廣東
2月25日消息，傳音（TECNO）正式預(yù)熱將在MWC2026展會(huì)上推出一款超薄模塊化概念手機(jī)，該機(jī)憑借4.9mm的極致纖薄機(jī)身和磁吸觸點(diǎn)拓展設(shè)計(jì)，打造多場(chǎng)景適配的移動(dòng)終端新形態(tài)。
從官方預(yù)告圖來(lái)看，這款新機(jī)機(jī)身設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，背部造型與蘋(píng)果機(jī)型相近，采用單攝影像方案，核心亮點(diǎn)在于背部搭載的磁吸觸點(diǎn)模塊。通過(guò)該觸點(diǎn)，手機(jī)可無(wú)縫連接相機(jī)手柄、長(zhǎng)焦鏡頭、游戲手柄、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、移動(dòng)電源等多款外設(shè)，實(shí)現(xiàn)影像創(chuàng)作、游戲娛樂(lè)、戶外拍攝、續(xù)航補(bǔ)充等不同功能切換，讓單一手機(jī)化身多用途智能設(shè)備。
值得注意的是，目前官方發(fā)布的兩張預(yù)告圖中，手機(jī)背部磁吸觸點(diǎn)的位置存在明顯差異，這也表明該機(jī)型尚未完成最終硬件設(shè)計(jì)，此次公布的內(nèi)容均為概念展示版本。據(jù)悉，這款模塊化新機(jī)的具體功能表現(xiàn)和量產(chǎn)計(jì)劃，將在MWC2026展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)正式揭曉。
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