2005年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，上演著一場(chǎng)實(shí)力懸殊的較量！

彼時(shí)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約329億美元，幾乎完全由美日荷等國(guó)的巨頭掌控。

而一家初出茅廬的中國(guó)公司，早已無(wú)路可退，只能亮劍沖鋒。

它沒有選擇正面硬剛，而是憑一項(xiàng)全球首創(chuàng)的SAPS（空間交變相移）兆聲波清洗技術(shù)，硬生生撕開了一道口子。

它，就是盛美上海。

那么，盛美上海到底是干什么的呢？

盛美上海自2005年成立以來(lái)，始終致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案。如今，公司已發(fā)展成為中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，公司形成了平臺(tái)化的半導(dǎo)體工藝設(shè)備布局，包括前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備、后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備、硅材料襯底制造工藝設(shè)備及面板級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備等。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，半導(dǎo)體清洗設(shè)備無(wú)疑是盛美上海營(yíng)收的絕對(duì)支柱。

2024年，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.57億元，占總營(yíng)業(yè)收入的72.22%，是公司的第一大收入來(lái)源。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備，簡(jiǎn)單理解就是在芯片制造的每道工序前后，用來(lái)清除晶圓表面污染物的機(jī)器。

目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備分為兆聲波單片清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備兩類，主要應(yīng)用于12英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝。

其中，兆聲波單片清洗設(shè)備主要采用的是其自主研發(fā)的SAPS和TEBO兆聲波清洗技術(shù)，這兩項(xiàng)技術(shù)解決了兆聲波能量在晶圓上均勻分布、實(shí)現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無(wú)損傷的全球性難題。

公司SAPS技術(shù)已應(yīng)用于邏輯28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及DRAM19nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)；TEBO技術(shù)主要針對(duì)45nm及以下圖形晶圓的無(wú)損傷清洗，已應(yīng)用于邏輯芯片28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

而單片槽式組合清洗設(shè)備，相比當(dāng)前主流單片設(shè)備，可大幅減少硫酸使用量，且清洗能力優(yōu)于傳統(tǒng)槽式清洗設(shè)備。

該設(shè)備已完成邏輯芯片40nm及28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)線驗(yàn)證，并可拓展至28nm邏輯芯片、20nmDRAM及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)及64層及以上3DNAND。

盛美上海更是在年報(bào)中表示，中國(guó)同行業(yè)企業(yè)與國(guó)際龍頭當(dāng)前均未有此類產(chǎn)品，可見其產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，盛美上海的清洗設(shè)備可覆蓋95%的清洗工藝步驟，是全球清洗設(shè)備種類最齊全的供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備在全球市場(chǎng)占有率達(dá)8%，排名第四；同期，公司單片清洗設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)占有率超30%，排名第二。

憑借技術(shù)的原始創(chuàng)新能力，盛美上海成功把握住市場(chǎng)機(jī)遇，積累了充足的訂單儲(chǔ)備。

據(jù)公司公告顯示，截至2025年9月29日，公司在手訂單總金額為90.72億元，同比增加34.10%。

這一點(diǎn)也可以從公司的合同負(fù)債數(shù)據(jù)中得到印證。2025年前三季度，公司合同負(fù)債高達(dá)6.89億元。

當(dāng)然，產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)也為公司的業(yè)績(jī)與盈利能力帶來(lái)了顯著提升。

據(jù)盛美上海發(fā)布的2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年，公司預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入為66.8億元至68.8億元，比上年同期增長(zhǎng)了18.91%至22.47%。

與此同時(shí)，2025年前三季度，盛美上海的毛利率也從2021年的42.53%上升到49.54%，遠(yuǎn)高于北方華創(chuàng)（41.41%）、拓荊科技（33.28%）和瑞芯微（41.77%）等同行。

那么，盛美上海憑什么能從全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭林立的圍剿中跑出來(lái)？

第一，注重原始創(chuàng)新的研發(fā)能力。

盛美上海自設(shè)立以來(lái)，便始終堅(jiān)持原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略。2008年，公司研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)。

憑借SAPS技術(shù)，公司于2011年獲得海力士韓國(guó)總部的量產(chǎn)訂單，并在2013年獲得多臺(tái)重復(fù)訂單，成為中國(guó)本土高端半導(dǎo)體設(shè)備首家突破韓國(guó)市場(chǎng)的企業(yè)。

此后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。2021-2025年前三季度，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用高達(dá)27億元，研發(fā)費(fèi)用率也始終維持在12%以上。

通過(guò)持續(xù)的自主研發(fā)，公司推出了多款新設(shè)備、新工藝，且部分核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先或國(guó)際領(lǐng)先的水平。

創(chuàng)新實(shí)力的持續(xù)突破，最終沉淀為堅(jiān)實(shí)的高價(jià)值專利壁壘。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年上半年，盛美上海擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利494項(xiàng)（發(fā)明專利共計(jì)489項(xiàng)，占99%）；其中，境內(nèi)授權(quán)專利189項(xiàng)，境外授權(quán)專利305項(xiàng)。

第二，覆蓋全球的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

盛美上海始終堅(jiān)持全球化發(fā)展戰(zhàn)略，經(jīng)過(guò)多年的努力，公司已與海力士、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫等中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

在鞏固現(xiàn)有客戶關(guān)系的同時(shí)，公司積極拓展新客戶資源。目前，公司客戶主要位于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。

近年來(lái)，隨著公司產(chǎn)品逐步走向國(guó)際化，公司客戶集中度也逐漸降低。

2018-2024年，公司前五大客戶占比不斷降低，從92.49%下降至52.25%，說(shuō)明公司在不斷拓寬客戶群體，對(duì)大客戶依賴逐漸下降。

2024年，公司已有四臺(tái)設(shè)備進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)；2025年，公司產(chǎn)品進(jìn)一步拓展至新加坡市場(chǎng)；預(yù)計(jì)2026年，海外市場(chǎng)開拓速度較2025年將進(jìn)一步加快。

最后總結(jié)一下。

在這場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)賽中，盛美上海做對(duì)了兩件事：一是把“原創(chuàng)”當(dāng)成活路；二是把“客戶”做成了底盤。

沒有捷徑，沒有彎道。在半導(dǎo)體這個(gè)最不相信奇跡的行業(yè)，盛美上海證明了：所謂突圍，不過(guò)是把別人不愿做的長(zhǎng)周期、不敢啃的硬骨頭，一寸一寸啃穿。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。