公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。

最近兩年以來，GPU 芯片短缺、存儲價格上漲，讓很多人產生一種錯覺：只要站在 AI 的風口上，半導體行業(yè)就會水漲船高。然而殘酷的真相是，AI 并非普惠的春雨，而是大幅拉高了行業(yè)的“準入門檻”。

麥肯錫的數據顯示，半導體行業(yè)的價值創(chuàng)造正呈現出前所未有的高度集中。

回顧行業(yè)近三十年的演進，在1990-2009年的行業(yè)的第一個十年，全行業(yè)創(chuàng)造的經濟利潤僅約 380 億美元，其中大部分來自英特爾，可以說是英特爾的孤膽時代。除英特爾外，其他行業(yè)參與者的經濟利潤微乎其微甚至為負。

第二個十年（2010-2019年）進入移動互聯的黃金十年，隨著行業(yè)整合加劇、代工模式成熟，以及智能手機爆發(fā)帶來的多元化增長，全行業(yè)盈利能力實現質的飛躍。十年間，行業(yè)累計創(chuàng)造經濟利潤高達 4500 億美元。

然而進入AI時代，2020 年至 2024 年的短短四年間，半導體行業(yè)創(chuàng)造了 4730 億美元的經濟利潤，一舉超越此前十年的總和。然而，這筆巨額財富的分配極度不均：2024 年，以英偉達、臺積電、博通和 ASML 為首的頂端 5% 企業(yè)，瘋狂收割了 1590 億美元的經濟價值；而處于末端的 5% 企業(yè)，則有450億至700億美元的虧損。

2025年，這一趨勢不僅在延續(xù)，更在加劇。從先進制程、先進封裝（如 CoWoS）到 EDA 工具鏈及軟件棧協同，每一個環(huán)節(jié)的研發(fā)成本與技術復雜度都在呈指數級飆升。這種趨勢正誘發(fā)劇烈的馬太效應：頭部玩家憑借規(guī)模效應、議價權及生態(tài)護城河，構建了利潤正反饋，攫取了行業(yè)絕大部分經濟利潤；而中小 Fabless（無晶圓廠設計商）則在 AI 的宏大敘事中，因單位經濟學邏輯的崩壞，率先淪為時代的“受害者”。這種結構性的嚴寒，已率先在韓國芯片設計界（Fabless）集中顯影。

寒意襲來，韓國Fabless的虧損潮

盡管韓國擁有三星、SK 海力士等存儲巨頭作為產業(yè)支柱，但在其長尾生態(tài)中還有數量眾多的 Fabless 公司，他們正陷入集體虧損的泥潭。

據ETNews 22日的報道，對韓國營收排名前30的Fabless上市企業(yè)2025年營業(yè)利潤（暫定數據）的分析，在22家企業(yè)中，超過半數的14家（約64%）錄得營業(yè)虧損。其中，Fadu（-617億韓元）、Nextchip（-129億韓元）、HiDeep（-104億韓元）、ICTK（-87億韓元）、Sapien Semiconductor（-43億韓元）、Imagis Technology與AlphaChips（-20億韓元）等公司已連續(xù)三年虧損，低迷態(tài)勢長期化。

這些企業(yè)分布在數據中心存儲、車載ADAS、觸控與顯示鏈條、硬件安全、Micro-LED 前沿賽道等多個方向。因此，這不是某一家公司經營不善的個案，更像是整個長尾設計公司面對成本曲線抬升后的集體體感。

上述這幾家公司可以分為三大類：

FADU歸類為AI數據中心鏈條，需要長周期兌現。FADU 做企業(yè)級 SSD 控制器，本質是數據中心存儲鏈條里的高門檻賽道，看上去站在AI數據中心的風口上，但利潤兌現往往存在時差——客戶驗證、認證、量產爬坡，都需要時間。

Nextchip、HiDeep、Imagis、AlphaChips可歸為車載/終端鏈條。

Nextchip主要做車載攝像頭/ADAS 視覺處理 SoC，車載芯片最大的特點是導入周期長、驗證流程重、客戶對成本敏感。

HiDeep是一家觸控控制器公司。觸控 IC 表面成熟，但一旦進入柔性 OLED、on-cell、手寫筆等形態(tài)，研發(fā)驗證與客戶定制成本會持續(xù)上抬。終端價格敏感、客戶集中度高時，ASP 天花板更低。

Imagis的Touch Controller與Haptic Driver都是高度競爭、利潤薄的賽道。對于這種長尾供應商，最大的問題不是有沒有產品，而是你有沒有足夠的定價權把成本傳導出去。當代工/封測/材料成本上行，而客戶又持續(xù)壓價時，長尾廠商最容易出現毛利被擠穿的局面——甚至會出現訂單越多越不賺錢的反直覺狀態(tài)。

AlphaChips 一邊做設計服務（Design Service），一邊做 IR Receiver、Key Scan 等混合信號產品。設計服務能帶來現金流，卻也更像項目生意；而 IR/Key Scan 屬于成熟賽道，產品 ASP 天花板低。

前沿賽道（量產時間表風險）：Sapien、ICTK

Sapien的Micro-LED驅動與CMOS backplane ASIC屬于最前沿的顯示方向之一。問題在于，Micro-LED產業(yè)鏈普遍處于技術推進期：demo和項目不缺，但量產規(guī)模與節(jié)奏不確定。一旦量產遲滯，前期投入就會長時間掛在利潤表上，形成持續(xù)虧損。

ICTK主打 PUF（物理不可克隆函數）等硬件安全技術。安全芯片的邏輯是長周期、強認證、重生態(tài)：合規(guī)/認證/導入往往先小量試點，再逐步放量。如果規(guī)模訂單遲遲不上來，固定成本（研發(fā)團隊、生態(tài)對接、標準與認證）卻會持續(xù)發(fā)生，安全芯片是慢生意，慢的不是技術，慢的是規(guī)模兌現。

更值得注意的是：壓力不僅停留在“連續(xù)虧損者”，還在向更大范圍擴散。

ETNews 報道提到，2024年還盈利、但在去年轉為虧損的企業(yè)也多達7家。作為三星電子官方設計解決方案合作伙伴（DSP）的Gaonchips，業(yè)績從盈利35億韓元驟降至虧損167億韓元。車載半導體企業(yè)Telechips從盈利49億韓元轉為虧損62億韓元，Zaram Technology也從盈利4億韓元轉為虧損71億韓元。

營收第一的LX Semicon雖未出現虧損，但其營業(yè)利潤較2024年下降超過30%（約582億韓元）。預計虧損企業(yè)還將進一步增加。在尚未公布2025年全年業(yè)績的主要上市公司中，OpenEdge Technology、iAron Device、Ranix、Qualitas Semiconductor等4家公司此前已連續(xù)一至三季度錄得虧損。

那么，為何這么多Fabless公司都出現了虧損？

五四層“稅”抬高成本曲線

行業(yè)將此次低迷歸因于固定成本上升與價格談判能力減弱同時出現。背后的底層邏輯在于，AI徹底重塑了芯片行業(yè)的成本底盤。

關鍵不是某一項成本上漲，而是 Fabless 面對的是成本堆棧整體上移。可以把它理解為 AI 時代的五層“稅”：

第一層：EDA/IP稅——從設計源頭開始變貴

Fabless 的成本里，EDA、IP授權本來就不是可忽略項。Reuters 報道稱，Arm 正在制定長期策略，考慮將價格提高最高可達 300%（并討論設計自研芯片等方向）。當EDA和 IP端的稅率上調，Fabless 的成本壓力不再只是“代工漲價”，而會變成從設計源頭就開始變貴。對缺乏規(guī)模與議價能力的中小公司來說，這類成本更難攤薄，也更難向下游傳導。

第二層：晶圓稅——先進節(jié)點更貴、更難、資源更緊

代工端，AI 時代的主流芯片（GPU、AI ASIC、部分高端SoC）在工藝節(jié)點上會更集中地追逐先進制程。問題是：先進節(jié)點正在進入一個更貴更難的階段。EE Times Asia 指出，TSMC 先進節(jié)點（5nm 以下）存在5–10%級別的漲價討論，并特別強調 2nm 的成本上升。TrendForce 也整理了關于 TSMC 2nm 與其他先進節(jié)點漲價區(qū)間的報道討論（例如 2nm 可能上調 10–20%，以及 3/4/5/7nm 單位數上調等）。

先進節(jié)點產能被 AI 類大單鎖定，長尾只能排隊或接受更差條款。不是買晶圓就行，最后卡在封裝/測試排產。

第三層：封裝稅——先進封裝從可選項變成必選項

對 AI 芯片而言，先進封裝很多時候不是可選項，而是性能/帶寬/系統集成的必選項。于是封裝端的稀缺性很容易直接轉化為價格上行。TrendForce 援引投行與產業(yè)鏈信息稱，TSMC 的 CoWoS 價格可能上調 10%–20%，并提到在需求遠超供給的情況下，客戶對漲價的接受度與產能擴張相關。與此同時，Reuters 也報道 ASE（全球最大封測廠）預計其先進封裝業(yè)務到 2026 年將翻倍至 32 億美元，并加大設備投資。

也就是說，哪怕你拿到了晶圓產能，如果封裝端排產更緊、更貴，你的交付節(jié)奏與成本結構依舊會被卡住。對中小 Fabless 來說，封裝這道系統瓶頸比晶圓更難通過換供應商解決。

第四層：存儲稅——HBM/存儲漲價抬升系統 BOM，反過來強化下游壓價

AI 的競爭越來越像“系統競爭”。HBM、DDR、NAND 等存儲價格上行，會直接抬升整機 BOM。系統 BOM 上升后，OEM/云廠商往往更強力壓價，進一步擠壓中游供應商的毛利空間。

第五層：人才稅——人才爭奪戰(zhàn)

AI 巨頭如英偉達、蘋果、特斯拉搶奪了全球頂尖的 IC 設計與架構人才，推高了行業(yè)薪酬底線。據韓媒的報道，特斯拉 CEO 馬斯克在 X 上公開點名招募韓國的 AI 芯片設計工程師，“如果你身在韓國，想從事芯片設計、制造或人工智能軟件方面的工作，那就加入特斯拉吧！”馬斯克說道。反映出大廠在全球范圍內搶 IC 設計/架構人才的激烈程度。

當薪酬底線被抬高，中小公司為了留住核心設計與驗證人才，即便處在虧損期也不得不維持 R&D 的高位支出；否則團隊流失會直接導致產品迭代中斷、客戶導入失敗、認證重來——比短期省下的費用更致命。

從先進制程、先進封裝（如 CoWoS）到 EDA 工具鏈及軟件棧協同，每一個環(huán)節(jié)的研發(fā)成本與技術復雜度都在呈指數級飆升。這種趨勢正誘發(fā)劇烈的馬太效應：頭部玩家憑借規(guī)模、議價權及生態(tài)護城河，構建了利潤的正反饋；而中小Fabless則在 AI 的宏大敘事下，因為無法將高昂的“入場成本”攤薄，導致單位經濟學邏輯徹底崩壞，淪為最先被時代拋下的受害者。

這時行業(yè)會自然發(fā)生兩種分化：第一種是能重新定價的人，靠品牌/生態(tài)/供給保障，能把部分成本傳導出去。例如像聯發(fā)科這樣的手機SoC大廠商，據路透社2026-02-04的報道，聯發(fā)科警告AI需求推升供應鏈緊張、推動成本上升，因此將通過調整產品價格應對。而對于那些沒有規(guī)模議價、沒有生態(tài)護城河、客戶集中且價格敏感——最終只能“吞成本”，利潤表會更脆，虧損更容易長期化。

韓國政府也已意識到該國Fables芯片設計公司虧損這一局面并開始提供支持。產業(yè)通商資源部將從今年第一季度起，以“M.AX（制造AI轉型）聯盟”為中心推進“開發(fā)—實證—量產—擴散”的全周期支持政策，核心是創(chuàng)造國產AI半導體的早期需求。產業(yè)通商資源部相關人士表示：“將在M.AX聯盟內組建半導體制造支持TF，加強樣品/原型制作支持；中長期也在研究建設共生（合作共贏）型代工廠的可能性。

中國芯片公司的競爭

如果說 AI 抬高了入場費，那么中國 Fabless公司的“國產替代”則是在后方抽干了韓國公司的氧氣。在車載 SoC、顯示驅動和觸控芯片等韓國傳統領地，中國廠商正憑借 3,600 家（韓國僅約 200 家）Fabless 公司的生態(tài)密度，通過“垂直整合+性價比”的組合拳，迫使韓國二線廠商在沒有進入 AI 盛宴之前，就先在傳統陣地失血過多。

近年來，中國 Fabless芯片公司的崛起，已經在多個領域完成了對韓國企業(yè)的圍剿：

LCD/OLED驅動IC（DDI）： 韓國曾是顯示驅動芯片的絕對霸主（依托三星、LG 產業(yè)鏈）。但隨著京東方（BOE）、華星光電等中國面板廠的全球份額第一，國內的集創(chuàng)北方、奕斯偉等公司迅速上位。這些公司利用本土產業(yè)鏈優(yōu)勢，把 DDI 芯片的價格殺到了韓國廠商難以維持研發(fā)支出的水平。

車載/感知芯片：韓國Nextchip、Telechips曾是現代、起亞的供應商。但在中國，思特威（SmartSens）、格科微在攝像頭傳感器（CIS）上殺價極狠；而在智能座艙SoC領域，瑞芯微、芯馳甚至華為海思，憑借更強的算力集成度和更低的綜合成本，在成本效率比（PPA）上占優(yōu)。

指紋識別與觸控IC：這是韓國HiDeep、Imagis等公司的傳統領地。中國公司如匯頂科技（Goodix）在這一賽道通過極大規(guī)模的量產，將毛利壓縮到了極致。韓國公司因為沒有中國這么龐大的內需市場分攤成本，單顆芯片的成本可能要比中國高出 15-20%。

中國公司的價格戰(zhàn)并非簡單的便宜，而是一種體系化壓力：

內循環(huán)降本：中國芯片設計公司可以利用中芯國際、華虹等國內代工廠的產能，獲得更靈活的商務條款和補貼。而韓國中小 Fabless 往往排隊臺積電，或者在三星代工（Samsung Foundry）中拿不到最優(yōu)價格，成本起跑線就不一樣。

模組化策略：中國公司擅長提供Turnkey（一站式）解決方案。例如，中國廠商不僅賣一顆驅動芯片，還會配套好公版電路板和全套軟件棧。這種“保姆級服務”讓下游 OEM 廠（如小米、OV、車企）的研發(fā)周期縮短一半，韓國公司那種“只賣一顆料單”的模式在效率上徹底敗北。

韓國Fabless現在的尷尬在于，向上捅不動：先進制程（AI、GPU）是英偉達、博通的天下，韓國中小公司投不起 3nm 流片；向下守不?。撼墒熘瞥蹋?8nm-55nm）和通用芯片市場被中國公司用規(guī)模+補貼+本土配套完全覆蓋。根據韓國工業(yè)經濟與貿易研究所（KIET）2026 年初的最新報告，中國在AI 芯片設計和系統半導體領域的競爭力已經超越韓國。

結語

AI 并沒有如預期般成為所有芯片公司的救命稻草，反而成為了一道殘酷的分水嶺。它在推高算力天花板的同時，也無情地抬高了全行業(yè)的生存底盤。

對于全球數以千計的中小 Fabless 而言，半導體行業(yè)的二元化趨勢已不可逆轉：一邊是擁有超強溢價權、能將高昂“五層稅”輕松轉嫁給客戶的萬億巨頭；另一邊則是被夾在制程軍備競賽與價格戰(zhàn)之間，利潤空間被反復擠壓的長尾玩家。

韓國這一批集體虧損的芯片設計公司，只是深水區(qū)中最早顯影的冰山一角。它們不僅受困于先進制程的入場券，更受困于缺乏足以對抗巨頭的生態(tài)護城河。這不再僅僅是一場關于技術的競賽，而是一場關于資源議價權與成本耐受力的生存游戲。

韓國的陣痛是一個預警：在 AI 時代，能否獲得供給側的優(yōu)先級并重新獲得定價權，將決定一家 Fabless公司是在風口翱翔，還是淪為這場昂貴盛宴的買單者。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業(yè)觀察。

今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第4331期內容，歡迎關注。

加星標??第一時間看推送

求推薦