昨晚美股的軟件股拋售潮，貌似有點走偏了，一夜之間迅速發(fā)酵成了所謂的“AI沖擊論”，認為AI如今對軟件行業(yè)的洗牌是個先兆，以后也會在其他科技行業(yè)重演。

于是這股情緒性沖擊，很快從軟件擴散到了半導體、AI等整個科技板塊，費城半導體指數昨晚暴跌4.36%，導致全球資金的風險偏好驟降，并且通過美股中概，把這股寒氣傳導給了A股和港股。所以今天，咱們一起吃面吧。

由于半導體、光模塊、太空光伏這幾個核心板塊跌得都比較多，創(chuàng)業(yè)板指盤中一度大跌超過2%，中短期的走勢確實有點乏力了，可能會向下方的60日均線尋求支撐。

相比之下，上證指數雖然被有色金屬的大跌拖累，低開低走，不過好在，30日均線和4000點上方，仍有一定支撐。

一個重要原因是市場風格在切換。今天資金繼續(xù)高跌切，從科技成長撤出，跑進了大消費（比如食品飲料、影視）和銀行這類偏防御板塊。這么一來，上證指數就顯得相對抗揍一些。

截至下午2點，個股和板塊都是大面積飄綠，全A等權指數跌0.68%。

現在大家最關心的是，這股科技拋售還會持續(xù)很久嗎？

我覺得不會。

美股軟件股拋售，原因我們昨天的文章已經聊過了：

但我還可以補充一點， Claude Cowork真正沖擊的是SaaS行業(yè)，這是一種通過互聯網提供軟件應用的商業(yè)模式，用戶無需本地安裝或維護，按需訂閱使用。有了Claude Cowork之后，企業(yè)就基本不再需要SaaS，但是對能夠適配AI的軟件本身，反倒會有更大的需求。

而且，美國的軟件行業(yè)在SaaS這塊做得相當成熟，所以這次才會受到這么猛烈的沖擊（其實也已經超賣了），而我們這邊的SaaS做得本身就不行，所以其實影響并不大，這也是為啥今天中證軟件指數只跌了1個點。

至于半導體、AI等更廣泛科技板塊的下跌，主要還是情緒性的沖擊，并不會改變行業(yè)本身上行的大趨勢，而且至少在4月之前，市場應該會有一個比較友好的外部環(huán)境，所以這個時候我認為不應該被情緒裹挾著走，該堅定的時候還是要堅定。

重點聊聊半導體產業(yè)鏈吧，最近兩周多有一波明顯回調，主要是受外部沖擊，這種科技成長板塊短線回調波動，是不可避免的，但大趨勢上，我覺得不用焦慮。

比如半導體材料設備，今天下午有一波明顯修復拉升甚至逆勢翻紅，這其實是對持續(xù)下跌的不認可。

為啥我覺得半導體用不著焦慮？

首先半導體已經是今年表現最好的板塊之一了，比如半導體材料設備指數，年內漲幅已經有17.55%，這還要啥自行車，肉墊也夠厚了。（數據來源：Wind，截至2026.2.3）

更重要的是，國產半導體產業(yè)上升期遠遠沒有結束，所以板塊整體上行的大趨勢是沒變的。

當然在這個過程中，產業(yè)鏈中的不同環(huán)節(jié)，可能至少會在階段性表現上有強弱分化。

相對來說，我目前更看好材料設備和芯片設計這兩個上游環(huán)節(jié)，現階段是受益更有確定性的部分。

為什么這么說呢。

核心就是四個詞：漲價+擴產+國產化+性能升級。

事實上我們還可以從更底層的邏輯，來理解這四個詞。

這輪全球半導體浪潮，最底層驅動力是來自AI崛起和地緣變化。

AI的崛起，一方面是產品技術本身在快速突破成熟，另一方面也是全球經濟需要人工智能，利用AI在各個行業(yè)的應用帶來效率的提升，新的需求擴張，從而激發(fā)實體經濟的活力。

于是，半導體就成了這個AI時代新基建中的“鋼筋水泥”。

而地緣變化讓這場技術升級成了大型經濟體之間的競賽。而在各自陣營獲得巨量資源的注入，自然會使得半導體產業(yè)形成完全不同于常規(guī)產業(yè)的能量級別。

OK，這是大的背景敘事。接下來我們切換到行業(yè)中觀視角，很多事情都變得好理解了。

首先是漲價。前些天，韓國兩大存儲芯片巨頭直接將今年一季度的NAND閃存價格翻倍上調，這個漲價幅度遠超市場預期的30%～50%。

漲價的底氣，一是供給不夠，二是AI需求大爆發(fā)，三是寡頭的定價權?，F在市場預期是，Q1漲了Q2也會漲，這個整體漲價趨勢可能會一直持續(xù)到明年。

接著就是擴產。芯片價格這么高，需求這么旺，芯片廠商沒有理由不去擴產。你不擴產，就是把熱氣騰騰的市場份額拱手讓給對手。

所以現在包括三星、海力士和美光在內的幾大海外存儲巨頭，以及我們的“兩存”在內，都有明確的擴產趨勢。

接下來A股半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)（特別是材料設備和芯片設計）的最強催化，其實就是“兩存”的IPO。因為IPO意味著募資擴產和產品迭代升級，而這些，現在很大程度上都要由國內供應鏈來承接。

這其實也已經涉及到了國產化的部分。我們也提到過，國內半導體企業(yè)在新增產能時，有個要求，國產設備使用占比至少要有50%。這種強引導，幾乎就等同于確定性的增量訂單。

而且細想一下，如果我們自己根本沒有這樣的技術能力，也不可能會出這樣的要求。這幾年自上而下的巨量資源注入所引導的技術攻關，有了實質性的突破。

我還看到一個數據，據半導體行業(yè)協會今年1月數據顯示，國內半導體設備國產化率已經從2025年的25%，提升至35%，其中刻蝕機、薄膜沉積設備等核心設備國產化率突破40%，遠超市場預期。

就像尼采的那句名言，凡殺不死我的，都將使我更強大。

最后一個詞是性能升級。

這也好理解，因為訓練和推理大模型需要海量并行計算能力，而且隨著算力需求激增，應用場景越來越多元，對體驗提升的要求越來越高，那對芯片性能的要求就必然會更高，所以AI芯片肯定是要往更高端的方向迭代。而這一切，就從芯片設計開始。

所以說白了，為啥現階段材料設備和芯片設計是更有確定性的環(huán)節(jié)？

因為目前整個國產半導體產業(yè)鏈，最核心的兩個驅動力就是擴產+性能升級，而材料設備屬于是擴產過程中“賣鏟子”的，芯片設計是高端性能芯片自研生產的第一步，這都是確定性。

指數方面，半導體材料設備這塊的典型指數就是中證半導體材料設備主題指數，覆蓋了滬深兩市的半導體材料設備龍頭，半導體材料和設備占比超過了86%，比較純正。

芯片設計這塊，可以重點關注上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數，專門聚焦在科創(chuàng)板的芯片設計環(huán)節(jié)。這些指數更詳細的情況，指數直通車小程序一查都有，可以自行了解。

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