繼宇樹科技、銀河通用、魔法原子之后，又一家機(jī)器人廠商宣布成為2026年央視春晚合作伙伴——中央廣播電視總臺與松延動力聯(lián)合宣布，松延動力成為總臺《2026年春節(jié)聯(lián)歡晚會》人形機(jī)器人合作伙伴。這或許意味著，作為互聯(lián)網(wǎng)巨頭激烈廝殺的戰(zhàn)場的春晚，將迎來機(jī)器人這一全新主題。

近年來，當(dāng)物理人工智能（Physical AI）成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心引擎，機(jī)器人正從工業(yè)場景向人形服務(wù)、自主移動等多元領(lǐng)域加速滲透。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC認(rèn)為，2025年全球人形機(jī)器人出貨量接近1.8萬臺 同比增長約508%；而根據(jù) Interact Analysis測算，機(jī)器人行業(yè)對半導(dǎo)體零部件的需求預(yù)計(jì)在未來5年達(dá)到21.4%的年復(fù)合增長率（CAGR），2032年市場規(guī)?；蜻_(dá)28億美元。模擬芯片作為機(jī)器人智能的硬件開發(fā)基礎(chǔ)，承擔(dān)著感知、控制、電源管理等核心功能，成為產(chǎn)業(yè)鏈競爭的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從國際巨頭的全棧布局到國內(nèi)廠商的細(xì)分突破，全球模擬芯片企業(yè)正積極搶占機(jī)器人賽道紅利。

賽道爆發(fā)催生新藍(lán)海，國際巨頭搶跑

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化落地，本質(zhì)上依賴于“感知－決策－執(zhí)行”全鏈路的技術(shù)突破，而模擬芯片恰恰是串聯(lián)各環(huán)節(jié)的核心載體。無論是工業(yè)機(jī)器人的高精度作業(yè)、協(xié)作機(jī)器人的安全交互，還是人形機(jī)器人的靈活運(yùn)動，都離不開電源管理、信號鏈、電機(jī)驅(qū)動、傳感器接口等模擬芯片的支撐。

同時(shí)，隨著機(jī)器人向智能化、自主化升級，對模擬芯片的性能要求持續(xù)攀升，高精度、低功耗、高可靠性成為核心指標(biāo)，異構(gòu)集成等技術(shù)趨勢更進(jìn)一步推動模擬芯片與數(shù)字芯片、傳感器的深度融合。

集微網(wǎng)觀察，近年來，國際模擬芯片巨頭憑借數(shù)十年技術(shù)積累與生態(tài)優(yōu)勢，在機(jī)器人賽道形成全面布局，覆蓋從核心芯片到系統(tǒng)解決方案的全鏈條，占據(jù)高端市場主導(dǎo)地位。

德州儀器（TI）作為全場景覆蓋的技術(shù)標(biāo)桿，幾乎構(gòu)建了適配機(jī)器人全場景的產(chǎn)品矩陣。TI 通過完整的電驅(qū)、電源管理、通信架構(gòu)、功能安全與感知融合技術(shù)體系，直接進(jìn)入人形機(jī)器人的核心系統(tǒng)。其中，TI C2000? TMS320F28P65x系列MCU，專為高效實(shí)時(shí)控制電力電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)，集成高精度感應(yīng)、先進(jìn)驅(qū)動功能、系統(tǒng)靈活性與保護(hù)、實(shí)時(shí)連接能力，以及功能安全與信息安全特性。公開消息，TI已與越疆科技展開合作，開發(fā)新一代旗艦大負(fù)載協(xié)作機(jī)器人CR 30H，助力該機(jī)器人保持30kg高負(fù)載的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)300°/s的關(guān)節(jié)速度。得益于人工智能數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張帶來的旺盛需求，以及工業(yè)市場的廣泛復(fù)蘇，TI 2025年第四季度營收44.2億美元，同比增長約10%。

ADI也積極跟進(jìn)。其在2025年第三季度財(cái)報(bào)電話會議中指出，人形機(jī)器人每個(gè)關(guān)節(jié)都需要精準(zhǔn)的電流、位置與扭矩控制，每一次實(shí)體接觸都需要觸覺與感測回饋，同時(shí)還需配備多個(gè)感知節(jié)點(diǎn)，而每個(gè)節(jié)點(diǎn)背后，都蘊(yùn)含信號鏈、感知堆疊與電源管理的機(jī)會，這些領(lǐng)域均需滿足確定性運(yùn)行與低延遲的要求，而這正是ADI技術(shù)優(yōu)勢所在。

圍繞人形機(jī)器人，英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck將機(jī)器人等“物理AI”（physical AI）稱贊為最令這家半導(dǎo)體公司感到興奮的機(jī)會。尤其在電源與電池管理方面，其采用CoolMOS?、OptiMOS?及CoolSiC?等功率器件，為機(jī)器人提供高效率AC-DC轉(zhuǎn)換與DC-DC穩(wěn)壓，BMS系統(tǒng)內(nèi)含電池監(jiān)測與平衡IC、隔離收發(fā)器、OPTIGA?認(rèn)證模塊，可實(shí)現(xiàn)電芯級狀態(tài)監(jiān)控與安全管理。此外，為滿足人形機(jī)器人的復(fù)雜需求，意法半導(dǎo)體（ST）提供全面集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合——高性能STM32、STM32MP1/2系列以及支持嵌入式AI和邊緣計(jì)算的AI賦能NPU。

布局人形機(jī)器人，賽道國產(chǎn)廠商入場

數(shù)據(jù)顯示，近5年來，資本市場對具身智能賽道的關(guān)注度持續(xù)飆升。2021—2023年，行業(yè)投資事件數(shù)僅數(shù)十起，融資金額在低位波動；2024年起進(jìn)入快速爬坡期，投資事件數(shù)翻倍至103起，金額增至93.55億元，技術(shù)落地預(yù)期開始吸引資本入場。到2025年，宇樹科技機(jī)器人在春晚的亮相，引爆投資人和社會對機(jī)器人行業(yè)的關(guān)注，全年投資事件數(shù)大增至325起，金額躍升至398.32億元，分別較2024年增長216%、326%！

這一熱潮迅速牽動一批國內(nèi)模擬芯片廠商進(jìn)場，他們聚焦細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，在人機(jī)交互、關(guān)節(jié)控制、電源管理等環(huán)節(jié)形成差異化競爭力，技術(shù)創(chuàng)新活躍度持續(xù)提升，推動產(chǎn)品向高集成度、低功耗、高安全方向演進(jìn)。

譬如，瑞芯微旗艦產(chǎn)品 RK3588在機(jī)器人市場已有較高占有率，與宇樹科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等眾多知名客戶合作了多種形態(tài)的機(jī)器人產(chǎn)品；艾為電子針對人形機(jī)器人多模感知需求推出系統(tǒng)級解決方案，覆蓋高精度感知、高能效供電與高保真交互，為機(jī)器人“大腦、神經(jīng)與聲音”提供支撐；帝奧微在投資者互動平臺稱，其低電壓/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到宇樹科技人形機(jī)器人中；納芯微已在車規(guī)電源產(chǎn)品領(lǐng)域構(gòu)建完備的底層能力，這些能力也將逐漸被復(fù)制到泛能源和人形機(jī)器人等高增量賽道……

總體而言，當(dāng)前全球機(jī)器人模擬芯片市場呈現(xiàn)“國際巨頭主導(dǎo)、國內(nèi)廠商突圍”的格局，國際巨頭憑借完整產(chǎn)品線與生態(tài)優(yōu)勢占據(jù)高端市場，國內(nèi)廠商則在中低端市場與細(xì)分場景快速滲透。隨著機(jī)器人基礎(chǔ)模型的普及，模擬芯片與AI芯片的協(xié)同需求日益凸顯，正成為行業(yè)競爭的新焦點(diǎn)。

未來3年，機(jī)器人模擬芯片市場將迎來兩大趨勢：一是人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速帶動高端芯片需求——Yole Group預(yù)測，到2028年，機(jī)器人處理器市場規(guī)模將超過120億美元。其中增長最迅猛的，將是負(fù)責(zé)“執(zhí)行”的實(shí)時(shí)控制芯片和負(fù)責(zé)“連接”的通信芯片；二是國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，在政策補(bǔ)貼與研發(fā)投入加碼下，國內(nèi)廠商有望在電機(jī)驅(qū)動、電源管理等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破。

模擬芯片企業(yè)破局，差異化發(fā)展筑優(yōu)勢

國內(nèi)模擬芯片廠商之所以能在機(jī)器人賽道快速突圍，核心在于精準(zhǔn)把握人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化過程中的細(xì)分需求痛點(diǎn)，在立足自身優(yōu)勢的同時(shí)，積極破解發(fā)展瓶頸，為國產(chǎn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供核心芯片支撐。相較于國際模擬芯片巨頭全面鋪陳產(chǎn)品線、主打通用型高端芯片的布局，國內(nèi)廠商摒棄“大而全”同質(zhì)化競爭，轉(zhuǎn)而聚焦機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的核心細(xì)分環(huán)節(jié)，不斷強(qiáng)化技術(shù)壁壘。

當(dāng)前，國內(nèi)模擬芯片廠商紛紛將機(jī)器人賽道作為重點(diǎn)發(fā)展方向，持續(xù)提升研發(fā)投入占比，相當(dāng)一部分企業(yè)研發(fā)投入占比常年維持在15%~30%，有助于機(jī)器人相關(guān)模擬芯片的設(shè)計(jì)、測試與迭代，同時(shí)加大專利布局力度，提升核心競爭力。

從政策層面來看，國家層面持續(xù)出臺政策扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將模擬芯片作為重點(diǎn)支持領(lǐng)域，通過一系列政策，助力國內(nèi)廠商突破技術(shù)瓶頸。例如，多地政府推出集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)扶持資金，鼓勵(lì)企業(yè)開展核心技術(shù)攻關(guān)；在資本市場方面，國內(nèi)模擬芯片廠商通過IPO等多種方式募集資金，進(jìn)一步補(bǔ)充研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張資金，為機(jī)器人賽道的布局提供資金保障。

此外，國內(nèi)模擬芯片廠商積極加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，通過與機(jī)器人整機(jī)廠商、晶圓制造企業(yè)、科研院所的深度合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，進(jìn)一步提升市場競爭力。在與機(jī)器人整機(jī)廠商的合作中，國內(nèi)廠商采用“定制化研發(fā)、深度綁定”的合作模式，提前介入機(jī)器人整機(jī)產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)，根據(jù)整機(jī)廠商的具體需求，定制化開發(fā)適配的模擬芯片產(chǎn)品。

但值得注意的是，2025年全球人形機(jī)器人市場總收入預(yù)計(jì)僅為4.4億美元，哪怕行業(yè)頭部的宇樹科技、智元機(jī)器人，它們2024年及2025年年度銷售收入也剛剛邁過10億元關(guān)口。這意味著，相關(guān)市場蘊(yùn)藏巨大商機(jī)的同時(shí)，也對國產(chǎn)廠商經(jīng)營模式提出更高要求，如何與國際巨頭同臺競技？怎樣推動人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級？模擬廠商技術(shù)創(chuàng)新與場景適配能力又如何提升機(jī)器人性能上限與商業(yè)化速度，是個(gè)要盡快提上日程的問題。（校對/張軼群）