芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月11日報道，2月10日，美國EDA巨頭Cadence宣布推出AI超級智能體ChipStack，它能作為芯片開發(fā)工程師的助手，幫助進行設計、調(diào)試、驗證和最終確認設計方案，從而加速整體芯片設計流程。

這是一款面向前端芯片設計和驗證的智能體AI解決方案。Cadence稱它是全球首個用于自動化芯片設計和驗證的智能體工作流程。在編寫設計和測試平臺代碼、創(chuàng)建測試計劃、協(xié)調(diào)回歸測試、調(diào)試和自動修復問題等方面，其效率可提升高達10倍。

該AI解決方案可協(xié)調(diào)多位虛擬工程師，這些工程師均使用Cadence的基礎EDA工具。Cadence的優(yōu)化AI和AI助手解決方案迄今已應用于超過1000個芯片流片項目中，包括Verisium驗證平臺、Cadence Cerebrus智能芯片瀏覽器以及Cadence的JedAI數(shù)據(jù)和AI平臺。

ChipStack可靈活支持云端和本地部署的前沿模型，包括能使用NVIDIA NeMo進行定制的開源NVIDIA Nemotron模型以及OpenAI GPT等云托管模型，從而提升設計人員的工作效率。

這款AI超級智能體已在Altera、英偉達、高通、Tenstorrent等多家國際頂尖芯片設計和系統(tǒng)公司中進行了早期部署。

Altera工程高級總監(jiān)Arvind Vidyarthi稱，ChipStack將其團隊在某些領域的驗證工作量減少到原來的1/10。高通工程副總裁Paul Penzes也透露，初步結(jié)果顯示，性能提升顯著。

英偉達工業(yè)與計算工程總經(jīng)理Timothy Costa談道，AI已成為設計下一代芯片的關鍵，英偉達與Cadence合作，通過將心智模型等智能推理能力和自動化正式測試計劃生成與英偉達加速計算相結(jié)合，為芯片設計人員釋放更高水平的生產(chǎn)力和效率。

另據(jù)Tenstorrent RISC-V內(nèi)核首席工程師Daniel Cummings分享，在對3個關鍵設計模塊進行為期3個月的評估中，ChipStack將驗證時間縮短至原來的1/4，極大提高了形式化驗證工作的效率。

ChipStack搶先體驗版已發(fā)布。該智能體體現(xiàn)了Cadence的智能系統(tǒng)設計理念。其理念將AI編排、基于原則的仿真和加速計算無縫協(xié)作，為半導體和系統(tǒng)創(chuàng)新提供變革性解決方案。