從去年第三季度開始，全球存儲芯片市場迎來“漲價潮”，兩大主要產(chǎn)品類別DRAM（動態(tài)隨機存儲器）與NAND Flash（閃存）現(xiàn)貨價格持續(xù)上漲。TrendForce集邦咨詢預(yù)測，2026年第一季度NAND閃存產(chǎn)品合約價格預(yù)計環(huán)比上漲55%-60%，通用型DRAM（即非HBM）合約價格將環(huán)比上漲90%-95%，高于此前預(yù)測的33%-38%、55%-60%。

有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，這波漲價是人工智能（AI）浪潮引發(fā)的結(jié)構(gòu)性供需失衡，全球大型科技公司對AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資推動對HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）、高密度DDR5及企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）的需求驟增，頭部廠商將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高附加值產(chǎn)品，擠壓了傳統(tǒng)型存儲供應(yīng)，造成“高端搶貨、中低端緊缺”局面。與此同時，消費電子市場庫存去化完成，個人電腦、智能手機出貨量同步復(fù)蘇，進(jìn)一步加劇需求壓力。

簡單介紹一下，存儲芯片是全球芯片市場比重最大的產(chǎn)品之一，按斷電后數(shù)據(jù)是否會丟失可分為兩類，一是易失性存儲芯片（RAM，即隨機存儲內(nèi)存），由于具有讀寫速度快的優(yōu)勢，主要用于電腦和手機的內(nèi)存，包括SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）和DRAM（動態(tài)隨機存儲器）。

二是非易失性存儲芯片（NVM，即只讀內(nèi)存），特點是只能讀出事先存儲的數(shù)據(jù)，且斷電不丟失數(shù)據(jù)，主要應(yīng)用于存儲卡、U盤、SSD固態(tài)硬盤、移動終端的內(nèi)部嵌入式存儲器等，包括ROM（只讀存儲器）、Flash（閃存，NAND FLASH、NOR FLASH）。

目前全球存儲芯片頭部廠商有三星電子（Samsung）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、閃迪（SanDisk）等。由于存儲芯片價格上漲，兩家韓國供應(yīng)商在2025年都交出了非常靚麗的成績單。

三星電子實現(xiàn)銷售額333.6萬億韓元，同比增加10.9%，創(chuàng)下自成立以來最高值；營業(yè)利潤43.6萬億韓元，凈利潤45.2萬億韓元，同比分別增加33.2%、31.2%。其中，第四季度銷售額同比增加24%至93.8萬億韓元，刷新單季歷史紀(jì)錄；營業(yè)利潤同比大漲209.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的20.1萬億韓元。【注：按當(dāng)前匯率，1萬億韓元等于47.9億元人民幣】

存儲芯片業(yè)務(wù)是推動三星電子業(yè)績高增的引擎，DS部門（三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心載體，涵蓋存儲、系統(tǒng) LSI、晶圓代工三大板塊）2025年第四季度營收增長46.2%至44萬億韓元，營業(yè)利潤暴漲465.5%至16.4萬億韓元（全年創(chuàng)造24.9萬億韓元）。其中，存儲業(yè)務(wù)營收達(dá)到37.1萬億韓元，同比增長61.3%；全年實現(xiàn)營收104.1萬億韓元，同比增長23.2%。

2025年第四季度，三星電子已實現(xiàn)HBM4小批量試產(chǎn)，計劃今年2月正式大規(guī)模量產(chǎn)交付，包括業(yè)界領(lǐng)先的11.7Gbps SKU。同時繼續(xù)拓展人工智能相關(guān)產(chǎn)品的銷售，包括高密度DDR5、SOCAMM2、GDDR7等。聚焦高性能TLC固態(tài)硬盤銷售規(guī)模擴大以滿足AI KV（鍵值）固態(tài)硬盤需求。

SK海力士的表現(xiàn)更為驚艷，2025年實現(xiàn)營收97.1萬億韓元（約合人民幣4651億元），同比增長47%，再創(chuàng)歷史新高。營業(yè)利潤為47.2萬億韓元，同比增長101%，首度超越三星電子。凈利潤為42.9萬億韓元，成功扭虧為盈。營業(yè)利潤率為49%（刷新歷史紀(jì)錄），凈利潤率為44%（相比之下三星電子只有13.5%）。

作為全球HBM“一哥”（2013年率先量產(chǎn)），SK海力士2025年HBM收入同比增長1倍以上，3月實現(xiàn)全球首批HBM4樣品出貨，9月率先完成量產(chǎn)準(zhǔn)備，第四季度便再次創(chuàng)下季度歷史最高業(yè)績，收入32.8萬億韓元，營業(yè)利潤19.2萬億韓元，同比增長66.1%、137.2%；凈利潤為15.2萬億韓元；營業(yè)利潤率高達(dá)58%。

作為全球唯一可以同時穩(wěn)定供應(yīng)HBM3E和HBM4的廠商，SK海力士已成功拿下英偉達(dá)三分之二的HBM訂單。同時深化“定制HBM（Custom HBM）”合作的方式構(gòu)建差異化優(yōu)勢，以鞏固其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

今年2月份，SK海力士將提前啟動忠清北道清州市M15X工廠的HBM量產(chǎn)，計劃年底將總月產(chǎn)能提升至25萬片。年初的時候，公司還宣布將投資19萬億韓元建設(shè)面向HBM需求的先進(jìn)封裝后端晶圓廠P&T7，占地面積23.14萬平方米，計劃4月開工建設(shè)，預(yù)計明年底竣工。其將與M15X DRAM 前端晶圓廠構(gòu)成有機整體，確保中長期穩(wěn)定的生產(chǎn)能力。