CES 2026 展會(huì)上，人形機(jī)器人成為最大亮點(diǎn)，其商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)加速，運(yùn)動(dòng)控制精度與能效表現(xiàn)的技術(shù)突破成市場(chǎng)焦點(diǎn)，與此同時(shí)中國(guó) “具身智能” 相關(guān)廠商集體出海，也成為展會(huì)另一大熱點(diǎn)。作為高性能微控制器及嵌入式解決方案核心提供商，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體、HPMicro）緊跟產(chǎn)業(yè)浪潮，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重磅發(fā)布全新一代高性能以太網(wǎng)總線運(yùn)動(dòng)控制微控制器 ——HPM5E3Y。這是繼 CES 2025 推出 HPM6E8Y 后，先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人芯片領(lǐng)域的又一創(chuàng)新突破。

HPM5E3Y 與 HPM6E8Y 在架構(gòu)、生態(tài)和應(yīng)用層面高度兼容、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，前者適配高集成、高效率、規(guī)模化部署場(chǎng)景，后者面向高性能復(fù)雜關(guān)節(jié)需求，二者共同構(gòu)成目前全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)專用 MCU 產(chǎn)品系列。

日前，筆者專訪先楫半導(dǎo)體FAE 及解決方案總監(jiān)余國(guó)民（Martin），深度解讀企業(yè)在機(jī)器人領(lǐng)域的產(chǎn)品布局與技術(shù)戰(zhàn)略。值得一提的是，先楫半導(dǎo)體 HPM6E8Y 憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能與市場(chǎng)表現(xiàn)，斬獲 EEWorld / 汽車開(kāi)發(fā)圈 / 機(jī)器人開(kāi)發(fā)圈聯(lián)合推出的 2025 年度 “最能打的中國(guó)芯” 之 “機(jī)器人電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制” 專項(xiàng)大獎(jiǎng)。

Martin 自 2015 年便著手機(jī)器人相關(guān)開(kāi)發(fā)工作，曾感慨希望閱兵能出現(xiàn)機(jī)器人方陣，這一愿景如今成為現(xiàn)實(shí)，也印證了機(jī)器人產(chǎn)業(yè)十年的高速發(fā)展。

融合雙巨頭優(yōu)勢(shì)，單芯片實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景集成控制

Martin 用一句話概括先楫半導(dǎo)體 MCU 產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)：融合了高性能MCU與DSP的雙重核心優(yōu)勢(shì)。其中高性能MCU以外設(shè)資源豐富為特色，DSP則以高實(shí)時(shí)控制能力成為行業(yè)標(biāo)桿。隨著工業(yè)市場(chǎng)需求升級(jí)，機(jī)器人設(shè)備不僅需要精準(zhǔn)控制，更需豐富的外設(shè)拓展能力以實(shí)現(xiàn)智能化通信與管理，先楫通過(guò)功能融合，可單芯片一站式解決傳統(tǒng)方案中需要同時(shí)搭載兩顆MCU的問(wèn)題。

先楫有著清晰的產(chǎn)品路線圖演進(jìn)，從通用MCU 逐步向?qū)I(yè)化細(xì)分領(lǐng)域縱深拓展，完全基于客戶實(shí)際需求進(jìn)行產(chǎn)品定義，其主力產(chǎn)品 HPM5E00、HPM6E00 產(chǎn)品線，均為機(jī)器人關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)控制場(chǎng)景量身打造，精準(zhǔn)匹配行業(yè)核心需求。其中 HPM5E3Y 系列 MCU 采用高實(shí)時(shí)性 RISC-V 內(nèi)核，主頻達(dá) 480MHz，內(nèi)置 512KB RAM 和 1MB Flash 閃存，片上集成 2 個(gè)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器，配置 EtherCAT 從站控制器、千兆以太網(wǎng)口，以及 16 路高分辨率 PWM 輸出、Σ-?數(shù)字濾波和高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可在機(jī)器人關(guān)節(jié)的開(kāi)發(fā)中同時(shí)兼顧高算力、高集成度、實(shí)時(shí)通信等優(yōu)勢(shì)。該系列提供 196 BGA 和 121 BGA 兩種封裝形式，196BGA 封裝與 HPM6E8Y 硬件引腳兼容，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫替換，121BGA 封裝則是業(yè)界同類型方案中領(lǐng)先的小尺寸，最小封裝只有9×9毫米，非常匹配機(jī)器人關(guān)節(jié)空間有限、設(shè)計(jì)緊湊的要求。

相比HPM6E8Y，HPM5E3Y 在主頻、內(nèi)存、外設(shè)等方面略有縮減，主打高性價(jià)比定位，精準(zhǔn)覆蓋對(duì)成本敏感但有基礎(chǔ)性能要求的機(jī)器人控制場(chǎng)景。Martin 表示：“芯片做加法容易，而精準(zhǔn)的減法才是核心能力。精簡(jiǎn)并非簡(jiǎn)單刪減，而是基于深度客戶需求調(diào)研后的精準(zhǔn)產(chǎn)品定義。”

五高一低：定義工業(yè)機(jī)器人MCU的核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

圍繞產(chǎn)品特色，Martin 總結(jié)出工業(yè)機(jī)器人對(duì) MCU 的核心要求 ——“五高一低”，即高算力、高性能運(yùn)動(dòng)控制、高實(shí)時(shí)通訊、高集成度及小型化、高安全和高可靠性，以及低開(kāi)發(fā)門檻，這也是先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

高算力是機(jī)器人MCU 的基礎(chǔ)底座，HPM5E3Y 以 480MHz 高效率 RISC-V 內(nèi)核為核心，搭配高容量存儲(chǔ)單元，算力可支撐機(jī)器人復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制需求，同時(shí)還能運(yùn)行 PID 參數(shù)調(diào)整、電機(jī)預(yù)測(cè)性維護(hù)等小型 AI 模型，通過(guò) AI 算法精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)關(guān)節(jié)磨損分布，提前預(yù)判故障風(fēng)險(xiǎn)，避免設(shè)備突發(fā)停機(jī)，為工業(yè)場(chǎng)景帶來(lái)切實(shí)的實(shí)用價(jià)值。

高性能運(yùn)動(dòng)控制的核心是實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)信號(hào)鏈響應(yīng)，隨著電機(jī)轉(zhuǎn)速提升，信號(hào)鏈處理低延遲才能保障機(jī)器人電機(jī)的精準(zhǔn)度與靈活度。在伺服處理中，電流環(huán)、速度環(huán)、位置環(huán)三環(huán)處理性能提升是降低處理延時(shí)的關(guān)鍵，目前HPM5E3Y 通過(guò) CPU 計(jì)算的電流環(huán)處理延遲可達(dá) 1μs，相較傳統(tǒng)廠商 10μs 左右的表現(xiàn)，延遲性能提升十倍，同時(shí)芯片集成 2MSPS 16 位高精度 ADC 以及可編程邏輯單元 PLB，可輸出16 路高分辨率 PWM。

高實(shí)時(shí)通訊是滿足機(jī)器人各個(gè)關(guān)節(jié)間高速控制及數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵，作為國(guó)內(nèi)首家獲得倍福正版EtherCAT IP 授權(quán)的企業(yè)，先楫HPM5E3Y 集成 EtherCAT 從站控制器，支持 3 個(gè)端口集成 2 個(gè)百兆以太網(wǎng) PHY、千兆以太網(wǎng) MAC 控制器及 4 個(gè) CAN/CAN-FD 接口，可充分滿足機(jī)器人高實(shí)時(shí)通訊需求。

高集成度及小型化則精準(zhǔn)適配機(jī)器人的應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是人形機(jī)器人對(duì)安裝空間的嚴(yán)苛要求，芯片集成運(yùn)動(dòng)傳感器接口、增量式位置傳感器接口、磁編碼器接口及UART/USB/SPI/I2C、比較器、溫度傳感器等豐富外設(shè)，在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價(jià)比，適配機(jī)器人緊湊的安裝空間。

高安全和高可靠性是機(jī)器人的核心要求，相較于傳統(tǒng)工業(yè)產(chǎn)品85℃的耐溫標(biāo)準(zhǔn)，機(jī)器人關(guān)節(jié)中芯片與電機(jī)封裝在一起，散熱條件受限，先楫產(chǎn)品耐溫可達(dá) 105℃，滿足高功率工況下的溫度需求。在安全性方面，芯片支持 Flash 加密、安全調(diào)試及通訊加密，可有效保護(hù)產(chǎn)品代碼不被竊取或篡改，全方位保障產(chǎn)品及代碼安全。

低開(kāi)發(fā)門檻則是先楫半導(dǎo)體的核心生態(tài)優(yōu)勢(shì)，Martin表示，先楫堅(jiān)持全產(chǎn)品線兼容，方便客戶進(jìn)行代碼和資源的移植，同時(shí)其也強(qiáng)調(diào)，先楫并不像國(guó)內(nèi)大部分MCU廠商一樣，針對(duì)國(guó)外大廠品牌進(jìn)行替代，而是在能夠替代的基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新。“嵌入式編程即便對(duì)照著別人一步步抄下來(lái)，但是也不能保證抄的一模一樣，會(huì)犧牲很多東西，同時(shí)也會(huì)有bug?！?br/>

“客戶如果選中我們，肯定是愿意替換之前的產(chǎn)品，并且認(rèn)可我們的價(jià)值，那么他們一定愿意投入資源重新設(shè)計(jì)，哪怕多投入幾周時(shí)間，也避免了后續(xù)的開(kāi)發(fā)成本。三年前我們開(kāi)始推產(chǎn)品時(shí)，客戶有這些要求，但現(xiàn)在幾乎沒(méi)有了?！盡artin回憶道。

為降低 RISC-V 開(kāi)發(fā)門檻，先楫半導(dǎo)體打造了完備的生態(tài)系統(tǒng)，提供 Segger Embedded Studio 免費(fèi)商用版（license費(fèi)用由先楫企業(yè)統(tǒng)一承擔(dān)）、PC 端圖形接口的 SoC 資源分配工具，以及基于 BSD 許可的 SDK，同時(shí)配套豐富的用戶手冊(cè)、視頻教學(xué)等在線資源，并逐步推進(jìn)大學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目。

Martin還提到，先楫提供了從開(kāi)發(fā)評(píng)估板到量產(chǎn)級(jí)參考設(shè)計(jì)的全流程系統(tǒng)組合，參考設(shè)計(jì)貼合客戶需求與供應(yīng)鏈現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)量產(chǎn)級(jí)別的參考。而在軟件層面則向客戶開(kāi)放 GUI、中間件、驅(qū)動(dòng)及操作系統(tǒng)等資源。

此外，其還補(bǔ)充道，目前EtherCAT面臨著分析儀較貴的現(xiàn)狀，先楫也聯(lián)合合作伙伴推出高性價(jià)比 EtherCAT 分析儀，方便工程師進(jìn)行系統(tǒng)分析與調(diào)試。

產(chǎn)業(yè)鏈布局：全場(chǎng)景全覆蓋，深耕國(guó)產(chǎn)機(jī)器人生態(tài)

在產(chǎn)業(yè)鏈布局上，先楫半導(dǎo)體率先喊出了“覆蓋機(jī)器人整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈” 的口號(hào)，應(yīng)用場(chǎng)景從工業(yè)機(jī)臂、協(xié)同機(jī)械臂、AMR 移動(dòng)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人，延伸至四足機(jī)器人、人形機(jī)器人等熱門領(lǐng)域。同時(shí)，全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不僅包括機(jī)器人整機(jī)廠家，還涵蓋關(guān)節(jié)模組、編碼器、傳感器、靈巧手、自動(dòng)化集成商等上下游企業(yè)，已覆蓋國(guó)內(nèi)主流機(jī)器人及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。“先楫的產(chǎn)品能夠?yàn)闄C(jī)器人全產(chǎn)業(yè)鏈賦能?！盡artin的勇氣來(lái)源于先楫在機(jī)器人行業(yè)的多年深耕。

從產(chǎn)品應(yīng)用來(lái)看，先楫MCU 不僅適用于電機(jī)控制，還可應(yīng)用在體間通信、傳感器融合等機(jī)器人核心場(chǎng)景。Martin 表示，一臺(tái)人形機(jī)器人最多可搭載 120 余顆 MCU，源于機(jī)器人的多節(jié)點(diǎn)配置，每個(gè)關(guān)節(jié)均需主控和編碼器，再加上總線轉(zhuǎn)換、通用控制、BMS 模塊、GPIO 接口控制等場(chǎng)景的需求，且各節(jié)點(diǎn)物理位置分散，分布式架構(gòu)仍將是未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間的主流。

國(guó)產(chǎn)芯片迎機(jī)遇，多維度筑造核心競(jìng)爭(zhēng)力

面對(duì)未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，先楫半導(dǎo)體制定了清晰的應(yīng)對(duì)策略：以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力持續(xù)打磨高性能產(chǎn)品；采用RISC-V 內(nèi)核，契合國(guó)家自主可控的政策要求；依托工業(yè)控制、電機(jī)控制領(lǐng)域的深厚積累，深耕機(jī)器人細(xì)分場(chǎng)景，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；通過(guò)成立機(jī)器人事業(yè)部，從市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品定義、生態(tài)推廣、校企合作等多維度發(fā)力，鞏固并擴(kuò)大先楫在機(jī)器人芯片市場(chǎng)的頭部?jī)?yōu)勢(shì)。

對(duì)于機(jī)器人芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，Martin 認(rèn)為核心方向集中在三大方面：性能的持續(xù)升級(jí)、低功耗與高可靠性的需求激增、高集成度與低成本的雙向兼顧，這也是先楫半導(dǎo)體未來(lái)的產(chǎn)品研發(fā)方向。

同時(shí)其也特別強(qiáng)調(diào)推動(dòng)機(jī)器人芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性，一方面從國(guó)家信息安全層面，核心零部件國(guó)產(chǎn)化是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的必然趨勢(shì)；另一方面，過(guò)往車企“缺芯” 事件的教訓(xùn)表明，芯片短缺會(huì)給行業(yè)造成巨大損失，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化剛需，既是行業(yè)發(fā)展的必然要求，也是先楫半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新的核心動(dòng)力。

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