芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0 程茜
編輯 漠影

芯東西3月2日巴塞羅那報(bào)道，剛剛，高通在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上發(fā)布新一代旗艦可穿戴芯片——驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版。

驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版采用3nm制程，集成了升級(jí)的CPU和GPU，采用全新5核CPU架構(gòu)。

與前代平臺(tái)相比，其CPU單線(xiàn)程性能提升最高可達(dá)5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，并提供多達(dá)10TOPS的AI算力、可支持在設(shè)備端運(yùn)行20億參數(shù)的AI模型。

這是高通面向個(gè)人AI設(shè)備推出的迄今最先進(jìn)可穿戴平臺(tái)，也是高通首次將“至尊版”品牌標(biāo)記引入可穿戴領(lǐng)域。

高通基于四大核心技術(shù)對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，包括端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接性。

優(yōu)化AI體驗(yàn)方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU、傳感器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解用戶(hù)的日常生活情境。

其中，eNPU是高通顯著增強(qiáng)面向低功耗用例的專(zhuān)用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔(dān)AI工作負(fù)載，可通過(guò)高通AI Runtime（QNN）編程。

eNPU支持在設(shè)備端運(yùn)行關(guān)鍵詞偵測(cè)、動(dòng)作識(shí)別等環(huán)境感知類(lèi)的“低功耗島始終開(kāi)啟”任務(wù)，并支持語(yǔ)音通話(huà)回聲消除、噪音抑制等主動(dòng)模式用例。

高通還在可穿戴平臺(tái)上首次引入了專(zhuān)用Hexagon NPU，使設(shè)備端可直接運(yùn)行參數(shù)規(guī)模達(dá)20億的模型，首個(gè)token生成時(shí)間為0.20秒，最高每秒生成10個(gè)token。

基于驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，終端能有效處理來(lái)自語(yǔ)音、視覺(jué)、位置以及各類(lèi)傳感器的多模態(tài)輸入，打造個(gè)性化的AI智能體，在工作、學(xué)習(xí)、健康及日常生活的方方面面為用戶(hù)提供支持。

續(xù)航也是一大亮點(diǎn)，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版可實(shí)現(xiàn)日常使用時(shí)長(zhǎng)（DOU）延長(zhǎng)30%、10分鐘充電約50%。

連接方面，該芯片首創(chuàng)六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍(lán)牙6.0、UWB超寬帶、窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）衛(wèi)星通信、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）這6項(xiàng)連接技術(shù)。

三星宣布智能手表會(huì)搭載驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，聯(lián)想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領(lǐng)域的合作。

如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進(jìn)，個(gè)人AI終端需要能在設(shè)備本地支持更復(fù)雜且持續(xù)運(yùn)行的AI工作負(fù)載，并具備更強(qiáng)大的連接能力。

通過(guò)這些設(shè)計(jì)，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版在性能與時(shí)延之間實(shí)現(xiàn)了更好的平衡，既能更好滿(mǎn)足智能體驗(yàn)隨時(shí)可用的需求、實(shí)現(xiàn)當(dāng)下消費(fèi)者所期待的高響應(yīng)體驗(yàn)，同時(shí)又不犧牲產(chǎn)品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。