在今日開幕的2026世界移動通信大會（MWC）上，MediaTek以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州發(fā)表主題演講，并展出了一系列覆蓋通信、計算與AI基礎(chǔ)設(shè)施的全新技術(shù)成果。從6G前瞻研究到已通過2nm制程硅驗證的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)IP，MediaTek正通過橫向打通終端、車載、網(wǎng)絡(luò)至云端的完整技術(shù)棧，重新定義AI時代的連接與計算邊界。

6G技術(shù)前瞻：從“互通性”到“個人設(shè)備云”

作為6G標(biāo)準(zhǔn)制定的積極推動者，MediaTek在此次MWC上首次公開展示了“6G無線接取互通性”成果。該技術(shù)在保障高速傳輸?shù)耐瑫r，實現(xiàn)了低網(wǎng)絡(luò)延遲與低功耗的調(diào)度彈性，旨在為未來的生成式AI與代理式AI服務(wù)提供底層通信支撐。

基于這一愿景，MediaTek提出了“個人設(shè)備云”概念——通過Wi-Fi或6G網(wǎng)絡(luò)，AI代理能夠在個人及家庭設(shè)備間構(gòu)建一個安全且持續(xù)的協(xié)同計算環(huán)境。此外，針對上行鏈路，MediaTek推出了“AI強(qiáng)化上行發(fā)射分集”技術(shù)，該方案能夠通過AI動態(tài)學(xué)習(xí)并適應(yīng)多變網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，相較于傳統(tǒng)規(guī)則方案顯著提升上行傳輸性能。在應(yīng)用層，MediaTek還展示了6G技術(shù)如何賦能次世代機(jī)器人，使其能夠按需調(diào)用邊緣計算資源，支撐高實時響應(yīng)的密集型運算任務(wù)。

5G-Advanced再進(jìn)化：全球首款Wi-Fi 8 CPE平臺亮相

在當(dāng)下仍處于主流的連接領(lǐng)域，MediaTek推出了全球首款整合Wi-Fi 8技術(shù)的5G-Advanced CPE設(shè)備。該設(shè)備搭載了MediaTek T930調(diào)制解調(diào)器與Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)。硬件層面，其配備的8Rx天線可提升頻譜效率超過40%；全球率先采用的3Tx天線配合5個MIMO層，使上行速率提升達(dá)40%。

值得關(guān)注的是，該平臺整合了MediaTek AI網(wǎng)絡(luò)引擎，同時支持AI L4S與AI QoS技術(shù)。這是業(yè)界首個從CPE設(shè)備端原生支持L4S應(yīng)用程序，并能兼容傳統(tǒng)舊版應(yīng)用的解決方案。在上行與下行鏈路中，該技術(shù)可實現(xiàn)高達(dá)90%的延遲降低，且無需更改核心網(wǎng)絡(luò)、傳輸層或應(yīng)用程序的后端設(shè)置。

車載通信再突破：全球首個5G NR NTN衛(wèi)星視頻通話

在智能汽車領(lǐng)域，MediaTek實現(xiàn)了全球首個面向車載應(yīng)用的5G NR NTN衛(wèi)星視頻通話解決方案。該技術(shù)突破了傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，使車輛在無地面網(wǎng)絡(luò)區(qū)域仍能實現(xiàn)影音串流、App使用及互聯(lián)網(wǎng)接入。

與此同時，MediaTek推出了新一代車載通信芯片組，該芯片不僅支持5G-Advanced R17與R18標(biāo)準(zhǔn)，更在調(diào)制解調(diào)器層級整合了AI功能，以提升連接的穩(wěn)定性與性能。座艙方面，采用3nm制程的天璣汽車座艙平臺同步展出，其整合了高性能多核Armv9.2架構(gòu)CPU、支持主機(jī)級光線追蹤游戲的先進(jìn)GPU，以及專為生成式AI語音助理設(shè)計的強(qiáng)勁NPU，強(qiáng)調(diào)在端側(cè)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私。

移動端AI落地：智能眼鏡驅(qū)動多模態(tài)大模型

作為智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的頭部供應(yīng)商，MediaTek展示了天璣9500旗艦移動平臺在邊緣AI上的落地能力。其整合的NPU可支持設(shè)備端高實時運算，確保隱私與安全性?，F(xiàn)場更引人注目的是，一款由智能手機(jī)驅(qū)動的智能眼鏡實現(xiàn)了即時離線運行多模態(tài)大模型。該眼鏡借助天璣9500內(nèi)NPU 990的算力，驅(qū)動Omni多模態(tài)大模型，實現(xiàn)了自然的視覺與語音交互，且所有計算均在設(shè)備端完成。

數(shù)據(jù)中心：2nm UCIe-Advanced IP與CPO方案

MediaTek正在將觸角延伸至云端基礎(chǔ)設(shè)施。此次大會，其發(fā)布了專為die-to-die數(shù)據(jù)互連設(shè)計的UCIe-Advanced IP，且該IP已全球率先完成臺積電2納米與3納米制程的硅驗證。該IP支持硅中階層與硅橋等先進(jìn)封裝方式，具備超低位元錯誤率、超低功耗，并達(dá)到裸晶邊緣10 Tbps/mm的帶寬密度。

針對傳統(tǒng)銅線互連的瓶頸，MediaTek展出了共封裝光學(xué)解決方案。該方案為單通道400Gbps的帶寬速率提供了新路徑，顯著提升能源效率與系統(tǒng)整合度，目前已獲得供應(yīng)鏈生態(tài)支持。MediaTek強(qiáng)調(diào)，通過系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化，數(shù)據(jù)中心的衡量指標(biāo)正從單純的TOPS轉(zhuǎn)向“每瓦Token數(shù)”與“每Token成本”，確保每一焦耳電力與每一分投入產(chǎn)出更大實效。

此外，MediaTek還在現(xiàn)場展示了與NVIDIA合作的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片驅(qū)動的NVIDIA DGX Spark，以及全球率先推出的AI即時翻譯耳機(jī)、搭載Kompanio Ultra芯片的Chromebook等終端成果。

MediaTek展臺位于MWC 2026 3D10，主題演講“AI for Life: From Edge to Cloud”將于3月4日在第8展廳舉行。