AMD與Nutanix建立戰(zhàn)略合作伙伴關系

AMD日前宣布，與Nutanix達成一項多年的戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)一款開放的全棧人工智能（AI）基礎設施平臺，旨在為全球代理型AI應用提供動力。這份協(xié)議也契合了雙方對AI開放生態(tài)系統(tǒng)的承諾，為客戶提供選擇性、易于部署、適配生產環(huán)境、高性能且高效的解決方案，這些方案針對智能代理AI進行了優(yōu)化，適用于邊緣、企業(yè)內部及云端服務。

根據協(xié)議，AMD將以每股36.26美元的價格，投入1.5億美元購入Nutanix普通股作為戰(zhàn)略投資，并為Nutanix提供高達1億美元的資金，以支持聯(lián)合工程項目和市場推廣合作，加速AMD及Nutanix驅動的代理AI平臺在全球范圍內的普及。該股權投資預計于2026年第二季度完成交易，需經監(jiān)管批準和慣例交割條件。

該合作將芯片技術創(chuàng)新、開放的運行時軟件以及企業(yè)云編排技術相結合，為AI提供可擴展、生產就緒的智能代理平臺，覆蓋數據中心、混合云及邊緣計算環(huán)境。通過在EPYC服務器CPU和Instinct GPU上優(yōu)化Nutanix云平臺與Nutanix Kubernetes平臺，并將ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)與AMD企業(yè)級人工智能平臺整合至Nutanix全棧式AI解決方案。

此外，雙方還在開發(fā)一種面向Agentic AI平臺的開放解決方案，采用高性能基礎設施，并得到眾多OEM合作伙伴的支持。

魅族官宣暫停手機業(yè)務

今天，魅族科技發(fā)布戰(zhàn)略轉型公告，宣布將暫停國內手機新產品自研硬件項目，并在積極接洽第三方硬件合作伙伴，原有業(yè)務不受任何影響。魅族表示，國內手機新產品的暫停并非告別，而是深思熟慮的戰(zhàn)略選擇。

魅族公司將積極的全面戰(zhàn)略轉型，在全新的AI時代，從過去以硬件為主導轉向為以AI驅動軟件產品為主導的發(fā)展方向，并打造以Flyme開放生態(tài)系統(tǒng)為基座的良性運轉的企業(yè)。同時，海外手機業(yè)務、AI眼鏡和PANDAER科技潮流品牌業(yè)務，也將啟動市場化運作。

魅族特別提到，魅族手機、AI眼鏡、PANDAER等相關產品將正常銷售，魅族在營店鋪內的服務及權益不變。Flyme及售后服務團隊將持續(xù)守護現有用戶的官方售后，維修和系統(tǒng)安全更新服務，保障所有用戶權益。

博通出貨首款3.5D XDSiP封裝平臺芯片

博通今天宣布，已開始出貨業(yè)內首款3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術定制的計算SoC，屬于來自富士通的“MONAKA”Arm處理器，具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲，滿足了高效率、低功耗的計算需求?！癕ONAKA”將取代現有的A64FX，為下一代“Fugaku NEXT”超算系統(tǒng)提供動力。博通表示，3.5D XDSiP是一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，結合了2.5D技術和使用Face2Face（F2F）技術的3D-IC集成，支持消費類AI客戶開發(fā)下一代定制加速器（XPU）和計算ASIC，提供了最先進、最優(yōu)化的SiP解決方案，以支持大規(guī)模AI應用。

“MONAKA”采用了小芯片設計，具有四個計算模塊，每個擁有36個增強型Armv9核心，以臺積電（TSMC）N2工藝制造，并使用混合銅鍵合（HCB）以F2F方式堆疊在采用N5工藝制造的SRAM模塊上。與計算和緩存堆棧相伴的是一個大型I/O模塊，里面集成了內存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0標準的連接通道，以便擴展各種加速器。

“MONAKA”使用基于Armv9-A指令集架構構建的內核，支持SVE2指令集，提供了可變長度的矢量寄存器，一個矢量寄存器的最小長度為128位，最大長度為2048位。此外，“MONAKA”整合了高級安全功能，包括Armv9-A的機密計算架構 （CCA），提供增強的工作負載隔離和強大的保護。

目前博通已擴展了3.5D XDSiP封裝平臺的能力，以支持2026年下半年發(fā)貨的更廣泛客戶群XPU。

三星超薄手機銷量受挫

去年，三星在推出常規(guī)的Galaxy S25系列后緊接著發(fā)布了厚度僅5.8mm的超輕薄旗艦Galaxy S25 Edge。然而進入2026年，三星已明確表示不打算立即推出Galaxy S26 Edge。三星移動業(yè)務高管崔元俊在接受采訪時坦言，Galaxy S25 Edge的銷量表現明顯低于其他產品線，所以三星不會立刻推出Galaxy S26 Edge，公司內部還在研究中。

數據顯示，截至去年8月，Galaxy S25 Edge在全球僅售出131萬臺，而同期的Galaxy S25 Ultra銷量已突破1200萬臺。這種近10倍的巨大差距，讓三星決定暫停這一細分品類的迭代。

同樣尷尬的還有蘋果，作為2025年秋季發(fā)布會的亮點，主打極致纖薄的iPhone Air在市場上也遭遇了“滑鐵盧”。由于銷量遠不及預期，今年1月，蘋果天貓官方旗艦店對iPhone Air開啟了史無前例的降價促銷。該機直降2000元，在疊加國補后的到手價降至5499元，創(chuàng)下了新iPhone上市后的最大跌幅紀錄。

JEDEC發(fā)布UFS 5.0標準

今天，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會宣布發(fā)布新一代UFS 5.0與配套的UFSHCI 5.0主機控制接口標準，對應的JESD220H和JESD223G規(guī)范已經可以從官方網站下載。UFS 5.0專為需要高性能且功耗低的移動應用、汽車和計算系統(tǒng)設計，相比前代標準提供了更快的數據訪問速度和更強的性能，同時保持了與UFS 4.x硬件的兼容性。新的高速串行接口與優(yōu)化協(xié)議可實現顯著吞吐量增長，并助力系統(tǒng)高效節(jié)能運行。

綜合來看，UFS 5.0和UFSHCI 5.0將實現：

行業(yè)領先的AI工作負載順序性能 - UFS 5.0實現了高達10.8GB/s的順序讀寫速度，實現了存儲帶寬的重大進步。

通過集成鏈路均衡增強信號完整性，確保在更高數據速率下可靠運行。

通過專用電源軌提升電源完整性 - UFS 5.0引入了獨立電源軌，實現PHY與內存子系統(tǒng)之間的噪聲隔離，簡化了系統(tǒng)集成。

通過內聯(lián)哈希技術進行高級數據保護 - 直接在存儲路徑內進行數據完整性檢查，能更快、更有效地檢測數據損壞或篡改。

為實現最高性能與最優(yōu)能效的數據傳輸，JEDEC UFS利用來自MIPI聯(lián)盟的行業(yè)領先規(guī)范來構建其互連層。這種合作在UFS 5.0中得以延續(xù)，該版本采用了MIPI M-PHY v6.0規(guī)范與UniPro v3.0規(guī)范。

其中MIPI M-PHY v6.0是高性能PHY物理層接口，采用了PAM4信號編碼機制，引入HS-G6高速模式，將每通道最大帶寬提升至前代HS-G5最高速率的兩倍。同時 HS-G6模式采用全新的1b1b線路編碼，大幅降低編碼開銷。UniPro v3.0則是傳輸層與鏈路層協(xié)議，用于芯片組與外設組件之間的互連，配合HS-G6可以使UFS接口帶寬達到每通道每方向46.6Gb/s。

前幾日，鎧俠已宣布其UFS 5.0閃存已經出樣。

聯(lián)想拯救者科普掉幀原因

日前，聯(lián)想拯救者官微針對“手機跑分超百萬但打兩局游戲就會掉幀”的現象進行科普。聯(lián)想表示，跑分軟件的測試邏輯基于的是短時間內的滿載運行，在測試過程中，設備會盡可能調動全部性能資源，最終由軟件給出一個綜合成績，這是跑分本身的邏輯。但實際游戲場景并不等同于跑分環(huán)境，游戲運行過程中，并不會始終維持全核心滿負載狀態(tài)，同時游戲性能調度也可能存在波動。因此，跑分成績與實際游戲表現不完全一致，屬于正常現象。

此外，溫度也是影響游戲表現的重要變量，尤其是在高負載手游下，手機受限于體積，導熱面積有限，散熱效率相對不足。當長時間游玩導致機身內部熱量積聚無法及時散出時，處理器會觸發(fā)降頻策略，以控制功耗和溫度，最終表現為游戲掉幀。

針對這一問題，官方指出，解決方向主要有兩種：一是優(yōu)化硬件發(fā)熱控制能力；二是優(yōu)化導熱結構，例如擴大均熱板面積或加散熱器。

從技術層面來看，隨著處理器性能不斷提升，晶體管密度越來越高，每次晶體管開關都會產生一定熱量。但受限于物理電熱效應，在現階段短時間內難以實現質變突破。

官方以自家產品Y700四代為例，其VC均熱板尺寸甚至和手機差不多大。更大的散熱面積有助于在熱量產生時迅速鋪開至整塊背板，并加快向空氣中的傳導效率。當熱量能夠更高效地向外釋放，內部積熱速度自然放緩，甚至可能出現設備電量先耗盡的情況。

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