近日，忱芯科技自主研發(fā)的全自動(dòng)SiC MOSFET晶圓老化測(cè)試系統(tǒng)（WLBI）順利完成出貨交付國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。此次交付不僅展示了忱芯科技在全自動(dòng)晶圓級(jí)老化測(cè)試裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，也為客戶大規(guī)模生產(chǎn)與質(zhì)量提升提供了更加高效、穩(wěn)定的測(cè)試保障。

作為面向全自動(dòng)SiC MOSFET晶圓級(jí)老化測(cè)試的核心設(shè)備，忱芯科技WLBI測(cè)試系統(tǒng)在自動(dòng)化、兼容性與穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出：

1

高兼容·高效的自動(dòng)化架構(gòu)

1. 支持HTGB / HTRB多模式測(cè)試及多層Mix Run混合測(cè)試
2. 先進(jìn)自動(dòng)化與視覺(jué)算法，顯著提升 WPH，實(shí)現(xiàn)不同晶圓快速切換

2

探卡全兼容與先進(jìn)熱沉設(shè)計(jì)

1. 支持HTGB / HTRB測(cè)試探卡全機(jī)型兼容
2. 支持高溫長(zhǎng)時(shí)老化測(cè)試，有效解決晶圓異色挑戰(zhàn)

3

高可靠晶圓上下料與精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)

1. 支持高翹曲晶圓吸附，有效解決劃痕、破片等測(cè)試難題
2. 自動(dòng)針痕檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)扎針狀態(tài)的精準(zhǔn)判定

4

功能完善、可擴(kuò)展的測(cè)試系統(tǒng)

1. 支持動(dòng)態(tài)測(cè)試模式升級(jí)
2. 支持門極負(fù)壓能力及Pre-condition測(cè)試擴(kuò)展，滿足更苛刻、更精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證需求。

忱芯科技將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，為行業(yè)提供更加專業(yè)、可靠、高效測(cè)試解決方案，與客戶共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步。

感謝信任，繼續(xù)向前！