山東
IT之家 3 月 4 日消息，蘋果昨晚正式推出了 M5 Pro 與 M5 Max 這兩顆新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬達(dá)到 307GB/s，M5 Max 則是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相較 M4 世代對應(yīng)型號提升 12.5%。
IT之家注意到，這分別相當(dāng)于 256-bit LPDDR5X-9600、384-bit LPDDR5X-9600、512-bit LPDDR5X-9600，位寬分別對應(yīng) DDR5 的“四通道”“六通道”“八通道”。
而在另一方面，M5 Pro 與 M5 Max 均首次采用了 Apple 設(shè)計的融合架構(gòu)，將 2 顆第三代 3nm 制程晶粒通過高帶寬低延遲先進(jìn)封裝技術(shù)結(jié)合為一個 SoC?？紤]到 M5 Pro 與 M5 Max 最大 CPU 配置相同而最大 GPU 配置不同，可以推測 CPU 位于一個晶粒而 GPU 位于另一個晶粒。
從理性角度來看，M5 Pro 與 M5 Max 的內(nèi)存控制器很可能位于 GPU 晶粒上，因為如果與 CPU 綁定那所有 M5 Pro 都會存在一塊廢棄的不可用區(qū)域。
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