一封裝內，將電信號傳輸距離從傳統(tǒng)的厘米級縮短至毫米級，大幅降低了傳輸延遲和功耗，同時實現(xiàn)了3.2T以上的超高帶寬，完美適配AI數(shù)據(jù)中心長距離、高帶寬的傳輸需求，被認為是解決AI算力傳輸瓶頸的核心方案。

當前，CPO技術的產業(yè)化進程正在加速推進。2025年被業(yè)界定義為CPO交換機元年，博通、英偉達等企業(yè)的CPO產品已實現(xiàn)小批量出貨，其中博通的51.2T CPO交換機已向頭部客戶供貨，英偉達的115.2T CPO交換機也進入小批量生產階段。技術成熟度方面，1.6T CPO已從驗證期邁入規(guī)?；慨a階段，3.2T原型機進入測試階段，臺積電的CPO封裝良率已從早期的30%-40%提升至60%以上，預計2026年第二季度可達80%以上，基本滿足規(guī)模化量產要求。

市場規(guī)模也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，據(jù)LightCounting發(fā)布的報告預測，全球CPO市場規(guī)模將從2025年的165億美元增長至2026年的260億美元，同比增長60%，長期來看，到2030年市場規(guī)模有望突破93億美元，年復合增長率維持在高位。

但CPO技術的規(guī)模化發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。成本居高不下是當前最突出的問題，目前CPO模塊成本約為可插拔光模塊的3倍，主要原因在于硅材料無法高效發(fā)光，需采用III-V族化合物異質集成，而熱膨脹系數(shù)失配導致鍵合界面易開裂，制約了封裝良率。

此外，CPO技術的標準化進程雖在推進，國際標準組織已發(fā)布首個CPO互操作規(guī)范，但不同廠商的技術方案仍存在差異，可能影響產業(yè)規(guī)模化發(fā)展。同時，CPO交換機出現(xiàn)故障時需整體更換，而非像可插拔光模塊那樣熱插拔替換，維護復雜性也增加了其商業(yè)化落地的難度。不過，隨著巨頭的持續(xù)投入、技術的不斷優(yōu)化以及規(guī)?；a的推進，CPO的成本有望逐步降低，這些挑戰(zhàn)將逐步得到緩解。

CPO與銅線并非對立，場景分工明確

隨著CPO技術的崛起，“光進銅退”的說法一度引發(fā)行業(yè)熱議，但事實上，CPO與傳統(tǒng)銅線互連并非對立關系，而是針對不同應用場景的互補性解決方案，二者將長期共存，共同支撐算力傳輸基礎設施的迭代升級。

銅線互連憑借其成熟的技術、低廉的成本和便捷的部署優(yōu)勢，在短距離傳輸場景中仍將占據(jù)主導地位。在單機柜內，3-10米的短距離傳輸場景中，銅線的成本僅為光模塊的1/10，且兼容現(xiàn)有設備，部署簡單、可靠性高，尤其適合對成本敏感且?guī)捫枨筮m中的場景。此外，在邊緣計算、特定工業(yè)場景以及消費電子終端等短距離、低成本需求場景中，銅線互連的性價比優(yōu)勢難以被替代，未來仍將保持穩(wěn)定增長。

CPO則主要聚焦于長距離、超高帶寬、低功耗的傳輸場景，填補銅線互連的性能短板。當傳輸距離超出機柜范圍，進入機柜間或跨數(shù)據(jù)中心傳輸時，銅線的信號衰減問題會顯著加劇，帶寬上限也無法滿足AI集群的傳輸需求，此時CPO技術的優(yōu)勢便得以凸顯。長期來看，隨著AI算力需求的指數(shù)級增長，1.6T以上帶寬市場的需求將持續(xù)擴大，CPO有望在該領域逐步替代銅線，但這并不意味著銅線會被完全淘汰，二者的場景分工將更加清晰。

從技術演進路徑來看，短期內，銅線仍將是短距離傳輸?shù)闹髁鞣桨福珻PO處于驗證和小規(guī)模部署階段；長期來看，隨著CPO技術的成熟和成本的降低，其在長距離、超高帶寬場景的應用將不斷擴大，但銅線仍將在短距離場景中發(fā)揮重要作用。這種共存關系，既保障了現(xiàn)有基礎設施的利用率，也推動了傳輸技術的迭代升級，形成“短距用銅、長距用光”的合理格局。

結語

英偉達與聯(lián)發(fā)科相繼押注光子技術，不僅是企業(yè)自身戰(zhàn)略升級的需要，更折射出全球科技產業(yè)向“光電融合”轉型的大趨勢。在AI算力爆發(fā)與6G商用臨近的雙重驅動下，光子技術正成為延續(xù)摩爾定律、突破傳輸瓶頸的核心力量，而CPO作為光子技術的核心應用，其規(guī)?；逃眠M程將持續(xù)加速，市場潛力巨大。

與此同時，CPO與銅線互連的互補共生，打破了“非此即彼”的技術對立，形成了適配不同場景的傳輸解決方案，共同支撐數(shù)字經濟的高質量發(fā)展。未來，隨著更多科技巨頭的入局、技術的不斷突破以及產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，光子技術將在AI、6G、數(shù)據(jù)中心等領域發(fā)揮更重要的作用，推動全球科技產業(yè)進入全新的光電時代。