2月27日晚間，晶方科技(603005.SH)發(fā)布2025年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.74億元，同比增長(zhǎng)30.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.70億元，同比增長(zhǎng)46.23%。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.20元（含稅），共計(jì)7817.09萬(wàn)元。

營(yíng)業(yè)收入增加主要是由于車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升。

晶方科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

2025年11月4日，接待投資者調(diào)研時(shí)，晶方科技稱，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，單車攝像頭搭載數(shù)量和價(jià)值量不斷提升，驅(qū)動(dòng)車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)需求呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，公司作為全球車規(guī)攝像頭芯片晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)的領(lǐng)先者，在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升。與此同時(shí)，公司也在不斷拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)，一方面在CIS領(lǐng)域，隨著AI眼鏡、機(jī)器人等終端市場(chǎng)的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)；另一方面在非CIS領(lǐng)域，公司有效拓展MEMS、FILTER應(yīng)用市場(chǎng)，量產(chǎn)規(guī)模也在逐步提升。

（本文數(shù)據(jù)來(lái)源：同花順iFinD等）