在 AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打破周期性定律、全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 9750 億美元（WSTS 數(shù)據(jù)）的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同已成為突破技術(shù)瓶頸、把握結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇的核心路徑。由半導(dǎo)體行業(yè)觀察與慕尼黑上海光博會(huì)聯(lián)合主辦的《從器件到網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同創(chuàng)新論壇》，將于2026年3月18日登陸上海新國(guó)際博覽中心。

論壇緊扣“光電融合、算力革新、國(guó)產(chǎn)攻堅(jiān)”三大行業(yè)主線，串聯(lián)“趨勢(shì) — 基礎(chǔ) — 核心 — 器件 — 組件 — 應(yīng)用 — 協(xié)同”全鏈路，打造契合產(chǎn)業(yè)演進(jìn)方向的高端交流平臺(tái)。

Part.01

呼應(yīng)產(chǎn)業(yè)變局，破解協(xié)同痛點(diǎn)

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷多重結(jié)構(gòu)性變革：AI 算力需求推動(dòng)硅光技術(shù)從 800G 向 1.6T 快速迭代（2026 年 1.6T 光模塊滲透率預(yù)計(jì)突破 20%）、國(guó)產(chǎn)算力芯片進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用關(guān)鍵期（海光信息、寒武紀(jì)等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景落地）、先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代性能提升核心路徑（CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張）。本次論壇精準(zhǔn)錨定這些趨勢(shì)，線下匯聚 200 位運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、EDA 企業(yè)等核心從業(yè)者，線上通過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)觀察視頻號(hào)同步直播，構(gòu)建 “線下技術(shù)對(duì)接 + 線上趨勢(shì)傳播” 的雙線生態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)鏈把握三大核心機(jī)遇：

• AI 算力機(jī)遇：應(yīng)對(duì)北美云廠商 6000 億美元 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資帶來(lái)的高速連接需求，聚焦硅光、光子芯片等關(guān)鍵技術(shù)；

• 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇：貼合化合物半導(dǎo)體、EDA 工具國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)需求，推動(dòng)全流程技術(shù)協(xié)同；

• 技術(shù)迭代機(jī)遇：圍繞 2.5D/3D 先進(jìn)封裝、CPO（共封裝光學(xué)）等革新方向，搭建學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界對(duì)話橋梁。

Part.02

緊扣趨勢(shì)痛點(diǎn)，解碼技術(shù)突破

論壇議程深度融合行業(yè)前沿趨勢(shì)，邀請(qǐng)學(xué)界權(quán)威與企業(yè)領(lǐng)軍者，從技術(shù)原理到場(chǎng)景落地，全面解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心賽道演進(jìn)路徑。

會(huì)議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統(tǒng)的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學(xué)

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國(guó)科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長(zhǎng) 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

上海朗矽科技有限公司

總經(jīng)理 汪大祥

11:25-11:50

構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的視覺(jué)基礎(chǔ)設(shè)施

深圳市光鑒科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開(kāi)場(chǎng)

13:35-14:00

以光電融合構(gòu)建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝：全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新

珠海硅芯科技有限公司

創(chuàng)始人兼總經(jīng)理 趙毅

14:25-14:50

應(yīng)用于AI集群的硅光技術(shù)

上海孛璞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

芯片設(shè)計(jì)總監(jiān) 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計(jì)算的光子芯片平臺(tái)

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業(yè)部副總經(jīng)理 楊志偉

15:15-15:40

光領(lǐng)域示波器的應(yīng)用與未來(lái)測(cè)試解決方案

深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司

高速測(cè)試首席技術(shù)專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

上午場(chǎng)：光電融合與核心器件 ——AI 數(shù)據(jù)中心的 “傳輸革命”

當(dāng)前硅光技術(shù)正實(shí)現(xiàn)從 “實(shí)驗(yàn)室寵兒” 到 “成本殺手” 的跨越（LightCounting 預(yù)測(cè) 2026 年硅光收發(fā)器占比超 50%），上午場(chǎng)演講聚焦這一趨勢(shì)：

• 10:10-10:35：電子科技大學(xué)周恒教授《面向信息與通信系統(tǒng)的光電融合集成芯片及器件》—— 呼應(yīng)中國(guó)科學(xué)院學(xué)部 “光電融合是后摩爾時(shí)代關(guān)鍵技術(shù)” 的判斷，解析光電集成如何突破算力與能耗瓶頸；

• 10:35-11:00：國(guó)科光芯董事長(zhǎng)劉敬偉《硅光賦能高速 AI 光連接》—— 結(jié)合 AI 服務(wù)器 8-10 倍于傳統(tǒng)服務(wù)器的帶寬需求，詳解硅光模塊在 800G/1.6T 迭代中的成本優(yōu)勢(shì)（良率達(dá) 95%，成本較傳統(tǒng)方案降 30%）；

• 11:00-11:25：上海朗矽科技總經(jīng)理汪大祥《為高頻與高可靠而生：硅電容在 AI 應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)》—— 針對(duì) AI 集群高可靠需求，闡述核心元器件如何支撐光模塊功耗降至 11.2W（新易盛 800G 模塊數(shù)據(jù)）；

• 11:25-11:50：光鑒科技聯(lián)合創(chuàng)始人呂方璐博士《構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的視覺(jué)基礎(chǔ)設(shè)施》—— 鏈接邊緣 AI 趨勢(shì)，解析光技術(shù)在物理 AI 場(chǎng)景（如智能終端、工業(yè)傳感）的落地路徑。

下午場(chǎng)：EDA、先進(jìn)封裝與算力范式 —— 后摩爾時(shí)代的 “創(chuàng)新引擎”

隨著 2nm 制程量產(chǎn)、HBM4 內(nèi)存提速（JEDEC 規(guī)范支持 6.4GT/s 速率），先進(jìn)封裝與 EDA 工具成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，下午場(chǎng)演講直擊這些領(lǐng)域：

• 13:35-14:00：曦智科技副總裁王景田《以光電融合構(gòu)建算力新范式》—— 呼應(yīng) “AI 算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)” 趨勢(shì)，探索光子芯片如何與電子芯片協(xié)同，實(shí)現(xiàn) 20 倍延遲改善（臺(tái)積電硅光子引擎數(shù)據(jù)）；

• 14:00-14:25：珠海硅芯科技創(chuàng)始人趙毅《2.5D/3D EDA + 新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝》—— 緊扣 “先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張” 趨勢(shì)（臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技加碼 CoWoS），解析全流程設(shè)計(jì)工具如何解決 Chiplet 異質(zhì)集成的仿真與驗(yàn)證難題；

• 14:25-14:50：上海孛璞半導(dǎo)體陳琪《應(yīng)用于 AI 集群的硅光技術(shù)》—— 結(jié)合 ASIC 芯片崛起趨勢(shì)（高盛預(yù)測(cè) 2026 年 ASIC 在 AI 芯片滲透率達(dá) 40%），闡述硅光技術(shù)如何適配 AI 集群的定制化算力需求；

• 14:50-15:15：圖靈智算量子科技楊志偉《用于 AI 和量子計(jì)算的光子芯片平臺(tái)》—— 前瞻量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵期（2026 年從 NISQ 階段邁向工程化），解析光子芯片在材料模擬、藥物研發(fā)等場(chǎng)景的應(yīng)用潛力；

• 15:15-15:40：萬(wàn)里眼技術(shù)邱小勇《光領(lǐng)域示波器的應(yīng)用與未來(lái)測(cè)試解決方案》—— 針對(duì)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能吃緊（2026 年 DRAM 合約價(jià)預(yù)計(jì)漲 55%-60%），強(qiáng)調(diào)測(cè)試設(shè)備對(duì)高端芯片良率保障的核心價(jià)值。

圓桌討論：跨界共探趨勢(shì)下的協(xié)同路徑

15:40-16:00，半導(dǎo)體行業(yè)觀察將主持圓桌討論，邀請(qǐng)全天上下午演講嘉賓及運(yùn)營(yíng)商代表，圍繞三大趨勢(shì)性議題深度對(duì)話：

• AI 驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)選擇：800G/1.6T 光模塊規(guī)?；c CPO 技術(shù)落地節(jié)奏（臺(tái)積電預(yù)測(cè) 2026 年 CPO 成本降 30%-50%）；

• 國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：如何突破 SOI 晶圓（國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo) 2026 年達(dá) 35%）、EDA 工具等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)；

• 場(chǎng)景落地挑戰(zhàn)：邊緣 AI、衛(wèi)星通信（2026 年衛(wèi)星組網(wǎng)提速）對(duì)半導(dǎo)體器件的差異化需求。

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Part.03

趨勢(shì)落地的 “連接器” 與

國(guó)產(chǎn)攻堅(jiān)的 “助推器”

本次論壇不僅是技術(shù)交流平臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與企業(yè)實(shí)踐的 “對(duì)接窗口”：

• 趨勢(shì)洞察價(jià)值：通過(guò)解讀 WSTS 全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)數(shù)據(jù)、Yole CPO 市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2030 年達(dá) 81 億美元，CAGR 137%），幫助企業(yè)把握算力革新、技術(shù)迭代的窗口期；

• 技術(shù)協(xié)同價(jià)值：針對(duì)硅光封裝成本占比 60%-70% 的行業(yè)痛點(diǎn)，推動(dòng)設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試企業(yè)協(xié)同，加速技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化（如國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心 12 寸硅光全流程套件落地）；

• 國(guó)產(chǎn)攻堅(jiān)價(jià)值：貼合國(guó)產(chǎn)算力芯片商業(yè)化加深、RISC-V 進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心（靈睿智芯 P100 內(nèi)核 SPEC 性能超 20/GHz）的趨勢(shì)，搭建國(guó)產(chǎn)化技術(shù)驗(yàn)證與資源對(duì)接渠道。

2026 年 3 月 18 日，上海新國(guó)際博覽中心，《從器件到網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同創(chuàng)新論壇》誠(chéng)邀半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈同仁，共同解碼產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、共筑協(xié)同生態(tài)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穿越周期、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力！

（本文封面由AI生成）