2026年1月29日，嘉元科技發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入95億元至97.5億元，同比增長45.65%至49.49%。歸母凈利潤預(yù)計為5000萬元至6500萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。

關(guān)于業(yè)績增長原因，嘉元科技在公告中表示，主要得益于兩方面因素：一是報告期內(nèi)下游市場需求回暖，公司把握機遇，實現(xiàn)了銅箔產(chǎn)品產(chǎn)銷量的顯著增長；二是公司根據(jù)客戶需求豐富產(chǎn)品矩陣，提升高附加值產(chǎn)品占比，推動平均加工費上漲。同時，隨著產(chǎn)能利用率大幅提升及降本增效工作的深化，公司生產(chǎn)工藝持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品品質(zhì)與成本控制得到改善，共同驅(qū)動毛利率上升，從而提升整體盈利能力。

行業(yè)情況：供需改善與極薄化滲透率提升

從行業(yè)層面來看，鋰電銅箔行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的去庫存和價格調(diào)整后，轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊缺。據(jù)GGII數(shù)據(jù)顯示，2025年國內(nèi)鋰電銅箔實際出貨量約為94萬噸，同比增長超過36%。在規(guī)模高速增長的同時，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在加速向高端化演進。技術(shù)迭代加速了極薄產(chǎn)品的應(yīng)用，預(yù)計2026年，4.5μm-5μm極薄銅箔的市場滲透率將從2025年的20%左右躍升至50%以上。同時，AI高速發(fā)展帶動了對HVLP等高附加值電子銅箔的需求攀升。在價格端，行業(yè)供需格局在2025年四季度發(fā)生邊際變化。此前，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔分會曾發(fā)布建議，呼吁各銅箔企業(yè)將電子銅箔加工費平均上調(diào)2000元/噸，以修復(fù)行業(yè)整體盈利。在這一復(fù)蘇背景下，高端產(chǎn)品因技術(shù)壁壘較高，展現(xiàn)出更強的價格彈性并率先領(lǐng)漲。據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2025年末以來，4.5μm極薄規(guī)格銅箔價格上漲3000元。

嘉元科技在極薄銅箔領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢，4.5μm極薄產(chǎn)品已實現(xiàn)穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)，3.5μm極薄銅箔也已進入小批量供應(yīng)階段。這些高附加值產(chǎn)品的出貨占比提升，直接拉動了整體平均加工費的上行。

2026年展望：鎖定長單，布局固態(tài)電池與AI算力

在主營業(yè)務(wù)端，嘉元科技已提前鎖定未來三年需求。2025年11月，公司與寧德時代簽署《合作框架協(xié)議》，約定在2026年至2028年期間，寧德時代預(yù)計向公司采購不低于62.6萬噸的銅箔。公司現(xiàn)有年產(chǎn)能達13萬噸以上，規(guī)劃產(chǎn)能約25萬噸，與框架協(xié)議需求高度吻合，為履行長單提供保障。

在產(chǎn)品技術(shù)端，公司已在高附加值產(chǎn)品，固態(tài)電池與高端電子領(lǐng)域取得突破。據(jù)公司披露的投資者關(guān)系活動記錄顯示，公司雙面鍍鎳銅箔已導(dǎo)入多家固態(tài)電池廠商并小批量出貨，2025年固態(tài)電池銅箔出貨量預(yù)計約為100噸左右。同時，應(yīng)用于AI服務(wù)器的RTF、HVLP銅箔也已具備量產(chǎn)能力或進入驗證階段，高附加值產(chǎn)品線進一步豐富。

在海外市場拓展方面，公司已成功切入日韓、歐洲及北美等海外知名電池企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，海外產(chǎn)品出貨量及占比穩(wěn)步提升。下一步，公司計劃加快導(dǎo)入東南亞戰(zhàn)略客戶，并利用海外生產(chǎn)基地布局規(guī)避潛在貿(mào)易風(fēng)險，以進一步提升高毛利海外訂單，擴大業(yè)務(wù)覆蓋范圍，提高市場占有率。

值得注意的是，公司正積極培育“AI算力”第二增長曲線。2025年內(nèi)，公司投資入股武漢恩達通科技有限公司（持股13.59%）。資料顯示，恩達通主營高速光模塊，具備800G及1.6T產(chǎn)品交付能力，且主要銷往美國市場（包括甲骨文）。這一布局的深意在于“產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”：嘉元科技自身的HVLP/RTF銅箔可用于AI服務(wù)器，同時，銅纜與光通信在信號傳輸方面也是互補的，而恩達通為光模塊供應(yīng)商。兩者結(jié)合，將有助于公司在AI服務(wù)器與通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“高端電子銅箔+高速光模塊+銅纜”的上下游協(xié)同，探索“鋰電材料+AI算力”的雙輪驅(qū)動發(fā)展模式。