德國慕尼黑

慕尼黑電子展

出海交流酒會

外貿(mào)實戰(zhàn)業(yè)務(wù)分享會

咨詢報名慕尼黑出?？疾靾F

免費領(lǐng)取2026慕尼黑電子展

（含SEMICON Europa2026）最新展館分布圖

02

歷史循環(huán)

現(xiàn)在我們知道，當年的印度，發(fā)展芯片業(yè)是多么的明智。

然而半個世紀過去，當印度芯片業(yè)在SCL被大火吞噬，印度一直沒有突破核心技術(shù)，此時仍以“芯片大國”作為自身的國際定位，就非常不明智了。

因為完成“芯片大國”的目標不是一朝一夕，只有將其拆解成無數(shù)個小目標，分階段去攻克才能逐步完成，但印度卻曾想跨過低端制造階段，直接成為大國。

印度要“一口吃成個胖子”，它的資本只有一個：人口。

有人口就有市場，有市場就可以吸引外資，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

“市場換技術(shù)”的邏輯看似捷徑，其實成功者寥寥。

2005年，英特爾要在印度投資數(shù)億美元，建立一座芯片封裝測試（ATMP）工廠。

這一巨大利好，與印度的戰(zhàn)略一拍即合。

按照一般套路，他們此時是干柴烈火，應(yīng)用最快的速度推進合作。

但真實情況卻是，英特爾明確要求印度政府提供包括免稅在內(nèi)的多種優(yōu)惠政策，但印度根本沒有針對半導(dǎo)體業(yè)的系統(tǒng)激勵政策，優(yōu)惠條款得現(xiàn)寫。

這無異于臨渴掘井，斗而鑄錐。

結(jié)果，印度原本承諾在2006年5月出臺優(yōu)惠政策，拖到2007年仍不見蹤影。

到2007年3月，英特爾實在等不下去了，轉(zhuǎn)而與中方達成協(xié)議，宣布投資25億美元在中國大連建廠。

英特爾在大連的工廠，目前已出售給韓國SK海力士

印度對芯片產(chǎn)業(yè)有著不凡的毅力。

可就在2022年初到2023年7月間，歷史再次重演。

富士康原本計劃與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔（Vedanta）合作建設(shè)價值195億美元的半導(dǎo)體合資項目。

富士康是全球頂級的電子代工企業(yè)，但在芯片制造領(lǐng)域卻是新手。

為了搞芯片，它找了幾個合作伙伴。

其一是負責技術(shù)授權(quán)的歐洲芯片大廠，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），其二是印度本土的礦業(yè)巨頭，同時也是印度六大財閥之一的“韋丹塔集團”。

當然，提供各項政策優(yōu)惠的印度政府，也算是一個重要的合作方。

但這個看似完美的組合，卻有著先天不足。

因為提供核心技術(shù)的意法半導(dǎo)體，只想提供技術(shù)授權(quán)，并不想長期合作。

此時的印度，早已忘記了上次的教訓(xùn)，不僅沒有趕快落實合作，還要求意法半導(dǎo)體持有合資公司的股份，以證明它對技術(shù)授權(quán)的承諾。

意法半導(dǎo)體當然不吃這一套，反手就將合作涉及的技術(shù)授權(quán)從28nm制程調(diào)整為40nm制程。

面對科技企業(yè)的反向施壓，印度要求相關(guān)單位重新提交審核資料，然后就在系統(tǒng)內(nèi)層層審核。

印度總理莫迪

雙方來回幾個回合，富士康的耐心也逐漸被耗光了。

2023年7月，富士康正式宣布退出價值195億美元的半導(dǎo)體項目，游戲結(jié)束。

富士康的退出，再次凸顯了印度“市場換技術(shù)”戰(zhàn)略的脆弱性。

而更深層的問題在于，多次合作失敗后，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域依然處于空心狀態(tài)。

03

技術(shù)空心化

前沿科技是國際地位的重要籌碼。

因此芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，也一直都是各國之間競爭的核心。

曾經(jīng)，美國在冷戰(zhàn)時期為對抗蘇聯(lián)而將半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移給日本和韓國，直接促成了兩國的技術(shù)爆發(fā)，讓他們的地位快速提升。

如今和平時代，沒有了美蘇爭霸，美國也就不再有必要將技術(shù)轉(zhuǎn)移給其他國家。

其他有技術(shù)的國家，也是一樣的。

所以印度想用市場來換技術(shù)，這是一廂情愿。

就在最近，美國牽頭啟動了一項名為《硅和平宣言》的新倡議，日本、韓國、以色列、澳大利亞、新加坡等國家均被邀請簽署。

多國簽署《硅和平宣言》

其中偏偏沒有印度。

有人說，這是在孤立印度。

因為小集團壁壘會加速其中成員的技術(shù)發(fā)展，卻讓其他國家難以獲得其內(nèi)部共享的研發(fā)成果，讓落后者更落后。

可實際上，這些國家都有自己的看家本領(lǐng)，是美國需要拉攏的對象：

日本，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，在EUV光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域有著近乎壟斷的地位；

韓國，擁有三星、SK海力士等科技企業(yè)，在先進制程和存儲芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位；

以色列，在芯片架構(gòu)設(shè)計、尖端研發(fā)領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢?/p>

澳大利亞，擁有鋰、鈷等礦產(chǎn)資源；

新加坡，是全球知名的金融、物流和封測中心。

印度有什么？

到目前為止，印度沒有企業(yè)得到ASML的技術(shù)授權(quán)，尼康、佳能這樣的企業(yè)也未與印度達成合作。

印度不僅沒有EUV光刻機，也缺乏DUV光刻機。

光刻機

沒有光刻機，怎么做芯片？

現(xiàn)在國際上有幾種不同的替代技術(shù)。

第一個，是納米壓印技術(shù)，目前實驗室已經(jīng)證實其能實現(xiàn)2nm精度，每小時只能制造25片晶圓，效率是ASML的EUV光刻機的1/6。

第二個，是“X射線光刻”技術(shù)，中、美、日、俄羅斯都在研究推進。

相比于使用紫外線的光刻機，X射線光刻技術(shù)直接用X射線進行刻寫，分辨率可達到0.01-10nm，理論上比ASML的EUV光刻機更先進。

但這一技術(shù)也要面臨的兩個問題：

一是技術(shù)仍處于研發(fā)階段，俄羅斯方面樂觀預(yù)計，其X射線光刻機將在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)；而采用不同技術(shù)路線的美國初創(chuàng)公司Substrate，雖說進度更快，但它用X射線光刻機量產(chǎn)芯片，最早也要等到2028年。

二是此技術(shù)與國際上主流的EUV光刻機的技術(shù)標準不兼容，未來盈利有很高的一道坎。

印度還有第三種技術(shù)，那就是用1980年代SCL研究所制造的DUV光刻機。

但這種幾十年前的技術(shù)相當落后，良率只能達到30%，而且每小時只能生產(chǎn)5片晶圓。

主流技術(shù)沒有授權(quán)，替代技術(shù)無法量產(chǎn)。

所以截止到目前，印度能做的就只有技術(shù)含量低的封裝與測試。

但真正落地的工廠也不多，目前能指望的，只有專注于存儲芯片的美光。

為了推動美光落地印度，印度政府為其提供了70%的投資，并允許美光對其印度公司100%持股。

目前這家工廠已經(jīng)建成，預(yù)計在2026年有望投產(chǎn)。

另一家由印度公司CG Semi主導(dǎo)的CG Semi Private Limited項目，參與其中的日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics公司，資本占比加在一起不足10%，雖說提供了技術(shù)，但其實連“外資”都算不上。

印度為了發(fā)展芯片業(yè)，即便沒功勞也有苦勞，可為什么就是突破不了呢？

04

印度的結(jié)構(gòu)性難題

印度芯片業(yè)的魔幻，是外部不看好與內(nèi)部不爭氣共同造成的。

然而從跨國大廠們一次次伸出橄欖枝，卻又一次次失望撤離就能看出，印度芯片業(yè)發(fā)展緩慢，根本原因卻還是在內(nèi)部。

1.效率低下

對于外資企業(yè)，印度有很多隱性的制度成本，甚至能直接讓項目夭折。

上世紀的仙童半導(dǎo)體建廠項目，本世紀的英特爾和富士康，其實都是被印度龐大的官僚體系和復(fù)雜的政策系統(tǒng)給送走的。

更重要的是，芯片產(chǎn)業(yè)不是一兩家公司內(nèi)部搞生產(chǎn)，更需要大量相關(guān)配套。

英特爾這樣的企業(yè)是作為未來的鏈主而存在，一旦落地印度，圍繞在它身邊的所有供應(yīng)鏈企業(yè)，都要適應(yīng)印度當?shù)氐霓k事風格。

作為聯(lián)邦制國家，印度的中央與各邦、邦與邦之間權(quán)力分散，其中任何一個利益相關(guān)方達不成一致，項目就可能一拖再拖。

這種內(nèi)耗+拖延癥的結(jié)果之一，就是配套差，邦界之間有很多高危路、斷頭路，外企之間的物流成本特別高。

印度當?shù)貒乐仄茡p的路面

這讓印度困在“邊修路邊開車”的尷尬境地，結(jié)果他們的“修路”速度還奇慢無比。

搞科技是要卷速度的，英特爾們在印度等幾個月，可能一個技術(shù)代差都過去了。

2.資源悖論

作為一個國土、人口雙雙排名靠前的大國，印度其實不是缺資源。

但它對資源的利用，太不合理。

就拿水資源來說，印度擁有南亞次大陸主要的河流體系，卻也忍受著極度低效的水資源管理和嚴重的水污染，即便是科技產(chǎn)業(yè)中心班加羅爾，也曾頻繁陷入“水危機”。

2024年3月14日，班加羅爾水危機，人們只能排隊取水

與此同時，印度的水資源管理權(quán)，主要在各邦政府手中，中央?yún)f(xié)調(diào)困難。

曾經(jīng)醞釀數(shù)十年的全國性“內(nèi)河聯(lián)網(wǎng)計劃”（類似于我們的南水北調(diào)工程），就在復(fù)雜的邦際糾紛和國家部門的彼此掣肘中一再擱淺。

這種問題長期得不到解決，科技產(chǎn)業(yè)就難以發(fā)展。

2023年，印度電子和信息技術(shù)聯(lián)盟部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）曾在采訪中表示：“如果生態(tài)系統(tǒng)到位，在未來四至五年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地，因為印度的生產(chǎn)成本是全球最具競爭力的?！?/p>

這個邏輯如果成立，即便印度無法孕育出自己的芯片企業(yè)，也能吸引國際上有名的大廠前來設(shè)立分部，臺積電、英特爾、三星、美光……

但事實是，印度不僅拿不出清洗晶圓所需的巨量純化水，也保證不了晶圓廠長期24小時的不間斷供電。

想象一下，一次幾分鐘的電壓驟降，就足以讓晶圓廠中價值數(shù)十億美元正在加工的晶圓全部報廢，最終是數(shù)千萬美元的損失，這誰能承受得起。

解決辦法就是企業(yè)自建大容量儲能設(shè)施，而這又是一筆巨大成本。

3.人才矛盾

印度有著龐大的碼農(nóng)、工程師人群，他們不光有技術(shù)，還能夠輕松使用英語交流，可以在很多國家的軟件行業(yè)自由行走。

而根據(jù)匯豐全球研究報告，印度在2024-2025財年的信息技術(shù)出口額預(yù)計達到2100億美元，占據(jù)全球信息技術(shù)外包總支出的18%。

但問題是，支持這些外包項目的人員中，有相當一部分是低附加值的編碼、測試和維護人員，雖有技術(shù)，但仍屬于企業(yè)的“耗材”。

既然是耗材，人員的快速流動就難以避免。近年來的一些行業(yè)報告中指出，印度工程師的跳槽率，大約在20%-35%之間，這為企業(yè)管理帶來相當多的額外成本。

當然印度也有優(yōu)秀的高等學(xué)府，不斷向科技企業(yè)輸送人才，比如大名鼎鼎的印度理工學(xué)院（Indian Institutes of Technology, IITs）。

印度理工學(xué)院馬德拉斯分校最著名、最具標志性的建筑——主入口牌坊

但其極難的入學(xué)考試，以及相當高的專業(yè)度，最終將大批高素質(zhì)人才送到了美國硅谷。

最后，印度眼看著自己陷入“人才空心化”，本土產(chǎn)業(yè)的根基越來越不穩(wěn)。

到如今，印度仿佛習慣了用贏學(xué)敘事將“努力的過程”包裝為“成功的結(jié)果”。

其代價，便是對效率低下、水電短缺、人才空心等核心難題的回避與拖延。

正確的姿勢，應(yīng)是沉下心來，一寸一寸地去填補基礎(chǔ)設(shè)施、制度成本、人才支撐等方面的短板。

所以這一次，印度的難點不是宣傳英特爾與塔塔的合作有多成功。

而是證明，這一次的劇本，與之前的每一次都有所不同。

2026年1

1