AI算力的狂奔正遭遇物理世界的終極約束——熱。當(dāng)單顆芯片功耗突破3000瓦，傳統(tǒng)散熱技術(shù)已然觸頂，產(chǎn)業(yè)將如何破局？

愛集微VIP頻道近日上線由福邦投顧研究部制作的產(chǎn)業(yè)報(bào)告《2026年水冷為主流，2027年MCL接棒助攻》。本報(bào)告基于詳實(shí)的產(chǎn)業(yè)調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，清晰勾勒出AI散熱產(chǎn)業(yè)未來三年的技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)爆發(fā)與供應(yīng)鏈重構(gòu)全景圖。

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極限挑戰(zhàn)與必然選擇：液冷從“可選”到“必選”

AI芯片功耗的指數(shù)級(jí)增長，正從根本上重塑數(shù)據(jù)中心散熱規(guī)則。

• 物理極限已至：氣冷散熱極限約1000W，而Nvidia B300已達(dá)1.4KW，下一代Rubin Ultra將邁向3KW。與之對(duì)應(yīng)，AI機(jī)柜功耗將從2025年的120kW躍升至2027年的600kW。
• 經(jīng)濟(jì)與法規(guī)雙輪驅(qū)動(dòng)：散熱占數(shù)據(jù)中心運(yùn)營耗電近40%。液冷方案能將電力使用效率從氣冷的約1.6大幅降至近1.1，在電力成本飆升與全球PUE法規(guī)收緊的背景下，成為運(yùn)營商降低TCO的必然選擇。
• 市場(chǎng)規(guī)模明確：報(bào)告預(yù)測(cè)，2026年直接液冷模組市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)52.5億美元，同比增長107%。2025-2027年CAGR高達(dá)97.4%，增長動(dòng)能確定。

技術(shù)再進(jìn)化：MCL將開啟封裝級(jí)散熱革命

為應(yīng)對(duì)更高功耗與更緊湊的空間限制，散熱技術(shù)正向芯片封裝內(nèi)部演進(jìn)。

• 解決核心痛點(diǎn)：MCL將微流道（50-500μm）直接集成于芯片封裝蓋中，取代傳統(tǒng)的TIM2界面材料和獨(dú)立水冷板。此舉能縮短散熱路徑、降低熱阻，并將散熱組件高度降低約50%。
• 明確放量時(shí)點(diǎn)：報(bào)告預(yù)測(cè)，MCL市場(chǎng)將隨Nvidia Rubin Ultra芯片在2027年下半年大規(guī)模上市而爆發(fā)，市場(chǎng)規(guī)模從2026年的0.4億美元激增至2028年的22億美元。
• 門檻躍升與供應(yīng)鏈遷移：MCL制造涉及微米級(jí)蝕刻、半導(dǎo)體級(jí)潔凈與高可靠密封，技術(shù)門檻極高。其生產(chǎn)與測(cè)試環(huán)節(jié)前移至封測(cè)廠，將催生全新的設(shè)備與材料需求，重塑價(jià)值鏈分工。

行動(dòng)指南：在確定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中尋找核心變量

面對(duì)從液冷規(guī)?；組CL產(chǎn)業(yè)化這一明確的產(chǎn)業(yè)演進(jìn)路徑，相關(guān)決策者可重點(diǎn)關(guān)注以下維度。

• 把握技術(shù)滲透節(jié)奏：2026年是液冷模組大規(guī)模放量的關(guān)鍵年份，市場(chǎng)兌現(xiàn)度將體現(xiàn)在相關(guān)龍頭企業(yè)的營收增長上；而2027年下半年將是驗(yàn)證MCL技術(shù)能否隨Rubin Ultra芯片如期爆發(fā)、開啟新一輪增長曲線的核心觀測(cè)窗口。
• 聚焦工藝壁壘躍遷：MCL技術(shù)本質(zhì)是將散熱工程提升至半導(dǎo)體封裝級(jí)精度，其競(jìng)爭(zhēng)核心已從傳統(tǒng)制造轉(zhuǎn)向精密加工、材料科學(xué)與高可靠性設(shè)計(jì)。擁有尖端工藝、與客戶協(xié)同研發(fā)能力及高良率控制體系的企業(yè)，將構(gòu)建起深厚的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。
• 洞察價(jià)值鏈重構(gòu)機(jī)遇：散熱環(huán)節(jié)的前移，意味著價(jià)值重心將從后段組裝向封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料及設(shè)計(jì)服務(wù)轉(zhuǎn)移。那些能夠提供一體化解決方案，而非單一零部件的廠商，將在產(chǎn)業(yè)重塑過程中占據(jù)更有利的生態(tài)位。

這場(chǎng)由極致算力需求驅(qū)動(dòng)的散熱技術(shù)革命，正推動(dòng)一個(gè)傳統(tǒng)行業(yè)向高精度、高附加值的尖端制造領(lǐng)域演進(jìn)。其背后不僅是產(chǎn)品的迭代，更是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值與主導(dǎo)權(quán)的重新分配。

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