瑞財(cái)經(jīng) 吳文婷2月25日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理。

本次IPO的保薦機(jī)構(gòu)為招商證券股份有限公司，保薦代表人為姜博、吳宏興，會計(jì)師事務(wù)所為畢馬威華振會計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙），律師事務(wù)所為北京市競天公誠律師事務(wù)所。

鑫華科技主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)加陔娮蛹壎嗑Ч瑁涟雽?dǎo)體硅片和晶圓制造，最終產(chǎn)出集成電路芯片用于終端產(chǎn)品。

公司生產(chǎn)的電子級多晶硅是支撐整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，直接應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片與半導(dǎo)體用硅部件生產(chǎn)。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額為6,305.49億美元。2025年，在新興市場需求增長、全球經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)、通脹放緩以及各國持續(xù)出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場迎來回暖，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá)7,008.74億美元，同比增長11.15%。展望2026年，市場有望延續(xù)增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將攀升至7,607.00億美元，較2025年增長8.54%。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年亞太地區(qū)(不含日本)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，銷售額約占全球總額53.51%。其中，中國半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)1,826.2億美元，占全球市場28.96%；美洲、歐洲和日本的市場份額分別為30.94%、8.13%和7.41%。