前幾天拆到一半的wii任天堂游戲機，今天沒啥事，還想再拆一下，當時以為可以無損，慢慢拆，因為沒有那個螺絲刀，今天直接上鉆頭，沒有拆不了的螺絲，看下內(nèi)部結構，里面都有什么芯片。

先看下正面，左邊從上到下，先是電源開關機，重置按鈕，翻蓋后里面橙色按鈕是SYHC用于配對Wii遙控器等手柄，SD卡槽，支持插入SD/SDHC卡，用于存儲游戲存檔、下載虛擬主機游戲、照片等，或擴展存儲空間（后期系統(tǒng)更新支持從SD卡直接運行游戲）。

彈出按鈕（Eject）底部一個Wii標志，右側(cè)頂部是4個GameCube控制器端口，用于連接GameCube手柄，支持玩GameCube游戲。2個GameCube記憶卡插槽。用于插入GameCube記憶卡，保存GameCube游戲進度。蓋板上標注使用方法。

01

主機背面接口與功能

電源輸入端口（DC Power Input）

圓形直流電源插孔，用于連接原裝AC適配器（12V輸出）。這是主機供電的唯一接口。

通風散熱孔（Ventilation Slots）

一排散熱柵格，用于主機內(nèi)部散熱（非接口，但占據(jù)部分面板空間）。

AV Multi Out 接口（Proprietary AV Connector）

專有的矩形多功能視頻/音頻輸出端口。

• 支持復合視頻（Composite AV，標配三色RCA線：黃-視頻，紅/白-音頻）。

• 也兼容組件視頻（Component YPbPr，需要另購五色線，支持最高480p逐行掃描）。

• 不支持HDMI（Wii無原生HDMI輸出，可用第三方轉(zhuǎn)接器）。

Sensor Bar 接口（紅色的Sensor Bar Connector）

小型專用端口，用于連接Wii感應條（Sensor Bar）的紅頭插線。感應條用于檢測Wii Remote的紅外指向和體感定位。

兩個USB 2.0端口（USB Ports）

標準USB Type-A接口，通常豎向排列?？蛇B接：

• USB存儲設備（硬盤、U盤，用于備份游戲或存儲頻道數(shù)據(jù)）。

• Wii LAN適配器（有線網(wǎng)絡）。

• 其他配件如Wii Speak麥克風、鍵盤等。

其中一個端口編號為“Port 0”（靠近邊緣），另一個為“Port 1”。

02

底部螺絲與標簽信息

底部螺絲一顆，是紐扣電池，標簽信息SN碼Wii 序列號前綴：

• LU / KU：北美（NTSC-U），原始型號 / 后期無 GameCube 支持。

• LEH：歐洲（PAL）。

• LAH：澳大利亞（PAL）。

• LJH / LFJ：日本（NTSC-J）。

• LSH：亞洲 NTSC-U 變體

12V45W功率。

03

拆解過程

初步拆解步驟

開始拆了，先從最好拆的開始，取出電池，下面那個三角螺絲，就是上次卡主我拆的第一顆螺絲。頂部的所有螺絲取下。背部沒有螺絲。正面殼子取下來，可以看到兩根紅黑線，左右分別有一個PCB，是燈光。

燈光功能與設計

藍色燈光：圍繞吸入式光驅(qū)槽的邊緣。

• 開機時：藍色燈光常亮，表示主機運行正常。

• 待機模式（WiiConnect24 啟用）：燈光可能呈黃色/橙色（根據(jù)型號和固件），或緩慢閃爍，表示主機處于低功耗待機狀態(tài)，接收網(wǎng)絡更新或消息。

• 收到消息：當虛擬控制臺或 Wii 菜單收到新消息（如朋友代碼消息或 Nintendo 頻道更新），燈光會快速閃爍藍色。

• 插入/彈出光盤：光驅(qū)工作時，燈光可能短暫閃爍或增強亮度。

拔下接口，可以分離前蓋。燈光通過這種亞克力材料能顯示在整個光驅(qū)口。滿滿的科技感。

光驅(qū)結構與拆解

光驅(qū)，都采用吸入式光驅(qū)：直接將光盤推入正面狹長槽口，主機內(nèi)部機制會自動吸入光盤（無需托盤彈出）。

接下來上鉆頭了，側(cè)邊的螺絲，也是三角的，我24合一的批頭，沒有這個，那就鉆頭直接開搞。批頭有一個三角的，但是跟他不匹配。強拆模式開始。頂部接口可以使用十字直接打開。三面螺絲都拆完就可以打開殼子了。首先看到的是一塊金屬材質(zhì)，風扇散熱，還有網(wǎng)絡連接的兩塊天線。

散熱金屬還不確定是不銹鋼還是鋁合金，但是他的造型是這種凹槽設計。散熱應該給力。還是整個游戲機的支架。后面的面板，風扇已經(jīng)有好多灰塵，鉆頭破壞的螺絲固定。才可以繼續(xù)拆解。

天線設計

第一塊Wi-Fi 天線D71P1，采用雙極子天線（dipole antenna）設計，這是為了提升無線信號接收穩(wěn)定性（MIMO 技術前身，支持更好的信號多樣性）。橫向放置。第二塊天線D71C0的灰色同軸線為豎向安裝在塑料外殼上。用于 Wi-Fi（802.11b/g） 連接（WiiConnect24、在線游戲、Wii Shop）。Bluetooth（遙控器連接） 使用獨立的模塊，通常不共享這些天線（Bluetooth 天線集成在 Bluetooth 小板上或單獨）。

風扇與金屬外殼

取下散熱風扇外殼。風扇是五葉軸流，尺寸為40/40/15。取下金屬外殼，外殼確認了，是不銹鋼材質(zhì)，并非是鋁合金，鋼材質(zhì)提供更好的結構強度、成本效益和電磁屏蔽（保護光驅(qū)電路免受干擾）。外觀為銀灰色金屬，邊緣尖銳，固定方式使用螺絲和 4 個橡膠減震墊連接到主機塑料框架。

04

光驅(qū)模塊詳細拆解

光驅(qū)基本參數(shù)

光驅(qū)的直接則是沖壓成型的金屬材質(zhì)，是鐵的材料吧，用于固定光驅(qū)機制、電機、激光頭等部件，提供結構強度和散熱。厚度約 1-2mm，輕質(zhì)但堅固，表面常有鍍層防銹。打開光驅(qū)模塊，支持12cm Wii光盤和8cm GameCube光盤。讀取速度約6倍DVD速度。驅(qū)動板：綠色 PCB，主芯片為 Panasonic MN102 系列控制器 + 其他 IC（如電機驅(qū)動、激光控制）。

光盤吸入彈出機制

來看下整個光驅(qū)，看下如何吸取光盤的。機械結構拆起來才有意思。機械結構，都是塑料尼龍材質(zhì)，光驅(qū)采用槽式吸入（slot-loading）機制，沒有傳統(tǒng)托盤，而是通過內(nèi)部滾輪、齒輪和電機來自動吸入與彈出光盤。整個過程由一個專用的吸入/彈出電機（load/eject motor）驅(qū)動，結合一系列塑料齒輪（主要是尼龍材質(zhì)）、橡膠皮帶、滾輪和彈簧來完成。

你將光盤部分插入光驅(qū)槽口時，內(nèi)部傳感器（那塊綠色PCB）檢測到光盤。

• 吸入電機啟動，通過一個小橡膠皮帶驅(qū)動一個主輪（pulley）。

• 這個輪連接到一系列白色塑料齒輪組，這些齒輪轉(zhuǎn)動驅(qū)動內(nèi)部滾輪（rollers）或夾持機構。

• 滾輪抓住光盤邊緣，將它完全拉入機內(nèi)。

• 光盤進入后，中央鎖定機構（locking mechanism）下降固定光盤（支持12cm Wii盤和8cm GameCube小盤，有側(cè)邊卡扣調(diào)整以居中固定小盤）。

• 然后主軸電機（spindle motor）啟動旋轉(zhuǎn)光盤，激光頭開始讀取。

按下彈出按鈕（或軟件命令）時，吸入電機反向旋轉(zhuǎn)。

• 塑料齒輪組反轉(zhuǎn)，驅(qū)動滾輪或推桿將光盤向外推送。

• 中央鎖定機構抬起釋放光盤。

• 光盤被部分推出槽口，可以手動取出（不會完全飛出）。

打開支架，可以看到里面還有一張超級馬里奧的游戲光碟，應該是支持方向舵的。

驅(qū)動板芯片解析

主控芯片，表面沒有絲印，大概網(wǎng)上找了找，應該是Panasonic MN102 系列微控制器（具體型號常見如 MN1020019、MN1020219、MN1020419、MN1020819 等，根據(jù)生產(chǎn)批次略有差異。是光驅(qū)的核心“大腦”，負責處理光盤讀取命令、控制激光頭、電機轉(zhuǎn)動、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。與主機主板通過 /dev/di 接口通信，支持 Wii 和 GameCube 光盤讀取。綠色驅(qū)動板（PCB）上最大的方形 QFP 封裝芯片（約 100-128 引腳），表面印刷 “Panasonic” 標志 + “MN102xxxx” 型號代碼。但是我這款是沒有絲印的。

左邊這顆AN22023：Panasonic（松下），這是Panasonic的AN系列IC常見前綴。功能：這是一個專用的微功率控制器（micro power controller），常用于光學驅(qū)動器（如DVD/CD-ROM的激光頭控制電路）中，負責激光二極管功率控制、步進電機脈沖或其他低功耗精密控制。

右側(cè)的標記：024B241P這可能是一個EEPROM存儲芯片或串行內(nèi)存IC（如24系列類似，但非標準Microchip 24LCxx），或者自定義的閃存/配置芯片。

排線接口。右下角四根焊接為激光頭的位置移動徑向馬達排線。驅(qū)動激光頭組件沿徑向?qū)к墸╮ails）移動（從光盤內(nèi)圈到外圈），實現(xiàn)粗尋軌（coarse tracking）。精細尋軌由激光頭內(nèi)部音圈電機（voice coil）完成。排線這一組，應該起來通向激光頭。

取下驅(qū)動板，我以為背部沒有元件，還有一顆M12L16161A-7T是 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. (ESMT) 晶豪科技制造的 SDRAM（Synchronous Dynamic RAM）芯片，具體規(guī)格為：

• 容量：512K x 16Bit x 2 Banks（總?cè)萘?16Mbit / 2MB）。

• 速度：-7T 表示訪問時間約 7ns，對應最高時鐘頻率 143MHz（CL=3）。

• 電壓：3.3V 標準供電。

• 封裝：TSOP-50（或 TSOP-II 50-pin）。

功能：同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存，用于高速數(shù)據(jù)暫存、緩沖，常與 CPU/GPU 配合工作。

M12L16161A-7T的引腳圖。

激光頭與機械結構

光驅(qū)的背部，徑向移動是兩根軸，通過馬達旋轉(zhuǎn)來移動位置。激光二極管（Laser Diode）：產(chǎn)生紅外激光（Wii為單激光頭，支持DVD和GC盤；不像一些驅(qū)動有雙激光CD/IR）。

光柵（Grating）：將激光分成主束（讀取數(shù)據(jù)）和兩側(cè)副束（用于跟蹤）。

偏振分束器（Polarizing Beam Splitter）和準直鏡（Collimator Lens）：引導激光向前。

物鏡（Objective Lens）：由音圈電機（voice coil）驅(qū)動，可上下微調(diào)焦點（focus servo），左右微調(diào)跟蹤（tracking servo）。

反射光路徑：反射光返回，通過棱鏡、分束器到達光電探測器陣列（通常4~6個光電二極管），計算焦點誤差（focus error）和跟蹤誤差（tracking error），實時調(diào)整物鏡位置。

主軸電機旋轉(zhuǎn)光盤（恒角速度或恒線速度模式），激光頭沿徑向?qū)к壱苿幼x取整個盤面。

光盤的吸入驅(qū)動馬達，通過皮帶輪控制進出光盤。通過連接桿，連到好幾個齒輪，進行減速，增加動力，來抬起或者落下那塊機械金屬。整塊機械結構。

05

主板部分拆解與芯片解析

主板拆解步驟

光驅(qū)拆完，接著往下拆，主板部分。光驅(qū)的減震墊。取下底殼。這塊材質(zhì)就是鋁合金的了。凹槽是對準散熱片，可以有效的散熱。取下鋁合金散熱，可以看到一整塊主板?？聪轮靼?，所有接口都焊接在主板，兩塊通訊小板。散熱器下方應該是處理器與核顯了。散熱通過風扇可以更好的流動空氣，帶走處理器的熱量。取下散熱，可以看到兩顆芯片，一個大的一個小的。

主要芯片解析

電源管理與內(nèi)存芯片

取下通訊模塊。TPC8037（完整型號通常為 TPC8037-H）是東芝（Toshiba）生產(chǎn)的一款 N溝道MOSFET 功率場效應晶體管。該MOSFET在低壓大電流開關應用中表現(xiàn)出色，具有較低的導通損耗和快速開關性能，非常適合同步整流、負載開關、DC-DC降壓/升壓電路等場景。

還有一顆BA0H5B也是負責電源管理。SHARP 033DNA1 A6是夏普的電源管理Ic，BA0L11好像是一顆運算放大。4952 SCIA W02C兩顆雙通道運算放大器。

SD的卡槽，右側(cè)一顆MX的E101074-MG是宏旺電子的Wii專用的多功能芯片（Custom ASIC），整合以下部分：

• 實時時鐘（Real Time Clock, RTC）：維持系統(tǒng)時間，即使斷電也由內(nèi)建電池或電容支持。

• SRAM（64 bytes）：儲存少量持久數(shù)據(jù)，如GameCube相容模式下的雜項設定、碟片狀態(tài)（是否按下eject或換碟）。

• Mask ROM：內(nèi)建GameCube字體集（font set）和部分電源管理邏輯。

• 連接EXI總線，與光碟驅(qū)動器互動（監(jiān)測碟片狀態(tài)）。

兩個接口，連接的光驅(qū)。

藍牙與Wi-Fi模塊

藍牙模塊，這是Wii的藍牙模塊（Bluetooth Module），負責Wii Remote（遙控器）的無線連接、同步和數(shù)據(jù)傳輸。富士康代工生產(chǎn)。

Wi-Fi 芯片：Wii 使用了博通的 單芯片 54g? Wi-Fi 解決方案。在具體硬件模塊（如 DWM-W004 或 J27H003）上，通常搭載的是基于 Broadcom BCM4318 架構的定制芯片。

藍牙芯片：用于連接 Wii 手柄，采用的是 Broadcom BCM2042 芯片。它是首個在主流游戲機上作為標準配置引入的藍牙技術，支持 HID（人機接口設備）標準。BCM2045）是博通公司（Broadcom）推出的一款經(jīng)典 單芯片藍牙（Bluetooth）控制器。藍牙模塊標簽。

處理器與GPU

最大的芯片是圖形處理器，上方貼有散熱硅脂，更好的傳輸熱量到散熱片上。

圖形處理器（GPU）：ATI “Hollywood”，主頻243 MHz。Wii的圖形處理器（GPU）是ATI Hollywood，采用統(tǒng)一渲染架構，集成3MB eDRAM，擁有48個5D單元（統(tǒng)一著色單元），支持480i/480p，16:9寬屏，擁有3.9GB/s的帶寬，采用90納米工藝。

Wii處理器參數(shù)核心是IBM代號Broadway的PowerPC處理器，主頻約729MHz，基于90nm工藝，并配備了ATI代號Hollywood的圖形處理器。它擁有64MB GDDR3內(nèi)存和512MB閃存，支持480i/480p視頻輸出，內(nèi)置Wi-Fi和藍牙，并兼容GameCube接口，提供體感游戲體驗。中國制造。

其他芯片

Richtek RT9009 位置U4，制造商：Richtek Technology Corporation（立锜科技，臺灣公司，現(xiàn)隸屬MediaTek）。2.5A超低壓差、超快響應CMOS低壓差穩(wěn)壓器（Ultra-Low Dropout, Ultra-Fast CMOS LDO Regulator）。用于電源管理，提供穩(wěn)定電壓輸出，支持快速負載變化響應。

右邊Hynix H5RS5223CFR 制造商：Hynix Semiconductor（海力士半導體，現(xiàn)為SK Hynix，韓國公司）。512 MB內(nèi)置NAND閃存。支持SD/SDHC卡擴展（最大32GB）。

主板背面芯片

主板背面，芯片也不少。第一個絲印LV5052應該負責電源管理的，兩組。U6絲印AVE-RVL C4991芯片是用于任天堂 Wii 游戲機（內(nèi)部代號 RVL）的數(shù)字視頻編碼器 IC，主要負責將 Wii 內(nèi)部的數(shù)字視頻信號轉(zhuǎn)換為模擬復合視頻信號 (AVE)，常見于 Wii 游戲機的視頻輸出電路，是 Wii Modding（改裝）和 HDMI 輸出改造中一個關鍵的元器件，玩家有時需要橋接或更換它來解決視頻輸出問題或?qū)崿F(xiàn)高清化。

兩個LV5052。內(nèi)存：HY27UF084G2B-TPCB 是一款由海力士（SK Hynix）生產(chǎn)的 4Gbit (512MB) 平行 NAND 閃存芯片。由于其具有高可靠性和成本效益，截至 2026 年，它仍被廣泛應用于老舊設備維護、工業(yè)控制和 DIY 電子項目。

主機內(nèi)的紐扣電池（通常是 CR2032 鋰電池）主要用于在主機斷電時，維持系統(tǒng)時鐘（實時時鐘 RTC）的運行和保存系統(tǒng)設置。它類似于電腦主板上的 BIOS 電池功能。40727BF手寫的，不知道什么意思。

06

拆解總結

所有的螺絲都在這了。全部拆解后，全部是這樣子的，用料還是蠻多的。最后所有拆解，沒有還原，直接丟棄垃圾袋了，好了，本次拆解就這樣了，處理器沒有GPU大，Wii GPU本質(zhì)上是GameCube Flipper的1.5倍時鐘升級（243 MHz），架構幾乎不變：固定功能管線（無可編程著色器）、TEV（紋理環(huán)境單元）最多16階段混合等。

Die面積小（Vegas部分估計只有幾十mm2），因為：

• 不需要復雜現(xiàn)代功能（如統(tǒng)一著色器、高清渲染管線）。

• 任天堂優(yōu)先成本、功耗和向后兼容，而不是性能競賽。

• 將高速內(nèi)存（24MB 1T-SRAM）和協(xié)處理器集成到同一個MCM封裝中，減少外部組件、降低延遲和成本，但也讓封裝整體看起來“大”。

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