2月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本政府近日宣布將建立三個專門的研發(fā)中心，旨在推動日本國內(nèi)人工智能（AI）芯片生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這些設(shè)施將配備高階設(shè)計軟體和開發(fā)工具，幫助企業(yè)設(shè)計和測試尖端的AI 半導(dǎo)體，并減輕個別公司在開發(fā)過程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對外國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的依賴，并在全球AI 硬體競爭中提升自身競爭力的一部分。

這些新設(shè)施的建立，與日本在亞太地區(qū)的趨勢相呼應(yīng)，許多國家都在積極投資于國內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施，包括針對邊緣計算、制造和資料中心的定制芯片片。日本的研發(fā)中心將專注于本土生產(chǎn)，類似于橫濱研發(fā)中心，該中心由三菱重工推出的Diavault平臺，專為低延遲的AI處理而設(shè)計，支援制造和研究設(shè)施的需求。

隨著亞太地區(qū)在AI資料中心擴張方面的領(lǐng)先地位，日本也受益于科技巨頭的強勁研發(fā)投資和高密度電源解決方案。當?shù)刂圃焐陶跀U大生產(chǎn)效率超過98%的電源供應(yīng)單元，以支持AI機架，這一切都得益于政府的支持和本地化的合作。

然而，全球科技公司如英偉達（NVIDIA）、蘋果（Apple）和特斯拉（Tesla）正在積極招募韓國的高帶寬內(nèi)存（HBM）和NAND人才，這突顯了日本在AI存儲和定制芯片領(lǐng)域需要本土專業(yè)知識的迫切性。這場人才競爭強調(diào)了建立本土研發(fā)中心的必要性，以確保能夠獲得高技能的工人，支援先進的封裝技術(shù)和垂直整合的晶圓廠。

此外，日本與韓國在AI和深科技領(lǐng)域的合作也在加深，透過如湘南I-Park和東京的CIC等創(chuàng)業(yè)中心，雙方達成了聯(lián)合研發(fā)、全球網(wǎng)絡(luò)和在AI、生物和內(nèi)容領(lǐng)域的投資協(xié)議。這些努力使日本在競爭激烈的區(qū)域環(huán)境中占據(jù)了一席之地，與中國在芯片產(chǎn)量方面的推進形成鮮明對比。

總體而言，這些新研發(fā)中心的建立不僅是日本在AI主權(quán)方面的重要一步，也為未來的商業(yè)生產(chǎn)鋪平了道路，預(yù)計到2028年將能夠原型化AI芯片，并在2036年前全球邊緣AI芯片市場的潛在價值將超過800億美元。

編輯：芯智訊-林子