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全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田松口，考慮調(diào)漲MLCC價格，而MLCC二哥三星電機也在天津廠產(chǎn)能滿載之下，傳出自4月開始啟動第一輪調(diào)漲，MLCC為各類終端裝置用量最巨的被動元件，隨著日、韓大廠稼動率步入滿載，排擠中低階MLCC產(chǎn)能，臺廠國巨*、華新科將受惠。

家外電媒體披露村田社長中島規(guī)巨接受彭博資訊訪問時透露，內(nèi)部已經(jīng)針對調(diào)漲價格展開討論，希望在3月底之前（會計年度結(jié)束前）做出是否漲價的決定，因AI伺服器元件的詢問量已達自家產(chǎn)能的兩倍，他也預估，AI資本支出熱潮至少持續(xù)三年。

村田上季的稼動率已達90％～95％，預期本季將維持此高檔水準。

除了村田的稼動率步入滿載之外，全球第二大廠三星電機也不遑多讓，旗下最大產(chǎn)能重鎮(zhèn)－天津廠，已經(jīng)產(chǎn)能滿載，該廠以汽車、伺服器、消費性電子為主要應用，月產(chǎn)能高達1,200億顆，相比于菲律賓廠的500億顆、韓國廠的100億顆，產(chǎn)能規(guī)模最為龐大。

供應鏈傳出，三星電機擬自4月起調(diào)漲MLCC價格，漲幅將達雙位數(shù)。

被動元件通路商日電貿(mào)在上季法說會上指出，AI電源邁向高瓦特數(shù)，整機柜系統(tǒng)對MLCC單位用量從2,200顆躍增至3萬顆，排擠中低階MLCC產(chǎn)能，有利于國巨*、華新科等臺廠。

從各類終端應用來看，除了AI相關(guān)應用、AI伺服器、AI加速卡、GPU應用、ASIC應用需求強烈之外，因應推論需求，云端服務商（CSP）廠大量采購通用伺服器，激勵通用伺服器景氣觸底回升，加上日、韓廠看高階智慧型手機、電動車等相關(guān)需求同步走向復蘇，MLCC下游產(chǎn)能出海口逐步回溫，均有利于價格走勢。

MLCC為各類終端裝置用量之冠的被動元件，光目前主流GB300機柜就用了至少45萬顆，相較于蘋果手機用的1,500顆成長將近300倍。

隨著CSP廠持續(xù)大規(guī)模擴建數(shù)據(jù)中心，邊緣裝置亦掀起換機潮，向來在價格策略保守的村田將價格議題臺面化，觸及被動元件的最核心元件，2026年漲勢格外受到關(guān)注。

（來源：工商時報）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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