通信領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇，各國爭(zhēng)相投入新一代網(wǎng)絡(luò)研發(fā)。美國企業(yè)通過聯(lián)盟形式推進(jìn)工作，日本專注硬件環(huán)節(jié)，中國則在專利申請(qǐng)上拉開距離。中國占比超過四成，位居首位，這種差距源于各國從早期階段就啟動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目。

美國企業(yè)在通信設(shè)備上積累經(jīng)驗(yàn)，高通和英特爾等公司在芯片方面發(fā)力。高通從早期就參與標(biāo)準(zhǔn)制定，英特爾將網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)應(yīng)用結(jié)合。2020年，美國政府推動(dòng)成立聯(lián)盟，將蘋果和谷歌等公司納入，共同探討技術(shù)路徑。聯(lián)盟成員分享數(shù)據(jù)，針對(duì)頻譜開放測(cè)試，提供企業(yè)實(shí)驗(yàn)條件。

聯(lián)邦通信委員會(huì)分配高頻段用于驗(yàn)證，確保研發(fā)順利進(jìn)行。美國團(tuán)隊(duì)在太赫茲通信上投入精力，測(cè)試信號(hào)傳輸方式，雖然覆蓋面有限，但推動(dòng)了設(shè)備迭代。聯(lián)盟還與國際伙伴合作，制定原則，避免單一國家主導(dǎo)。這樣的布局幫助美國企業(yè)在專利備案中占據(jù)份額，不過基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)滯后，基站數(shù)量不足，影響實(shí)際部署。

日本企業(yè)選擇精細(xì)化路線，NTT集團(tuán)帶頭驗(yàn)證關(guān)鍵部件。NTT使用磷化銦材料制作芯片，在高頻段測(cè)試速度，確認(rèn)傳輸距離。NEC負(fù)責(zé)天線開發(fā)，富士通處理放大器，形成產(chǎn)業(yè)鏈分工。2020年，日本政府發(fā)布戰(zhàn)略，撥款建設(shè)試驗(yàn)場(chǎng)地，企業(yè)利用設(shè)施模擬應(yīng)用場(chǎng)景。

日本在軌道角動(dòng)量和水下通信上積累專利，針對(duì)特定領(lǐng)域構(gòu)建優(yōu)勢(shì)。政府追加資金，支持聯(lián)盟運(yùn)作，確保技術(shù)鏈完整。日本研發(fā)依賴國際合作，算法部分借鑒美國經(jīng)驗(yàn)，頻譜數(shù)據(jù)也需共享。這使得日本在專利數(shù)量上保持位置，但市場(chǎng)規(guī)模小，測(cè)試機(jī)會(huì)少，制約全面驗(yàn)證。

中國從2019年組建推進(jìn)組，統(tǒng)籌資源，避免方向偏差。組內(nèi)協(xié)調(diào)企業(yè)、高校和院所，覆蓋從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的環(huán)節(jié)。三大運(yùn)營商分工明確，中國移動(dòng)構(gòu)建基站原型，實(shí)現(xiàn)通信與感知結(jié)合。中國電信制定計(jì)費(fèi)框架，中國聯(lián)通驗(yàn)證衛(wèi)星技術(shù)。華為在中興等企業(yè)參與國際標(biāo)準(zhǔn)提案，華為提案數(shù)量多，中興專注天地一體。

紫金山實(shí)驗(yàn)室提出編碼方案，解決時(shí)延問題。北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)芯片，融合光電技術(shù)，測(cè)試光纖和無線傳輸。推進(jìn)組發(fā)布白皮書，納入框架，推動(dòng)國際采納。中國提出的場(chǎng)景和指標(biāo)被聯(lián)盟接受，在立項(xiàng)中運(yùn)營商領(lǐng)先。

這樣的體系讓中國專利備案領(lǐng)先，不過落地需時(shí)間，原型機(jī)向產(chǎn)品轉(zhuǎn)化面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻克尺寸和成本難題。海外布局加強(qiáng)，申請(qǐng)力度加大，促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)傳播。

美國聯(lián)盟在2020年后擴(kuò)展成員，融入更多企業(yè)，聚焦軟件和終端整合。團(tuán)隊(duì)將網(wǎng)絡(luò)與人工智能結(jié)合，探索現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。高通繼續(xù)芯片研發(fā)，英特爾推動(dòng)駕駛領(lǐng)域測(cè)試。政府開放頻譜，允許企業(yè)實(shí)驗(yàn)，推動(dòng)進(jìn)度。聯(lián)盟與日本等國聯(lián)合，分享原則，確保一致性。美國企業(yè)在專利上緊追，但依賴少數(shù)公司，路線單一，太赫茲瓶頸影響整體。美國5G基礎(chǔ)薄弱，基站少，拖累新一代落地。

日本戰(zhàn)略從2020年實(shí)施，資金用于設(shè)施，企業(yè)分工推進(jìn)。NTT光學(xué)鏈路，NEC天線，富士通放大器，構(gòu)建硬件基礎(chǔ)。日本專利針對(duì)器件，形成依賴關(guān)系。政府扶持聯(lián)盟，驗(yàn)證細(xì)分領(lǐng)域如水下通信。日本市場(chǎng)用戶少，缺乏大規(guī)模測(cè)試，投入比中美小，核心算法借用美國，限制獨(dú)立性。

中國推進(jìn)組從2019年運(yùn)作，2025年報(bào)告列為重點(diǎn)，政策支持持續(xù)。運(yùn)營商原型測(cè)試，衛(wèi)星驗(yàn)證完成。華為從2017年投資，定義中間版本，整合云計(jì)算。企業(yè)提案在國際會(huì)議通過，標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)領(lǐng)先。實(shí)驗(yàn)室編碼和芯片開發(fā)創(chuàng)紀(jì)錄，推動(dòng)可靠通信。中國白皮書數(shù)量多，框架納入技術(shù)。研發(fā)挑戰(zhàn)包括轉(zhuǎn)化效率，實(shí)驗(yàn)室成果需產(chǎn)業(yè)鏈配合，海外專利覆蓋擴(kuò)展。

美國政府在2020年聯(lián)盟基礎(chǔ)上，開放高頻段到太赫茲，供測(cè)試使用。企業(yè)如高通營收用于研發(fā)，英特爾綁工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。聯(lián)盟拉入微軟等，制定標(biāo)準(zhǔn)，排除部分企業(yè)。美國專利占比次于中國，依賴頭部企業(yè)，5G基站不足中國部分，基礎(chǔ)設(shè)施跟不上。

日本企業(yè)聯(lián)盟分工，NTT芯片測(cè)試，NEC天線調(diào)整，富士通放大器優(yōu)化。日本戰(zhàn)略撥款建設(shè)施，驗(yàn)證硬件。專利占比第三，市場(chǎng)小，投入少，依賴美國算法。

中國組協(xié)調(diào)全國力量，高校實(shí)驗(yàn)室解決難題，北京大學(xué)芯片融合傳輸。運(yùn)營商基站感知功能，電信計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)通衛(wèi)星低軌驗(yàn)證。華為中興專利申請(qǐng)多，3GPP提案貢獻(xiàn)大。中國場(chǎng)景指標(biāo)采納，立項(xiàng)首位。挑戰(zhàn)在落地，技術(shù)儲(chǔ)備多，但小型化需打磨。

美國聯(lián)盟成員討論方案，簽署協(xié)議。高通英特爾燒錢研發(fā)，目標(biāo)工廠機(jī)器人聯(lián)動(dòng)。政府綠燈開放頻譜，計(jì)劃部署。布局藏漏洞，路線偏太赫茲，穩(wěn)定覆蓋未突破。

日本啃硬件硬骨頭，芯片原型全球首款。政府戰(zhàn)略扶持，追加資金共享設(shè)施。日本短板市場(chǎng)小，5G用戶少，研發(fā)投入差。

中國政府搭臺(tái)，企業(yè)高校攻關(guān)。全方位網(wǎng)絡(luò)形成。2019組成立，2025報(bào)告明確。企業(yè)各司其職，移動(dòng)基站，電信標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)通驗(yàn)證。華為提案第一，中興天地專利。實(shí)驗(yàn)室編碼理論，大學(xué)芯片紀(jì)錄。中國話語權(quán)增，指標(biāo)采納。推進(jìn)組白皮書多，納入框架。挑戰(zhàn)技術(shù)落地，原型階段，行業(yè)結(jié)合需時(shí)間。