C114訊 3月2日消息（顏翊）2025年，大模型與AI算力的火爆貫穿全年。當(dāng)英偉達(dá)市值突破4萬億美元時，中國的GPU創(chuàng)業(yè)公司們也在默默耕耘中迎來了“交卷時刻”。

日前，寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份等代表性企業(yè)同日發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。這份答卷既揭示了與國際巨頭殘酷的現(xiàn)實(shí)差距，也展露了國產(chǎn)算力驚人的爆發(fā)潛力。2026年，一個由國內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施（AI Infra）資本開支驅(qū)動的萬億級市場，正為它們打開一扇前所未有的大門。

財(cái)報(bào)大考：寒武紀(jì)率先盈利，國產(chǎn)GPU集體狂奔

2025年，三家企業(yè)國產(chǎn)GPU廠商均錄得營收的三位數(shù)增長，其中寒武紀(jì)無疑是最大贏家。財(cái)報(bào)顯示，寒武紀(jì)2025年?duì)I收達(dá)到64.97億元，同比暴增453%；更令人矚目的是，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤20.59億元，成為首家實(shí)現(xiàn)盈利的國產(chǎn)AI芯片公司。

摩爾線程和沐曦股份同樣展現(xiàn)了強(qiáng)勁的市場拓展能力，營收翻倍有余。雖然仍處于虧損階段，但虧損幅度已顯著收窄，表明其產(chǎn)品正逐步獲得市場認(rèn)可，規(guī)模效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

三份財(cái)報(bào)共同印證了一個事實(shí)，2025年，國產(chǎn)AI算力需求真正迎來了井噴。

仰望巨頭：與英偉達(dá)的數(shù)字鴻溝與生態(tài)天塹

盡管國產(chǎn)廠商增速驚人，但與全球霸主英偉達(dá)相比，差距依然巨大。這種差距不僅體現(xiàn)在財(cái)務(wù)報(bào)表的絕對值上，更深層地體現(xiàn)在產(chǎn)品架構(gòu)與生態(tài)護(hù)城河上。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，相較國產(chǎn)GPU廠商幾十億元、十幾億元人民幣規(guī)模的營收，英偉達(dá)交出的是一份令人窒息的財(cái)報(bào)：英偉達(dá)2026財(cái)年?duì)I收高達(dá)2,159億美元（約1.48萬億元人民幣），是寒武紀(jì)（65億元）的 228倍。英偉達(dá)一家公司的營收，相當(dāng)于中國所有GPU廠商營收總和的數(shù)十倍。從盈利能力看，英偉達(dá)的全年凈利潤同樣是驚人的1200.67億美元，同比增長65%。這是絕對的數(shù)量級碾壓。

英偉達(dá)真正的護(hù)城河并非單一的GPU芯片，而是全棧生態(tài)系統(tǒng)。正如黃仁勛強(qiáng)調(diào)的，“如果沒有CUDA，我們根本無法進(jìn)行當(dāng)前規(guī)模的推理計(jì)算?！盋UDA的存在，使得英偉達(dá)的硬件具備了無與倫比的通用性和兼容性，形成了強(qiáng)大的開發(fā)者粘性。

同時，英偉達(dá)也早已超越了芯片供應(yīng)商的角色，轉(zhuǎn)型為AI基礎(chǔ)設(shè)施公司。其自研的NVLink（縱向擴(kuò)展）、Spectrum-X/InfiniBand（橫向擴(kuò)展）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，能夠?qū)⒊汕先f張GPU高效互聯(lián)。黃仁勛甚至宣稱，英偉達(dá)已成為全球最大的以太網(wǎng)公司。這也是國產(chǎn)廠商難以企及的系統(tǒng)性優(yōu)勢。因此，國產(chǎn)GPU廠商與英偉達(dá)的差距，表面是算力和營收，內(nèi)核是生態(tài)。

2026年：國產(chǎn)GPU的"窗口期"

盡管差距明顯，但2026年對國產(chǎn)GPU廠商而言，卻是一個前所未有的機(jī)遇期。增長動力來自四個維度：

1. Token驅(qū)動下的AI基礎(chǔ)設(shè)施軍備競賽

黃仁勛預(yù)測，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心資本支出有望達(dá)到3-4萬億美元。他斷言：“算力即收入，沒有Token就沒有收入。”在中國，這一趨勢疊加自主可控戰(zhàn)略，將為本土廠商帶來巨大空間。國內(nèi) AI Infra 資本開支持續(xù)上升，互聯(lián)網(wǎng)巨頭和運(yùn)營商正以前所未有的力度投入AI算力建設(shè)，且明確指向國產(chǎn)化。

據(jù)業(yè)內(nèi)流傳的寒武紀(jì)專家交流紀(jì)要，國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商已大幅提高國產(chǎn)算力采購比例。其中，字節(jié)跳動預(yù)計(jì)2026年Capex約1600億元，其國產(chǎn)化算力占比目標(biāo)達(dá)50%，產(chǎn)品來源為寒武紀(jì)、華為以及字節(jié)自研產(chǎn)品；阿里巴巴國產(chǎn)化比例不低于50%，供應(yīng)商優(yōu)先級為自研芯片、華為、海光、寒武紀(jì)；騰訊2026年CAPEX約1000億，GPU預(yù)算約500億，國產(chǎn)化目標(biāo)達(dá)40%（對應(yīng)金額約200億）；快手、京東等二線廠商Capex約100億元，也是重要的增量市場。

相比互聯(lián)網(wǎng)廠商的市場化選擇，運(yùn)營商的國產(chǎn)化更具戰(zhàn)略確定性。中國移動宣布將打造一個完全依賴國產(chǎn)芯片的全國性AI計(jì)算集群，探索十萬卡智算集群建設(shè)，算力規(guī)模突破100 EFLOPS。中國電信和中國聯(lián)通在各自的年度工作會議上，也將AI智算基礎(chǔ)設(shè)施作為發(fā)力方向。三大運(yùn)營商作為新基建的主力軍，其大規(guī)模集采將為國產(chǎn)廠商提供長期的訂單保障。

2、自研芯片的時間窗口

盡管百度昆侖芯、阿里平頭哥等廠商均在推進(jìn)自研芯片，但自研芯片從流片到大規(guī)模穩(wěn)定商用，需要較長的打磨周期。海外市場的經(jīng)驗(yàn)已充分驗(yàn)證了這一點(diǎn)：AWS、微軟在推進(jìn)自研芯片的同時，仍需大量采購英偉達(dá)GPU以滿足當(dāng)前爆發(fā)式的AI算力需求。

國內(nèi)市場亦然。面對大模型推理與智能體應(yīng)用的指數(shù)級增長，字節(jié)、阿里、騰訊等客戶無法等待自研芯片完全成熟。這一時間窗口為寒武紀(jì)、摩爾線程等商業(yè)GPU公司提供了寶貴的機(jī)會，使其能迅速占據(jù)市場份額并建立生態(tài)粘性。

3、制程工藝的潛在突破

當(dāng)前，國產(chǎn)GPU廠商普遍受到制程工藝的限制。英偉達(dá)最新芯片已采用3nm工藝，而國產(chǎn)主流產(chǎn)品仍以7nm為主。相比之下，國產(chǎn)芯片多受限于成熟制程或早期先進(jìn)制程，不得不通過堆疊更多芯片面積等方式來換取同等算力，這在一定程度上導(dǎo)致了先天劣勢。

隨著設(shè)備材料國產(chǎn)化加速，以及EDA工具鏈、光刻膠、刻蝕機(jī)等核心環(huán)節(jié)的協(xié)同攻關(guān)，7nm及以下工藝的突破有望取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，將為國產(chǎn)芯片帶來性能與能效的質(zhì)變，進(jìn)一步縮小與國際旗艦的物理差距。

4、國產(chǎn)芯片的彎道

另一方面，AI市場重心正從大模型預(yù)訓(xùn)練轉(zhuǎn)向“訓(xùn)推一體”及“大規(guī)模推理”。這一趨勢對國產(chǎn)廠商極為利好：由于推理場景更關(guān)注顯存大小和帶寬以及INT8/FP8算力，對極致算力的要求有所降低。在這方面，國產(chǎn)GPU與英偉達(dá)H200的差距顯著縮小。

從具體參數(shù)來看，H200顯存容量和帶寬分別為141 GB和4.8 TB/s，對比摩爾線程 MTT S5000、寒武紀(jì)思元590的相關(guān)參數(shù)差距不算太大，而沐曦股份去年新推出訓(xùn)推一體產(chǎn)品曦云C600的顯存容量已經(jīng)達(dá)到144GB，較H200更有優(yōu)勢。

同時，寒武紀(jì)思元590在INT8推理能效比上已展現(xiàn)出競爭力。而摩爾線程MTT S5000則憑借原生FP8支持，大幅提升推理速度。根據(jù)摩爾線程官方披露的數(shù)據(jù)，其旗艦級訓(xùn)推一體智算卡MTT S5000推理性能可以達(dá)到H100大約70%左右的水平。此外，相對于 H200 700W的功耗，國產(chǎn)GPU普遍在300w左右。在特定推理任務(wù)中，國產(chǎn)芯片的算力密度、能效比和成本方面，已與國際領(lǐng)先水平相當(dāng)。

由此可見，對于中國版英偉達(dá)們來說，算力盛宴剛剛拉開帷幕。