半導(dǎo)體之爭(zhēng)，既是技術(shù)之戰(zhàn)，亦是資本之搏！

2025年11月，揚(yáng)杰科技獲頒全國(guó)首張芯片（半導(dǎo)體器件）國(guó)產(chǎn)化證書(shū)，標(biāo)志著揚(yáng)州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全鏈條自主可控上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破。

然而，這份光環(huán)背后，是資本的重負(fù)。

截至2025年三季度末，揚(yáng)杰科技長(zhǎng)短期借款總額高達(dá)27.07億元，同比大增60%；借款總額占總資產(chǎn)的比重更是攀升至16.59%，顯著高于捷捷微電（10.54%）等同行。

通常來(lái)講，適度負(fù)債可以助力企業(yè)抓住市場(chǎng)機(jī)遇、加快技術(shù)布局；但如果財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)失衡，也可能在行業(yè)周期波動(dòng)中面臨壓力。

那不得不問(wèn)，揚(yáng)杰科技這近30億元借款，是為未來(lái)投資，還是為當(dāng)下續(xù)命？

加固IDM護(hù)城河，短期借款飆升

揚(yáng)杰科技成立于2000年，歷經(jīng)二十余年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、器件封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等垂直一體化（IDM）的杰出廠商。

IDM模式，意味著公司自有并持續(xù)運(yùn)營(yíng)著高投入的晶圓制造產(chǎn)線。為了保障生產(chǎn)連續(xù)性和規(guī)模成本優(yōu)勢(shì)，揚(yáng)杰科技需進(jìn)行原材料備貨。

2025年上半年，揚(yáng)杰科技存貨賬面價(jià)值達(dá)12.9億元，同比增長(zhǎng)15.13%；其中，有3.82億元的原材料，占比高達(dá)30%。

公司的原材料主要包括單晶硅片、外延片等高價(jià)值產(chǎn)品，此類(lèi)備貨會(huì)迅速占用大量營(yíng)運(yùn)資金，而短期借款可以快速補(bǔ)充這筆支出。

2025年三季度末，揚(yáng)杰科技短期借款總額達(dá)21.12億元，同比激增92.04%，占總資產(chǎn)的12.94%；較2024年末更是大幅增長(zhǎng)超過(guò)10億元。

如此迅速攀升的債務(wù)規(guī)模，不由得讓人好奇：公司是否會(huì)出現(xiàn)短期債務(wù)缺口？

從短期借款的細(xì)則來(lái)看，便能印證這種擔(dān)心并非空穴來(lái)風(fēng)。

2025年上半年，揚(yáng)杰科技15.89億元的短期借款中，100%都是信用借款。

不同于抵押借款，信用借款是指企業(yè)無(wú)需提供抵押或擔(dān)保，完全憑借自身的信用資質(zhì)與還款能力，向金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)獲得的貸款。

高比例的信用借款是典型的“雙刃劍”。

一面是“通行證”，證明公司信譽(yù)好，能空手借來(lái)錢(qián)周轉(zhuǎn)，是門(mén)本事；另一面是“緊箍咒”，萬(wàn)一經(jīng)營(yíng)出問(wèn)題，還不上錢(qián)，就會(huì)信用掃地，引發(fā)連鎖反應(yīng)，讓日子更難。

因此，我們需要進(jìn)一步看企業(yè)的業(yè)績(jī)能否撐住這份“信譽(yù)”。

2021-2025年前三季度，揚(yáng)杰科技的營(yíng)業(yè)收入幾乎維持在40億元至60億元的穩(wěn)定水平，凈利潤(rùn)也穩(wěn)定在7億元至10億元的水平，表明公司在業(yè)績(jī)端的表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健。

更重要的是，截至2025年前三季度末，揚(yáng)杰科技在手貨幣資金還有47.56億元，能夠完全覆蓋21.12億元的短期借款。

可見(jiàn)，揚(yáng)杰科技雖因產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入等原因?qū)е露唐诮杩铒j升，但其充裕的現(xiàn)金儲(chǔ)備提供了直接的安全墊，短期償債風(fēng)險(xiǎn)仍在可控范圍內(nèi)。

押注第三代功率半導(dǎo)體，長(zhǎng)期借款謀未來(lái)

不過(guò)，我們還需將目光投向更具未來(lái)意義的長(zhǎng)期借款——它直接指向了公司為構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力所進(jìn)行的戰(zhàn)略性投資。

目前，揚(yáng)杰科技的主營(yíng)產(chǎn)品分為三大板塊，具體包括半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體硅片。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，半導(dǎo)體器件是揚(yáng)杰科技營(yíng)收的絕對(duì)支柱。2025年上半年，公司半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.42億元，占總營(yíng)業(yè)收入的88.05%。

揚(yáng)杰科技的半導(dǎo)體器件主要以功率半導(dǎo)體器件為主，具體又包括MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件等產(chǎn)品。

憑借在這一領(lǐng)域的深厚積累，公司在2024年已位居中國(guó)半導(dǎo)體功率器件行業(yè)前三強(qiáng)之列。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正持續(xù)攀升。隨著汽車(chē)電子、人工智能、消費(fèi)類(lèi)電子等下游領(lǐng)域呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求也持續(xù)旺盛。

據(jù)預(yù)測(cè)，2026年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到262.74億美元；到2030年，該市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到550億美元。

為了抓住全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的爆發(fā)機(jī)遇，搶占高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)，揚(yáng)杰科技在產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)等方面持續(xù)發(fā)力、精準(zhǔn)布局。

2025年上半年，公司首個(gè)海外封裝基地MCC（越南）工廠一期進(jìn)入量產(chǎn)階段并實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)，二期項(xiàng)目也順利通線。

同期，公司首條SiC芯片產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，工藝和質(zhì)量達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平；首條SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目建成并投產(chǎn)。

產(chǎn)能的快速釋放，其背后是揚(yáng)杰科技持續(xù)高強(qiáng)度的資本投入作為支撐。2025年前三季度，公司資本開(kāi)支高達(dá)8.56億元，同比大幅增長(zhǎng)了84.26%。

此外，揚(yáng)杰科技持續(xù)加大在以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度。2025年前三季度，公司投入研發(fā)費(fèi)用約3.41億元，研發(fā)費(fèi)用率為6.4%。

為彌補(bǔ)擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)造成的資金缺口，揚(yáng)杰科技選擇了長(zhǎng)期借款這一工具。

2025年三季度末，揚(yáng)杰科技長(zhǎng)期借款為5.95億元，占總資產(chǎn)的3.65%；較2024年末增長(zhǎng)了13.55%。

與短期借款保障日常運(yùn)營(yíng)不同，長(zhǎng)期借款是面向未來(lái)的投資。它為揚(yáng)杰科技在海外工廠、SiC產(chǎn)線和技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的長(zhǎng)周期布局，提供了穩(wěn)定的資金支持。

不過(guò)，這筆資金能否成功轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與超額利潤(rùn)，將取決于行業(yè)高景氣度的持續(xù)性以及公司自身的技術(shù)商業(yè)化效率。

結(jié)語(yǔ)

總的來(lái)說(shuō)，揚(yáng)杰科技這30億元借款，是其為把握增長(zhǎng)機(jī)遇而做出的關(guān)鍵投入。

短期借款用來(lái)維系生產(chǎn)的剛性運(yùn)轉(zhuǎn)，長(zhǎng)期借款則專(zhuān)門(mén)砸向以SiC為核心的未來(lái)。這本質(zhì)上是一場(chǎng)用巨額資金，去換發(fā)展時(shí)間和市場(chǎng)空間的冒險(xiǎn)。

成與敗，就看這些新工廠、新產(chǎn)品線到底能不能高效地運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)，真正變成利潤(rùn)。