2月11日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）對外宣布，與全球半導體設備巨頭美國應用材料公司（Applied Materials）及其韓國子公司達成一項價值2.52億美元的和解協議，以了結其非法向中國出口半導體制造設備的指控。

根據和解文件，美國應用材料公司在2021年至2022年間，將價值約1.26億美元的芯片制造關鍵設備——離子注入機，先運往韓國子公司進行組裝，隨后轉運至中國的中芯國際（SMIC），全程未申請也未獲得美國要求的出口許可證。

這被美國知道了，隨即對這次“交易”開出頂格罰單，罰款金額為涉案貨物價值的2倍，是法律允許的最高處罰額度，也是BIS有史以來開出的第二高額罰單。

受美國對華半導體出口的管制。2020年12月，美國商務部以所謂“與中國軍方存在關聯”為由，將中芯國際列入“實體清單”，限制其獲取美國商品和技術。

美國應用材料公司被指控的違規(guī)行為，正是發(fā)生在這一管制生效之后，涉嫌通過韓國子公司轉運以規(guī)避出口限制。這并非應用材料首次因中國業(yè)務面臨法律糾紛，該公司在2016年曾與中微半導體就專利訴訟達成和解，而2025年又因涉嫌侵犯商業(yè)秘密被北京屹唐半導體在中國法院起訴。

美國應用材料公司對達成和解表示滿意，并稱美國司法部和證券交易委員會已結束相關調查且不會采取進一步行動。作為和解的一部分，應用材料公司同意對其出口合規(guī)計劃進行多次審計并提交年度報告，同時，涉事的合規(guī)人員及高級貿易主管已不再受雇于公司。

資料顯示，應用材料公司（Applied Materials Inc.）是全球最大的半導體和顯示制造設備供應商，公司成立于1967年，總部位于美國硅谷（加利福尼亞州圣克拉拉）。作為半導體產業(yè)的基石企業(yè)，其產品線覆蓋晶片制造的關鍵環(huán)節(jié)，包括原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、離子注入、化學機械拋光等設備及配套軟件與服務，2024財年研發(fā)投入高達32億美元，擁有超過2.2萬項專利，2024財年全年營收達271.8億美元。

事實上，這個案件可以說是美國近年來對華半導體技術封鎖的一個縮影。自2022年起，美國通過多輪規(guī)則修訂，不斷擴大管制范圍，從先進芯片、制造設備延伸到軟件、技術乃至“美國人”的活動，并利用“外國直接產品規(guī)則”實施“長臂管轄”。

然而，這種過度擴張的管制體系已使執(zhí)法機構BIS不堪重負，并遭到美國芯片企業(yè)的公開批評，與此同時，美國的打壓正加速中國半導體產業(yè)的國產替代進程。

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