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新 聞一： 英特爾展示最新玻璃基板技術(shù)，結(jié)合EMIB先進(jìn)封裝打造下一代AI芯片
過去幾年里，先進(jìn)封裝技術(shù)競爭加劇，玻璃基板技術(shù)成為了新的焦點。英特爾本身在該技術(shù)上走在了前面，現(xiàn)在走到了建立試點生產(chǎn)線的階段，計劃2030年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。去年英特爾曾確認(rèn)，2023年路線圖中概述的玻璃基板開發(fā)計劃沒有發(fā)生變化。
據(jù)Wccftech報道，在2026年NEPCON Japan大會上，英特爾介紹了最新玻璃基板技術(shù)。其展示的方案是在78mm x 77mm封裝，面積達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)光罩尺寸的兩倍。在垂直截面上，采用10-2-10堆疊架構(gòu)，包括10層重布線層（RDL）、雙層玻璃基板、以及10層堆疊層，利用玻璃材料特性實現(xiàn)了高密度布線，這是該方案的核心優(yōu)勢。英特爾在封裝內(nèi)集成了雙EMIB橋接器，用于連接多個計算芯片。
英特爾表示，EMIB封裝加上玻璃基板對于提升AI架構(gòu)性能至關(guān)重要，玻璃材料實現(xiàn)了更緊密的連接，而且有著更好的穩(wěn)定性，如果希望在一個超級封裝內(nèi)打造擁有數(shù)十個小芯片模塊的AI芯片，那么這種解決方案就是最佳選擇。
按照過去的說法，玻璃基板克服了有機(jī)封裝等傳統(tǒng)方法的弊端，有著更高的封裝強(qiáng)度，提高了耐用性和可靠性，通常比有機(jī)材料更薄，因此互聯(lián)密度更高，能在單個封裝中集成更多的晶體管。近期EMIB封裝引起了不少芯片設(shè)計公司的關(guān)注，英特爾似乎想抓住機(jī)會，通過切入玻璃基板，將先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)打造成新的營收增長點。
原 文 鏈接：https://www.expreview.com/103870.html
啊？？看到的時候我愣了一下，我記得很清楚，去年年終，Intel曾表示要取消對玻璃基板的投入，并將現(xiàn)有的成果尋求買家出售，這怎么突然又成了香餑餑，還將會有重要應(yīng)用？？但，能探索出新的方向總是好的，現(xiàn)在芯片不光產(chǎn)能緊張，封裝產(chǎn)能同樣緊張，如果有新的封裝技術(shù)，或許也能分擔(dān)產(chǎn)能壓力。
新 聞2：津斯納：英特爾良率正以每月 7%~8% 的速度持續(xù)提升，對 Panther Lake 等項目至關(guān)重要
1 月 23 日消息，在市場對業(yè)績抱有較高預(yù)期的背景下，英特爾公布的 2025 財年第四季度業(yè)績略高于分析師預(yù)測，但公司同時警告，其自身產(chǎn)能限制正成為短期增長的主要約束因素。
據(jù) Investing.com 與路透社披露的財報電話會議記錄，英特爾目前難以完全滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對服務(wù)器處理器的強(qiáng)勁需求。英特爾 CFO 大衛(wèi) · 津斯納（David Zinsner）表示，公司內(nèi)部供應(yīng)瓶頸在 2026 財年第一季度尤為突出。
英特爾預(yù)計第一季度營收區(qū)間為 117 億美元至 127 億美元，反映出一個相對疲軟的季節(jié)性季度。同時，公司預(yù)計第一季度經(jīng)調(diào)整后每股收益將接近盈虧平衡，而分析師此前預(yù)計為 0.05 美元。
庫存回落與內(nèi)存短缺影響前景
津斯納在會議上表示，2025 年下半年，英特爾通過額外的晶圓產(chǎn)出和動用庫存來滿足強(qiáng)勁的產(chǎn)品需求。但進(jìn)入 2026 年，這一庫存緩沖已被消耗殆盡。
此外，自 2025 年第三季度起向服務(wù)器晶圓的產(chǎn)能切換，預(yù)計要到第一季度末才能完全體現(xiàn)在成品交付中，這也是公司在本季度給出相對保守指引的重要原因之一。
他還指出，全球內(nèi)存供應(yīng)趨緊正在推高關(guān)鍵零部件成本。DRAM、NAND 以及封裝基板等組件由于 AI 需求激增而供應(yīng)緊張，成本持續(xù)上行，已對英特爾核心 PC 業(yè)務(wù)形成壓力。津斯納警告，組件價格上漲可能在今年顯著限制公司的營收上行空間。
在第四季度，英特爾實現(xiàn)經(jīng)調(diào)整后每股收益 0.15 美元，高于市場預(yù)期的 0.08 美元；營收為 137 億美元，也略高于 LSEG 匯總的 134 億美元預(yù)期。
14A 制程與代工業(yè)務(wù)進(jìn)展
14A 制程進(jìn)展同樣是本次財報電話會議的關(guān)注重點。英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）對 14A 的大規(guī)模投資采取謹(jǐn)慎態(tài)度，傾向于在鎖定關(guān)鍵客戶后再加大資本投入。
津斯納在會議上進(jìn)一步披露，14A 制程的客戶需求預(yù)計將在 2026 年下半年至 2027 年上半年逐步顯現(xiàn)，屆時公司將啟動更廣泛的投資計劃。
在制造方面，他表示，英特爾目前的良率正以每月約 7% 至 8% 的速度改善，重點放在降低工藝波動、提升一致性以及減少缺陷密度，以交付高質(zhì)量晶圓。這一改進(jìn)對于 Panther Lake 等 PC 客戶端項目，以及 18A 和 14A 制程的持續(xù)推進(jìn)均至關(guān)重要。
津斯納還表示，英特爾代工業(yè)務(wù)在 2025 年第四季度實現(xiàn)營收 45 億美元，環(huán)比增長 6.4%，主要得益于 EUV 晶圓占比提升 —— 該比例已從 2023 年的不足 1% 上升至 2025 年的 10% 以上。外部代工收入為 2.22 億美元，主要來自美國政府項目以及 Altera 去合并相關(guān)影響。
不過，代工業(yè)務(wù)當(dāng)季錄得 25 億美元的運營虧損，較上一季度擴(kuò)大 1.88 億美元，主要原因是 18A 制程處于早期爬坡階段。
陳立武本月早些時候還表示，英特爾 18A 制程在 2025 年“超出預(yù)期”，技術(shù)成熟度已可支持包括 Core Ultra Series 3 處理器在內(nèi)的量產(chǎn)需求。
資本開支規(guī)劃
在資本開支方面，津斯納表示，英特爾 2026 年的資本支出將以效率與需求信號為平衡點，整體規(guī)模預(yù)計持平或略有下降，且支出重心將更多集中在上半年，以支持 2027 年及之后的需求。
公司在 2025 年的資本支出規(guī)模約為 180 億美元。津斯納同時指出，英特爾目前潔凈室產(chǎn)能狀況良好，計劃在 2026 年增加設(shè)備投資，以緩解當(dāng)前的供應(yīng)瓶頸。
原文鏈接：https://m.ithome.com/html/915720.htm
除了特殊封裝外，Intel自己的也表示自家的芯片生產(chǎn)能力也在穩(wěn)步提升。Panther Lake作為結(jié)束臺積電代工，回歸自產(chǎn)的新一代處理器，Intel自家生產(chǎn)的效果至關(guān)重要，這種良率提升如果是穩(wěn)定的，對Intel來說絕對是值得振奮的好消息，我們也希望更多的芯片產(chǎn)能能夠釋放到市場中去，總歸能緩解一下芯片生產(chǎn)成本吧……
新 聞3： 英特爾：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客戶正式訂單
1 月 23 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r間昨日的 2025Q4 財報電話會議上針對英特爾代工業(yè)務(wù)的狀態(tài)發(fā)表了一系列看法。
英特爾正在進(jìn)一步推動 Intel 18A 制程的產(chǎn)能提升，以滿足客戶對酷睿 Ultra 處理器（第三代）"Panther Lake" 的需求；下一步的 Intel 18AP 制程已交付 1.0 正式版本的 PDK（IT之家注：工藝設(shè)計套件）。
而在下一個全節(jié)點 Intel 14A 上，英特爾表示目前數(shù)個關(guān)鍵客戶正與其合作，檢查 0.5 版本 PDK 和測試芯片的表現(xiàn)，一切順利的話正式訂單預(yù)計在 2026H2~2027H1 下達(dá)。英特爾目前的規(guī)劃是 2027H2 風(fēng)險試產(chǎn) Intel 14A，2028 年量產(chǎn)。
從整個公司角度，英特爾正將更多的晶圓產(chǎn)能分配給內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心需求，而客戶端業(yè)務(wù)則將提升外部晶圓采購比例。此外英特爾確認(rèn)下一代客戶端處理器"Nova Lake" 將于今年底面世。
原文鏈接：https://m.ithome.com/html/915709.htm
不光是自用，Intel 14A的對外代工也有望在今年下半年獲得對外客戶的訂單。我們這里也要明確一點，雖然Intel開放對外代工已經(jīng)有快5年了，但是這五年中，Intel其實并沒有得到什么正經(jīng)訂單，一路從Intel 10nm磕磕絆絆的來到了Intel 14A，這次真的能拿到訂單嗎？？讓我們拭目以待吧。
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