英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)超預(yù)期，全球AI算力信心被大幅提振，作為算力硬件核心的PCB板塊持續(xù)升溫。數(shù)據(jù)顯示2024~2028年全球PCB產(chǎn)值年均增速預(yù)計(jì)5.4%，其中服務(wù)器、存儲(chǔ)器領(lǐng)域增速高達(dá)13.6%。另一邊，國(guó)內(nèi)商業(yè)航天迎來(lái)關(guān)鍵突破期，藍(lán)箭航天計(jì)劃今年二季度開(kāi)展火箭回收試驗(yàn)，中科宇航可回收液體火箭也將在3月下旬首飛。無(wú)論是火箭通信還是衛(wèi)星數(shù)據(jù)處理，都離不開(kāi)高可靠、耐極端環(huán)境的PCB支撐，AI算力與商業(yè)航天的雙重驅(qū)動(dòng)，讓一批深度布局的PCB企業(yè)成為市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)。

全球覆銅板龍頭生益科技，PCB技術(shù)與市占率領(lǐng)先，深度綁定AI服務(wù)器，去年11月還與銀河航天戰(zhàn)略合作，發(fā)力航天級(jí)高性能電子材料。作為PCB上游核心材料的龍頭，其覆銅板技術(shù)直接影響下游PCB的性能，在AI服務(wù)器與航天電子材料領(lǐng)域的布局，讓它同時(shí)受益兩大高景氣賽道的需求增長(zhǎng)。

廣合科技是AI服務(wù)器PCB核心廠商，已實(shí)現(xiàn)40層AI服務(wù)器PCB量產(chǎn)，滿足AI服務(wù)器對(duì)高多層電路的需求。同時(shí)它為低軌衛(wèi)星提供高頻高速PCB，批量用于衛(wèi)星天線與信號(hào)傳輸，低軌衛(wèi)星組網(wǎng)帶來(lái)的高頻高速PCB需求，成為其新的增長(zhǎng)引擎。

全球PCB龍頭鵬鼎控股，覆蓋AI服務(wù)器、通信等多領(lǐng)域，低軌衛(wèi)星接收天線板已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，卡位衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)賽道。憑借全球領(lǐng)先的規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，它能高效承接AI服務(wù)器與低軌衛(wèi)星的大規(guī)模訂單，成為雙賽道的核心受益者。

全球第一大汽車(chē)PCB供應(yīng)商景旺電子，客戶包括英偉達(dá)、特斯拉等，提前布局商業(yè)航天，多款相控陣?yán)走_(dá)板已落地應(yīng)用。汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)積累，讓它能快速將高可靠性PCB技術(shù)遷移至航天領(lǐng)域，相控陣?yán)走_(dá)板的落地，標(biāo)志著其在航天電子領(lǐng)域的突破。

汽車(chē)電子PCB優(yōu)勢(shì)企業(yè)金祿電子，可量產(chǎn)20層小時(shí)DI板，旗下子公司特種PCB已在商業(yè)航天批量供貨。汽車(chē)電子的制造經(jīng)驗(yàn)，為其特種PCB提供了品質(zhì)保障，商業(yè)航天的批量訂單，成為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新動(dòng)力。

國(guó)內(nèi)少數(shù)具備剛?cè)峤Y(jié)合PCB的中京電子，低軌衛(wèi)星相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供貨。剛?cè)峤Y(jié)合PCB能適配衛(wèi)星復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，技術(shù)壁壘高，低軌衛(wèi)星的量產(chǎn)需求，讓其剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)有了廣闊的應(yīng)用空間。

汽車(chē)電子PCB領(lǐng)先企業(yè)世運(yùn)電路，布局AI服務(wù)器與人形機(jī)器人，內(nèi)嵌式PCB技術(shù)在商業(yè)航天前景廣闊。汽車(chē)電子領(lǐng)域的高精度制造經(jīng)驗(yàn)，助力其開(kāi)發(fā)AI服務(wù)器與航天用PCB，內(nèi)嵌式技術(shù)能提升航天PCB的可靠性與集成度，契合商業(yè)航天的規(guī)?；枨?。

5G基站天線PCB國(guó)內(nèi)市占率領(lǐng)先的本川智能，積極開(kāi)發(fā)5.5G低軌衛(wèi)星通信PCB產(chǎn)品，并已落地應(yīng)用。5G基站天線的技術(shù)積累，讓它能快速切入低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域，5.5G低軌衛(wèi)星PCB的落地，標(biāo)志著其在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)，契合行業(yè)向更高速率發(fā)展的趨勢(shì)。

AI算力的持續(xù)爆發(fā)與商業(yè)航天的快速落地，共同打開(kāi)了PCB行業(yè)的新成長(zhǎng)空間。這8家企業(yè)從材料、產(chǎn)品等關(guān)鍵環(huán)節(jié)切入，覆蓋AI服務(wù)器、低軌衛(wèi)星、航天通信等核心領(lǐng)域，成為兩大高景氣賽道共振下的重要力量。它們的布局既抓住了AI算力對(duì)高多層、高速PCB的需求，也契合了商業(yè)航天對(duì)高可靠、抗極端環(huán)境PCB的要求，技術(shù)壁壘與下游綁定能力，是其在雙賽道中保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。