一年前，恰是這個(gè)周一，深度求索（DeepSeek）公司R1大模型以高性能和低訓(xùn)練成本震撼世界，外媒稱之為“DeepSeek時(shí)刻”。

DeepSeek的橫空出世，可謂2025年中國科技創(chuàng)新的“開場戲”。近期，國際機(jī)構(gòu)密集發(fā)文盤點(diǎn)過去一年全球科技發(fā)展，來自中國的成果格外耀眼。

在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，2025年底，國際頂尖學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》公布“2025年度十大科學(xué)突破”，中國在可再生能源領(lǐng)域的突破，以及破解“丹尼索瓦人”長相之謎、發(fā)現(xiàn)水稻耐高溫“基因開關(guān)”等成果紛紛入選。

在人工智能（AI）領(lǐng)域，據(jù)麻省理工學(xué)院等機(jī)構(gòu)2025年11月底統(tǒng)計(jì)，DeepSeek、千問等中國開源模型下載量已占全球總量的17%，超越美國位居全球第一。今年1月，微軟發(fā)布報(bào)告稱，DeepSeek在俄羅斯、白俄羅斯、伊朗、非洲等發(fā)展中國家的普及率呈“爆炸式”增長。

在與AI算力息息相關(guān)的先進(jìn)芯片領(lǐng)域，全球知名金融研究機(jī)構(gòu)伯恩斯坦研究公司預(yù)測，2026年華為等本土企業(yè)將占據(jù)中國AI芯片市場80%的份額，英偉達(dá)的市場份額將降至8%。

過去一年，中國科技創(chuàng)新因何能讓世界矚目？

這源于實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的決心與努力。在美國先進(jìn)芯片的封鎖禁運(yùn)下，DeepSeek以算法創(chuàng)新突破算力限制，華為、阿里巴巴、百度、寒武紀(jì)等中國企業(yè)則紛紛踏上芯片技術(shù)攻關(guān)之路。隨著DeepSeek-R1大模型和“昇騰”等國產(chǎn)芯片問世，美國戰(zhàn)略界終于意識(shí)到，出口管制管不住中國，只會(huì)使中國加速建設(shè)一套獨(dú)立的技術(shù)體系。

這倚賴高水平科研人才提供的核心支撐。2025年11月，科睿唯安發(fā)布《2025年度全球高被引科學(xué)家》榜單，中國內(nèi)地共有1406人次入選，占全球總數(shù)的19.7%。在AI領(lǐng)域，據(jù)全球知名科研技術(shù)公司Digital Science估算，中國擁有超3萬名研究人員，是美國的3倍，中國僅博士后和博士生數(shù)量已是美國研究人員的2倍以上，在長期創(chuàng)新方面具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。

這離不開全社會(huì)對(duì)中國科技發(fā)展的堅(jiān)定信心。2025年以來，中國AI、半導(dǎo)體、機(jī)器人、商業(yè)航天等科技股表現(xiàn)強(qiáng)勁，其根源在于公眾及國內(nèi)外投資者對(duì)中國科技發(fā)展的樂觀情緒和堅(jiān)定支持。資本市場的熱情，使中國科技企業(yè)有更充足的資源投入創(chuàng)新研發(fā)。

回望過去一年，我國科技進(jìn)步成績斐然。聚焦當(dāng)前使命，不容回避的是，我國總體科技實(shí)力距離科技強(qiáng)國尚有差距，仍有一些“卡脖子”難題待解。面向未來，我國科技界需牢牢把握科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇，加快高水平科技自立自強(qiáng)步伐，不斷攀登一個(gè)又一個(gè)科技高峰，在人類科技發(fā)展史上留下更多“中國時(shí)刻”。

（來源：科技日報(bào)）