2月10日晚，上海證券交易所上市審核委員會(huì)發(fā)布審議會(huì)議公告，定于2月24日召開2026年第6次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議科創(chuàng)板擬上市企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）的發(fā)行上市申請(qǐng)。

盛合晶微是中國(guó)大陸首家，也是唯一一家實(shí)現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，既身處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵賽道，又是國(guó)家重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，與高算力芯片的本土化發(fā)展緊密相關(guān)，其融資上市正是科創(chuàng)板支持的戰(zhàn)略方向。

技術(shù)領(lǐng)跑，契合科創(chuàng)板核心導(dǎo)向

眾所周知，隨著摩爾定律逼近物理極限，晶體管微縮速度放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為突破芯片性能瓶頸、實(shí)現(xiàn)“異構(gòu)集成”的核心路徑。尤其在AI大模型、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，全球算力需求遠(yuǎn)超以往增速，每3-4個(gè)月就會(huì)翻一倍，高算力芯片對(duì)高密度互聯(lián)、低延遲、低功耗封裝的依賴度驟升。與此同時(shí)，全球地緣政治關(guān)系趨緊，先進(jìn)封裝的發(fā)展也直接關(guān)系到我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控戰(zhàn)略。

盛合晶微深耕先進(jìn)封裝賽道，恰好踩準(zhǔn)這一產(chǎn)業(yè)脈搏。從招股書到二輪審核問(wèn)詢函都可以看到，盛合晶微從中段硅片加工到晶圓級(jí)封裝，再到芯粒多芯片集成封裝，在先進(jìn)封裝的三大核心領(lǐng)域均構(gòu)建了“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、對(duì)標(biāo)國(guó)際”的技術(shù)壁壘。

中段硅片是先進(jìn)封裝的 “基石環(huán)節(jié)”，尤其是凸塊制造Bumping直接決定芯片互聯(lián)密度與信號(hào)傳輸效率。而盛合晶微是中國(guó)大陸最早實(shí)現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，更是首家突破14nm Bumping技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的一大空白。目前，盛合晶微可量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)20um/12um的凸塊間距/直徑，單顆芯片凸塊數(shù)量可達(dá)數(shù)十萬(wàn)個(gè)。這一指標(biāo)與日月光、安靠科技等國(guó)際龍頭處于同一水平。12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模則居中國(guó)大陸首位。

在晶圓級(jí)封裝（WLP）領(lǐng)域，盛合晶微依托中段硅片加工的技術(shù)積淀，快速實(shí)現(xiàn)12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）的產(chǎn)業(yè)化，成為國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的 “隱形冠軍”。根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，2024年度公司12英寸WLCSP收入規(guī)模居中國(guó)大陸第一，市場(chǎng)占有率達(dá)31%，遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)同行。

芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3D封裝）是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，是盛合晶微對(duì)標(biāo)國(guó)際龍頭、支撐國(guó)家高算力戰(zhàn)略的關(guān)鍵。AI高算力芯片高度依賴2.5D/3D封裝技術(shù)。全球2.5D市場(chǎng)長(zhǎng)期被臺(tái)積電、英特爾、三星電子、日月光、安靠等國(guó)際巨頭壟斷。盛合晶微是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，2024年度國(guó)內(nèi)2.5D業(yè)務(wù)收入市占率高達(dá)85%，全球市占率約8%，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)大陸企業(yè)在該領(lǐng)域的首次“無(wú)技術(shù)代差”追趕。

盛合晶微的這種技術(shù)領(lǐng)先性與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性，恰是科創(chuàng)板重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略方向。

業(yè)績(jī)突圍，具備稀缺盈利硬實(shí)力

技術(shù)壁壘的持續(xù)構(gòu)建可以轉(zhuǎn)化為實(shí)際業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。結(jié)合盛合晶微招股書及公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)披露，2022年至2025年，公司在營(yíng)收與利潤(rùn)上均實(shí)現(xiàn)了跨越式提升。

2022年，盛合晶微營(yíng)業(yè)收入16.33億元。隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)能釋放及下游高算力芯片、消費(fèi)電子等需求拉動(dòng)，2023年升至30.38億元，同比增長(zhǎng)86.05%；2024年?duì)I收進(jìn)一步增至47.05億元，同比增幅達(dá)到54.87%；2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.21億元。如此計(jì)算，盛合晶微三年?duì)I收規(guī)模增長(zhǎng)近4倍，增速遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)平均水平。

在盈利能力方面，盛合晶微盈利質(zhì)量不斷優(yōu)化。2023年公司成功扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)3413.06萬(wàn)元；2024年盈利水平大幅提升，凈利潤(rùn)增至2.14億元，盈利能力進(jìn)入快速提升通道。2025年上半年凈利潤(rùn)已經(jīng)達(dá)到4.35億元，預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)將達(dá)到9.23億元，同比增長(zhǎng)331.8%。

更為值得關(guān)注的是，盛合晶微的持續(xù)盈利表現(xiàn)，在當(dāng)前的科創(chuàng)板硬科技企業(yè)中具有稀缺性。當(dāng)前，科創(chuàng)板秉持“包容審慎”原則，為硬科技企業(yè)搭建了多元化上市路徑，許多處于研發(fā)攻堅(jiān)期、尚未實(shí)現(xiàn)盈利的硬科技企業(yè)，亦可獲得資本賦能。一些上市時(shí)未實(shí)現(xiàn)盈利的企業(yè)依然獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。

對(duì)比來(lái)看，盛合晶微不僅同樣身處核心關(guān)鍵賽道，且盈利規(guī)模快速增長(zhǎng)，盈利增長(zhǎng)邏輯清晰。結(jié)合科創(chuàng)板“優(yōu)企優(yōu)價(jià)”的估值導(dǎo)向，盛合晶微登陸科創(chuàng)板后，憑借其技術(shù)壁壘、業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性及國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值，有很大希望成為科創(chuàng)板先進(jìn)封裝賽道的標(biāo)桿企業(yè)。

研發(fā)賦能，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)長(zhǎng)效增長(zhǎng)

盛合晶微在技術(shù)與業(yè)績(jī)上的雙重突破，很大程度應(yīng)歸因于多年來(lái)對(duì)研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)深耕與堅(jiān)定投入。根據(jù)招股書及公開信息披露，報(bào)告期各期末，公司研發(fā)人員數(shù)量實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，從2022年末的486人增至2024年末的734人，彰顯出公司對(duì)研發(fā)人才的持續(xù)投入與吸引力。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員均擁有多年半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，覆蓋中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝、芯粒集成等全領(lǐng)域，在關(guān)鍵工藝研發(fā)、技術(shù)突破等方面具備深厚的專業(yè)積累。

研發(fā)平臺(tái)是技術(shù)突破的重要載體，盛合晶微在招股書中明確披露，已逐步啟動(dòng)并完善五大核心研發(fā)平臺(tái)。Bumping平臺(tái)聚焦中段硅片凸塊制造核心技術(shù)研發(fā)，支撐先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的突破與量產(chǎn)，筑牢先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)壁壘。CP平臺(tái)（芯片測(cè)試平臺(tái)）專注于芯片電學(xué)性能、可靠性測(cè)試技術(shù)研發(fā)，可快速完成各類高性能芯片的測(cè)試驗(yàn)證，保障封裝產(chǎn)品良率。WLCSP平臺(tái)聚焦晶圓級(jí)封裝技術(shù)迭代，助力公司實(shí)現(xiàn)12英寸WLCSP的產(chǎn)業(yè)化突破。

SmartPoser?-Si平臺(tái)是公司2.5D芯粒多芯片集成封裝的核心研發(fā)載體，支撐其實(shí)現(xiàn)與臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)對(duì)標(biāo)的技術(shù)能力。SmartPoser?-POP平臺(tái)則聚焦系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)，拓展先進(jìn)封裝在AI手機(jī)、AI PC等新興終端的應(yīng)用場(chǎng)景，為業(yè)務(wù)增長(zhǎng)開辟新空間。五大平臺(tái)的協(xié)同聯(lián)動(dòng)，形成覆蓋先進(jìn)封裝全流程的研發(fā)體系，構(gòu)建起“加工-測(cè)試-集成-封裝”的全流程創(chuàng)新閉環(huán)。

盛合晶微始終堅(jiān)持“研發(fā)筑基、轉(zhuǎn)化賦能”的理念，在擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)、完善研發(fā)平臺(tái)的同時(shí)，也致力于提升轉(zhuǎn)化效率，從而為公司業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)不斷注入動(dòng)力，也進(jìn)一步鞏固了其在先進(jìn)封裝賽道的領(lǐng)先地位。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)，2022年至2024年分別達(dá)2.57億元、3.86億元、5.06億元，占各期營(yíng)收比例均保持在10%以上，充足的研發(fā)投入為項(xiàng)目轉(zhuǎn)化提供了資金保障。截至2024年末，公司核心研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化成功率達(dá)80%以上，超過(guò)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)平均轉(zhuǎn)化水平。這種高效的研發(fā)轉(zhuǎn)化能力，讓公司能夠快速響應(yīng)下游AI高算力、消費(fèi)電子升級(jí)等需求。

未來(lái)成長(zhǎng)可期，稀缺價(jià)值凸顯

綜上分析，盛合晶微登陸科創(chuàng)板為期不遠(yuǎn)，但這并非短期業(yè)績(jī)的階段性兌現(xiàn)，更是公司開啟長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展的新起點(diǎn)。從盛合晶微的成長(zhǎng)過(guò)程可以看出，公司管理層具有長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略眼光、清晰的技術(shù)布局，從早期布局12英寸Bumping與WLCSP技術(shù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端空白，到率先突破2.5D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，每一步?jīng)Q策都符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏，貼合全球AI、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的爆發(fā)式需求。

下一步，盛合晶微將聚焦3DIC前沿，搶占先進(jìn)封裝賽道的下一個(gè)核心制高點(diǎn)。公司此次科創(chuàng)板融資計(jì)劃的兩大募投項(xiàng)目為“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”與“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”，正是對(duì)3DIC布局的精準(zhǔn)落地，與公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。

依據(jù)公開信息，盛合晶微江陰基地J2C生產(chǎn)廠房?jī)艋g已順利交付，研發(fā)倉(cāng)儲(chǔ)大樓實(shí)現(xiàn)封頂，將大幅提升兩大募投項(xiàng)目的產(chǎn)能建設(shè)速度，為項(xiàng)目落地提供堅(jiān)實(shí)的硬件支撐，助力公司快速實(shí)現(xiàn)3DIC技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)，搶占高端市場(chǎng)份額，培育新的核心盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

作為中國(guó)大陸首家也是唯一一家實(shí)現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，盛合晶微已躋身2024年全球OSAT十強(qiáng)，其稀缺性不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，更體現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略價(jià)值層面。相信隨著IPO進(jìn)程的順利推進(jìn)，盛合晶微有望成為科創(chuàng)板先進(jìn)封裝賽道的核心標(biāo)的之一。