【中國蘇州– 2026 年2 月 24 日】專注于半導(dǎo)體面板級封裝設(shè)備研發(fā)與制造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴關(guān)系。XTPL 開發(fā)的半導(dǎo)體超精細(xì)點(diǎn)膠設(shè)備，可高度精準(zhǔn)控制功能性納米材料的沉積，線寬范圍從數(shù)十微米到小于 1 微米，已通過顯示器產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)驗(yàn)證，目前亦拓展至半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程等領(lǐng)域。雙方將攜手推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及商業(yè)化發(fā)展，為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的完整技術(shù)解決方案。此次合作不僅擴(kuò)展了 Manz 亞智科技產(chǎn)品組合，也進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在全球先進(jìn)封裝制程市場的技術(shù)布局。

根據(jù)合作計(jì)劃， XTPL 將在 Manz 亞智科技的半導(dǎo)體創(chuàng)新與研發(fā)中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程開發(fā)與驗(yàn)證平臺(tái)。此研發(fā)設(shè)備將協(xié)助客戶導(dǎo)入超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的完整技術(shù)轉(zhuǎn)移及商業(yè)化路徑，有效縮短新技術(shù)落地時(shí)間，提升研發(fā)效率。 此次合作結(jié)合 XTPL 超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)與 Manz 亞智科技在半導(dǎo)體制程設(shè)備及系統(tǒng)整合的專業(yè)能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應(yīng)用機(jī)會(huì)，推動(dòng)實(shí)質(zhì)商業(yè)成果，打造彈性且高效的制造解決方案，滿足客戶多元化需求。

Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“Manz 亞智科技的既有技術(shù)可支援導(dǎo)電與非導(dǎo)電材料的精準(zhǔn)沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構(gòu)制程需求；導(dǎo)入 XTPL 超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)后，更進(jìn)一步延伸至 3D 架構(gòu)應(yīng)用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產(chǎn)品組合，也鞏固了我們在全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備市場的創(chuàng)新地位。我們將加速下一世代封裝技術(shù)的市場落地，回應(yīng)對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴(kuò)展性的制造解決方案，協(xié)助客戶降低導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)并縮短驗(yàn)證至量產(chǎn)的時(shí)程。”

XTPL執(zhí)行長Filip Granek補(bǔ)充：“我們非常高興能與在亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有關(guān)鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的納米級超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)將與 Manz 的先進(jìn)封裝制程、自動(dòng)化與系統(tǒng)整合解決方案緊密結(jié)合，共同協(xié)力加速創(chuàng)新技術(shù)在先進(jìn)封裝市場的落地與規(guī)?；瘧?yīng)用。這項(xiàng)合作將推動(dòng)超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)創(chuàng)造實(shí)質(zhì)商業(yè)機(jī)會(huì)，并開啟下一世代半導(dǎo)體制程的新可能性。”

關(guān)于Manz 亞智科技

Manz 亞智科技是半導(dǎo)體面板級封裝生產(chǎn)設(shè)備制造與整合解決方案領(lǐng)導(dǎo)商，擁有前沿核心技術(shù)涵蓋化學(xué)濕制程、電鍍、噴墨印刷、自動(dòng)化設(shè)備與軟體整合，應(yīng)用于生產(chǎn)制造先進(jìn)封裝（高密度 PLP / FOPLP）及 IC 基板（玻璃載板及有機(jī)載板），支援客戶從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)。核心業(yè)務(wù)聚焦于生產(chǎn)設(shè)備整合方案、高精密設(shè)備代工制造及代理銷售，我們協(xié)助客戶加快產(chǎn)品上市速度、提升良率，并在快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中保持競爭力。

關(guān)于XTPL

XTPL S.A.（WSE:XTP）專注于開發(fā)與商業(yè)化其專有的超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)（UPD）技術(shù)，可精準(zhǔn)沉積功能性納米材料，線寬范圍從小于 1 微米至超過 50 微米。該技術(shù)適用于先進(jìn)電子市場，包括半導(dǎo)體、顯示器、重布線層（RDL）、多晶片模組及高階 PCB 應(yīng)用，并已通過顯示器產(chǎn)業(yè)高量產(chǎn)驗(yàn)證。XTPL 自 2019 年起于華沙證券交易所主板上市，并自 2020 年起于德國法蘭克福公開市場掛牌交易。更多資訊請見：www.xtpl.com

—— 芯榜 ——

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