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當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日，德州儀器（TI）宣布已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，TI 將以美股231美元收購(gòu)芯科科技(Silicon Labs)，代表企業(yè)總價(jià)值約75億美元。預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成交易。這將是自2011年以來(lái)TI最大的一次收購(gòu)，當(dāng)時(shí)其以65億美元收購(gòu)了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體（NS）。

消息公布后，Silicon Labs 股價(jià)大漲 49%，觸及四年來(lái)最高水平。

收購(gòu)詳情是什么？TI為啥要收購(gòu)Silicon Labs？?jī)杉覙I(yè)績(jī)表現(xiàn)如何？

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收購(gòu)詳情

該并購(gòu)傳聞最早由英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》2月3日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）援引知情人士報(bào)道，預(yù)計(jì)交易有可能在未來(lái)幾天敲定。路透社無(wú)法立即核實(shí)該報(bào)道，兩家公司也并未回復(fù)路透社的置評(píng)請(qǐng)求。2月4日，TI和Silicon Labs在其官網(wǎng)正式官宣了這一消息。

TI 2月4日同意以約 75 億美元收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司 Silicon Labs，以擴(kuò)大其在工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用中的無(wú)線連接芯片布局。

對(duì)TI而言，其核心優(yōu)勢(shì)在于用于管理電子設(shè)備信號(hào)和電源的模擬芯片，此次收購(gòu)將成為公司自 2011年以 65 億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體以來(lái)規(guī)模最大的一筆交易。

不同于專(zhuān)注 AI 芯片的 Nvidia 和 AMD，TI主要聚焦于智能手機(jī)、汽車(chē)和醫(yī)療設(shè)備等日常設(shè)備所使用的基礎(chǔ)型芯片。這一定位使其擁有龐大的客戶(hù)基礎(chǔ)，其中包括 Apple、SpaceX和 Ford。

Silicon Labs曾于 2021 年以 27.5 億美元將部分汽車(chē)芯片資產(chǎn)及其他業(yè)務(wù)出售給 skyworks，以進(jìn)一步聚焦智能家居、智能電表及工業(yè)設(shè)備等互聯(lián)設(shè)備相關(guān)芯片。

Stifel 的分析師表示，在TI持續(xù)建設(shè)基礎(chǔ)性?xún)?nèi)部產(chǎn)能的同時(shí)，Silicon Labs 提供的專(zhuān)業(yè)化連接層，有望共同打造出業(yè)內(nèi)極具競(jìng)爭(zhēng)力的無(wú)線一模擬芯片產(chǎn)品組合。

根據(jù)協(xié)議條款，雙方董事會(huì)一致通過(guò)，Silicon Labs股東在交易時(shí)持有的普通股每股可獲得231美元現(xiàn)金。TI預(yù)計(jì)將在交易前安排現(xiàn)金和債務(wù)融資相結(jié)合的方式為交易提供資金。該交易不受任何融資附帶條件約束。

該交易預(yù)計(jì)將在2027年上半年完成，并有望在交割后三年內(nèi)帶來(lái)每年約 4.5 億美元的制造及運(yùn)營(yíng)成本節(jié)省，前提是獲得監(jiān)管批準(zhǔn)及其他慣常的成交條件，包括Silicon Labs股東的批準(zhǔn)。

根據(jù)協(xié)議條款，若 Silicon Labs 放棄交易，需向TI支付 2.59 億美元的解約費(fèi)；若TI終止交易則需向 Silicon Labs 支付 4.99 億美元。

預(yù)計(jì)此次交易將在交易結(jié)束后的第一個(gè)完整年度內(nèi)，對(duì)TI每股收益（不含交易相關(guān)成本）產(chǎn)生累積效應(yīng)。TI仍致力于其資本回報(bào)戰(zhàn)略，通過(guò)股息和股票回購(gòu)，逐步將100%的自由現(xiàn)金流返還給股東。

02
為什么收購(gòu)？

公開(kāi)資料顯示，TI是一家全球半導(dǎo)體公司，設(shè)計(jì)、制造并銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，面向工業(yè)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子和通信設(shè)備等市場(chǎng)；Silicon Labs是低功耗連接領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，致力于打造連接設(shè)備并改善生活的嵌入式技術(shù)，將尖端技術(shù)融入全球高度集成的SoC中，為設(shè)備制造商提供打造先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、支持和生態(tài)系統(tǒng)。

TI在新聞稿中總結(jié)了此次收購(gòu)將為T(mén)I帶來(lái)的戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)效益：

1. 提升嵌入式無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)地位

2. 利用TI行業(yè)領(lǐng)先的可靠低成本制造能力，更好地服務(wù)客戶(hù)

3. 通過(guò)TI在市場(chǎng)渠道和交叉銷(xiāo)售機(jī)會(huì)的覆蓋，深化客戶(hù)參與

4. 預(yù)計(jì)在完成交易后三年內(nèi)，每年將帶來(lái)約4.5億美元的制造與運(yùn)營(yíng)協(xié)同效應(yīng)

提升嵌入式無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)地位：合并后的公司定位為嵌入式無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，此次交易擴(kuò)展了TI的產(chǎn)品線，新增約1200種支持多種無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的產(chǎn)品。

TI的營(yíng)收自2022年四季度開(kāi)始出現(xiàn)明顯下滑，隨后在2023年和2024年持續(xù)承壓，低迷狀態(tài)延續(xù)了近兩年時(shí)間，從2025年開(kāi)始逐步恢復(fù)。其2025年?duì)I收達(dá)到176.82 億美元，同比增長(zhǎng)13%。TI 表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇仍在持續(xù)推進(jìn)中。

具體來(lái)看，2025年模擬業(yè)務(wù)收入 140.06 億美元（占比約79.2%，同比+15%），嵌入式處理業(yè)務(wù) 26.97 億美元（占比約15.3%，同比+6%），其他業(yè)務(wù) 9.79 億美元（占比約5.5%，同比+3%）。

TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭表示：“收購(gòu)Silicon Labs是一個(gè)重要里程碑，強(qiáng)化了我們長(zhǎng)期的嵌入式處理戰(zhàn)略。Silicon Labs領(lǐng)先的嵌入式無(wú)線連接產(chǎn)品組合提升了我們的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模，更好地服務(wù)客戶(hù)。”

來(lái)源：TI財(cái)報(bào)

Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官馬特·約翰遜表示，在過(guò)去十年里，隨著互聯(lián)設(shè)備需求的加速增長(zhǎng)，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，未來(lái)機(jī)遇對(duì)雙方都意義重大。

2022年Silicon Labs一度突破10億美元營(yíng)收大關(guān)，但隨著行業(yè)進(jìn)入下行周期，業(yè)績(jī)逐步承壓。2024年?duì)I收降至5.8億美元，不及2021年的7.2億美元。2022-2024年毛利率分別為64.3%，58.9%，53.4%。

不過(guò)從2024四季度以來(lái)，Silicon Labs的情況開(kāi)始好轉(zhuǎn)，2025年單季度財(cái)報(bào)同比環(huán)比均在增長(zhǎng)。2025年?duì)I收為7.85億美元，同比增長(zhǎng)34%，毛利率為58.2%。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，Silicon Labs主要分為兩大板塊：工業(yè)與消費(fèi)（占比56.7%）收入為4.45億美元，同比增長(zhǎng)31%，家居與生活（占比43.3%）收入為3.4億美元，同比增長(zhǎng)38%。

利用行業(yè)領(lǐng)先、可靠且低成本的制造能力，更好地服務(wù)客戶(hù)：本次交易將通過(guò)把Silicon Labs的制造從外部代工廠回流至自有體系，并充分利用TI行業(yè)領(lǐng)先、完全自有的制造產(chǎn)能，使合并后的公司具備從工藝、設(shè)計(jì)到制造的全流程一體化能力。

TI的制造布局包括位于美國(guó)的 300mm（12 英寸）晶圓廠，以及內(nèi)部封裝與測(cè)試能力，可為Silicon Labs的產(chǎn)品提供具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)的低成本產(chǎn)能。此外，TI已成熟并規(guī)?；瘧?yīng)用的制程技術(shù)（包括 28nm），與Silicon Labs的無(wú)線連接產(chǎn)品組合高度匹配，有助于提升未來(lái)制程技術(shù)設(shè)計(jì)周期的效率與速度。

通過(guò)市場(chǎng)渠道和交叉銷(xiāo)售機(jī)會(huì)深化客戶(hù)參與：TI憑借其與客戶(hù)建立的直接合作關(guān)系、經(jīng)驗(yàn)豐富的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，以及完善的網(wǎng)站與電子商務(wù)能力，能夠進(jìn)一步加速業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。自 2014 年以來(lái)，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了約 15% 的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率，這一表現(xiàn)得益于客戶(hù)觸達(dá)能力的提升、交叉銷(xiāo)售機(jī)會(huì)的擴(kuò)大以及與現(xiàn)有客戶(hù)關(guān)系的持續(xù)深化。合并后公司的產(chǎn)品組合將得到顯著增強(qiáng)，從而更好地服務(wù)于雙方整合后的客戶(hù)群體。

顯著的協(xié)同效應(yīng)：預(yù)計(jì)該項(xiàng)交易在完成后的三年內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)每年約 4.5 億美元的制造及運(yùn)營(yíng)協(xié)同效應(yīng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，盡管 TI 在嵌入式處理領(lǐng)域已經(jīng)建立了穩(wěn)固基礎(chǔ)，但在面向 IoT 的半導(dǎo)體產(chǎn)品及相關(guān)軟件工具方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。而 Silicon Labs 則以其在無(wú)線連接與硬件安全半導(dǎo)體解決方案中配套的成熟軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）與開(kāi)發(fā)工具而廣受認(rèn)可。

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參考資料：路透社、EE Times

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