出品 | 妙投APP

作者 | 張博

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生圖

#01一、上周行情回顧——指數(shù)搭臺(tái)個(gè)股唱戲

上周（2026年1月19日-23日）大盤(pán)權(quán)重指數(shù)表現(xiàn)相對(duì)疲軟，而微盤(pán)股、中證500、中證1000指數(shù)則漲幅居前 。市場(chǎng)風(fēng)格偏向“重個(gè)股、輕指數(shù)” 。

上周科創(chuàng)100指數(shù)漲幅3.23%強(qiáng)于科創(chuàng)50指數(shù)的漲幅，科創(chuàng)50和科創(chuàng)100雖然都是投資科創(chuàng)板的重要工具，但它們?cè)诙ㄎ缓吞攸c(diǎn)上差異顯著?？苿?chuàng)100更像是“高成長(zhǎng)潛力股”的集合。由于其行業(yè)分布均衡，它不容易受單一行業(yè)波動(dòng)的影響，更能全面反映科創(chuàng)板中小型創(chuàng)新企業(yè)的活力。

A股市場(chǎng)出現(xiàn)了幾個(gè)明顯的熱點(diǎn)板塊。金屬（受金價(jià)創(chuàng)新高推動(dòng)）、航天裝備、半導(dǎo)體、太空光伏和AI算力產(chǎn)業(yè)鏈等板塊持續(xù)受到資金追捧。

監(jiān)管層在2026年1月14日宣布將融資保證金比例從80%上調(diào)至100%，并于1月19日正式實(shí)后，融資余額未見(jiàn)明顯下降。有原因解釋，這次保證金上調(diào)主要影響的是新的融資買入行為。對(duì)于已經(jīng)存在的融資合約，投資者通?？梢栽诜先桃?guī)定的情況下進(jìn)行展期，這意味著存量資金不會(huì)因?yàn)樾乱?guī)而被迫立即賣出。后續(xù)還要繼續(xù)跟蹤觀察融資余額變化。

#02二、太空算力——概念還是泡沫

太空算力：“天數(shù)地算”到“天地協(xié)同”，商業(yè)航天價(jià)值升維

太空算力是一種將數(shù)據(jù)中心和計(jì)算能力部署到太空軌道的技術(shù)，通過(guò)衛(wèi)星及其搭載的計(jì)算硬件進(jìn)行在軌數(shù)據(jù)處理。其利用星間高速激光通信實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和實(shí)時(shí)處理，并將結(jié)果傳回地球。

傳統(tǒng)衛(wèi)星“天數(shù)地算”低效的計(jì)算與傳輸模式催生了“天數(shù)天算”乃至“天地一體協(xié)同計(jì)算”的太空算力模式發(fā)展。一方面，傳統(tǒng)的“天感地算”模式受限于地面站資源、帶寬等因素，僅有不到十分之一的有效衛(wèi)星數(shù)據(jù)能傳回地面，且存在數(shù)據(jù)時(shí)效較差等問(wèn)題。另一方面，衛(wèi)星作為承載遙感觀測(cè)、通信、災(zāi)害預(yù)警等關(guān)鍵任務(wù)的核心載體，面臨著從單向“數(shù)據(jù)采集”轉(zhuǎn)向“邊緣智能”，再到“天地一體化”智能算力運(yùn)營(yíng)的躍遷趨勢(shì)，催生了“太空計(jì)算”這一場(chǎng)景。

在此背景下，太空算力因太空環(huán)境 獨(dú)特的物理優(yōu)勢(shì)，而成為商業(yè)航天最具潛力的高價(jià)值落地場(chǎng)景與必然演進(jìn)方向。 太空數(shù)據(jù)中心太陽(yáng)能發(fā)電效率遠(yuǎn)高于地面。太空數(shù)據(jù)中心可全天候（24/7）利用高強(qiáng)度太陽(yáng)能，不受晝夜更替、天氣變化及大氣損耗（衰減）影響。根據(jù)《Why we should train AI in space》，軌道數(shù)據(jù)中心太陽(yáng)能容量因子（發(fā)電效率）超過(guò)95%，而美國(guó)地面太陽(yáng)能電站容量因子為24%，北歐等溫帶地區(qū)容量因子通常低于 10%。此 外，即使在晴朗天氣下，由于大氣對(duì)太陽(yáng)輻射的衰減和散射，其峰值發(fā)電量也將比地面太陽(yáng)能電站高出約40%。

散熱成本趨零：宇宙的極寒背景是天然的理想冷源，可解決高性能計(jì)算中最棘手的散熱問(wèn)題，運(yùn)營(yíng)成本大幅降低。太空背景溫度約為零下270攝氏度，接近絕對(duì)零度，這使得電子設(shè)備產(chǎn)生的廢熱可以通過(guò)熱輻射直接高效地散發(fā)至宇宙深空。相比之下，地面數(shù)據(jù)中心依賴龐大的空調(diào)、冷水機(jī)組和風(fēng)扇系統(tǒng)進(jìn)行冷卻，相關(guān)能耗通常占總能耗的30%至40%。而太空中的被動(dòng)輻射冷卻，其附加能耗近乎為零。

與地面數(shù)據(jù)中心不同，軌道級(jí)數(shù)據(jù)中心通過(guò)衛(wèi)星在軌布置計(jì)算、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，并利用太陽(yáng)能提供持續(xù)性能源，結(jié)合真空環(huán)境下的散熱器實(shí)現(xiàn)高效冷卻。系統(tǒng)核心由計(jì)算存儲(chǔ)模塊、液冷系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與電源管理模塊組成，通過(guò)高速星間鏈路（ISL）實(shí)現(xiàn)多衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)間的數(shù)據(jù)互聯(lián)與任務(wù)分配。

馬斯克表示SpaceX和特斯拉正分別努力在美國(guó)實(shí)現(xiàn)每年100吉瓦的太陽(yáng)能部署，這大概需要三年時(shí)間。當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克突然現(xiàn)身瑞士達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇，與貝萊德CEO拉里.芬克展開(kāi)對(duì)話。馬斯克在采訪中表示：“1）SpaceX和特斯拉正分別努力在美國(guó)實(shí)現(xiàn)每年100吉瓦的太陽(yáng)能部署，這大概需要三年時(shí)間；2）如果我們能證明星艦的完全重復(fù)使用——希望就在今年——這將是深遠(yuǎn)的進(jìn)步。進(jìn)入太空的成本將降低100倍。進(jìn)入太空成本大幅降低后，在太空部署AI數(shù)據(jù)中心就成了順理成章的選擇。太空非常冷，只要背對(duì)太陽(yáng)，就是一個(gè)完美的冷卻系統(tǒng)。我認(rèn)為在兩年內(nèi)，太空將成為運(yùn)行AI成本最低的地方。

1、鈞達(dá)股份——港股增發(fā)

鈞達(dá)股份是一家同時(shí)在深圳證券交易所（A股） 和香港聯(lián)合交易所（H股） 上市的公司。這次的操作是“配售”，即向特定的、符合資格的投資者增發(fā)新的H股股票。 公司計(jì)劃以每股22港元的價(jià)格，增發(fā)不超過(guò)18,682,000股新H股。全部完成后，預(yù)計(jì)能募集到約4億港元的凈資金。 公司直接說(shuō)明了目的——融資。通過(guò)這種方式，公司可以快速獲得一大筆資金，用于支持新的業(yè)務(wù)發(fā)展，同時(shí)也能優(yōu)化公司的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。

2、順灝股份——增持軌道辰光

2025年6月，順灝股份出資 1.1億元人民幣 參與了軌道辰光的融資，獲得了 19.30% 的股權(quán) 。

2026年1月，出于對(duì)軌道辰光未來(lái)發(fā)展前景的看好，順灝股份以自有資金 7498萬(wàn)元 對(duì)軌道辰光進(jìn)行增資 。增資完成后，順灝股份的持股比例將提升至 28.68%。

軌道辰光從事的是太空算力業(yè)務(wù)，核心是在地球晨昏軌道部署算力衛(wèi)星，組建太空數(shù)據(jù)中心。

這利用了太空的能源和散熱優(yōu)勢(shì)，理論上能解決地面數(shù)據(jù)中心能耗高、散熱難的問(wèn)題。

軌道辰光并非單純的光伏制造商，而是一家以先進(jìn)太空光伏技術(shù)為能源基石的天基算力服務(wù)商。

對(duì)北京市而言，軌道辰光是其搶占太空算力制高點(diǎn)、發(fā)展商業(yè)航天與人工智能融合產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵抓手。對(duì)軌道辰光而言，北京提供了最頂層的政策支持、最核心的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)和最優(yōu)渥的創(chuàng)新生態(tài)，是其技術(shù)落地和商業(yè)成功的根本依托。

#03三、深信服—CPU虛擬化

在現(xiàn)代服務(wù)器多核CPU的復(fù)雜架構(gòu)下，如果任務(wù)調(diào)度不當(dāng)，CPU核心之間相互訪問(wèn)數(shù)據(jù)會(huì)產(chǎn)生很高的“內(nèi)部溝通成本”（即延遲）。深信服的CCX軟親和調(diào)度與自適應(yīng)NUMA調(diào)度技術(shù)，能夠?qū)崟r(shí)感知負(fù)載情況，智能地將關(guān)聯(lián)任務(wù)盡可能安排在相鄰的CPU核心區(qū)域執(zhí)行，顯著降低了這種內(nèi)部延遲。

網(wǎng)絡(luò)安全功能（如數(shù)據(jù)加密解密）非常消耗CPU資源。深信服在其SASE服務(wù)中，直接利用英特爾至強(qiáng)CPU內(nèi)置的QAT（快速輔助技術(shù)） 來(lái)專門處理加解密任務(wù)。這好比把重體力活交給專業(yè)的機(jī)器完成，從而解放CPU主核心去處理更復(fù)雜的邏輯任務(wù)。

CPU虛擬化的核心目標(biāo)是讓單個(gè)物理CPU能夠同時(shí)、隔離地運(yùn)行多個(gè)虛擬機(jī)的操作系統(tǒng)和應(yīng)用。這就像是把一顆強(qiáng)大的物理CPU“分身”成多個(gè)獨(dú)立的虛擬CPU（vCPU），供不同的虛擬機(jī)使用。

深信服的aSV服務(wù)器虛擬化平臺(tái)采用的是主流的硬件輔助虛擬化技術(shù)（如Intel VT-x或AMD-V），這使得虛擬機(jī)中的指令幾乎可以直接在物理CPU上運(yùn)行，大大減少了性能開(kāi)銷，讓虛擬機(jī)的性能接近物理服務(wù)器。

深信服在標(biāo)準(zhǔn)的CPU虛擬化基礎(chǔ)上，做了大量?jī)?yōu)化工作，以提升性能、穩(wěn)定性和資源利用效率：

• 智能資源調(diào)度與QoS（服務(wù)質(zhì)量）：aSV平臺(tái)可以設(shè)置CPU的“份額”（Shares）、“預(yù)留”（Reservation）和“上限”（Limit）。這能確保在多個(gè)虛擬機(jī)競(jìng)爭(zhēng)物理CPU資源時(shí)，關(guān)鍵業(yè)務(wù)虛擬機(jī)優(yōu)先獲得算力，同時(shí)也能防止某個(gè)虛擬機(jī)耗盡所有資源影響他人，實(shí)現(xiàn)了精細(xì)化的資源管理。

• CPU超配：為了提高資源利用率，aSV允許分配的vCPU總數(shù)超過(guò)物理CPU的核心總數(shù)（例如，默認(rèn)超配比為200%）。這是一種基于統(tǒng)計(jì)的優(yōu)化，前提是并非所有虛擬機(jī)都在滿負(fù)荷運(yùn)行。當(dāng)然，平臺(tái)也提供了超配比例限制功能，防止過(guò)度超配導(dǎo)致性能下降。

• 與多核趨勢(shì)深度結(jié)合：面對(duì)現(xiàn)代服務(wù)器CPU核心數(shù)越來(lái)越多的趨勢(shì)（如128核），深信服的虛擬化軟件能更好地發(fā)揮這種高核心密度硬件的潛力。軟件授權(quán)通常與CPU插槽或核心數(shù)相關(guān)，更高的核心密度意味著單臺(tái)物理服務(wù)器能被“分割”成更多的虛擬機(jī)，提升了虛擬化軟件的價(jià)值。

總而言之，深信服對(duì)CPU的應(yīng)用遠(yuǎn)不止于簡(jiǎn)單的“使用”，而是深入到架構(gòu)特性利用、資源調(diào)度算法、與硬件加速引擎協(xié)同的層面。

這套以CPU深度優(yōu)化為核心的技術(shù)體系，為其云計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品構(gòu)建了高性能、高可靠性的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。對(duì)于普通投資者而言，理解這一點(diǎn)很重要——這體現(xiàn)了深信服技術(shù)驅(qū)動(dòng)的特質(zhì)，是其在新一代數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的核心優(yōu)勢(shì)之一。

#04四、精智達(dá)—獲得某客戶13.11億元

精智達(dá)（688627.SH）近期簽訂重大合同，是其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型進(jìn)入收獲期的標(biāo)志性事件。精智達(dá)已從一家顯示面板檢測(cè)設(shè)備商，成功轉(zhuǎn)型為“顯示面板 + 半導(dǎo)體測(cè)試”雙輪驅(qū)動(dòng)的平臺(tái)型公司。2025年前三季度，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比大增220.50%，營(yíng)收占比已達(dá)到56.2%，成為公司增長(zhǎng)的核心引擎。這次獲得超過(guò)13億元的大單，標(biāo)志著其半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位獲得了頭部客戶的深度認(rèn)可。

（一）精智達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備介紹

1、芯片“半成品”質(zhì)檢儀：存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試系統(tǒng)（CP測(cè)試）

我們可以把芯片生產(chǎn)想象成“做蛋糕”，晶圓就是還沒(méi)切塊的“大蛋糕坯”，CP測(cè)試就是在蛋糕切塊前，先檢查蛋糕坯的口感、質(zhì)地是否達(dá)標(biāo)，避免后續(xù)切塊、裝飾后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，浪費(fèi)成本。

精智達(dá)這款“質(zhì)檢儀”的核心優(yōu)勢(shì)的是自帶“專屬核心芯片”（自研ASIC芯片），能實(shí)現(xiàn)每秒90億比特的信號(hào)傳輸與校準(zhǔn)，相當(dāng)于信息傳遞速度比國(guó)際老牌巨頭愛(ài)德萬(wàn)的同類設(shè)備（每秒80億比特）更快，而且一次能同時(shí)檢測(cè)更多點(diǎn)位——檢測(cè)通道數(shù)量是國(guó)外設(shè)備的1.5倍，效率更高，還打破了國(guó)外企業(yè)在這種高端測(cè)試芯片上的壟斷。

它的產(chǎn)品線很全：既有能滿足2納米級(jí)先進(jìn)芯片測(cè)試的第二代設(shè)備（2納米是目前芯片制程的頂尖水平，越先進(jìn)的芯片，測(cè)試難度越高），也有專門針對(duì)高端封裝技術(shù)（2.5D/3D封裝，相當(dāng)于把多個(gè)芯片“疊起來(lái)”用，常見(jiàn)于AI芯片）的HBM內(nèi)存測(cè)試設(shè)備，目前樣機(jī)已經(jīng)在客戶那里試用，測(cè)試效果達(dá)標(biāo)。

另外，它還搭配了“精密探針陣列”（MEMS探針卡），這東西用微機(jī)電技術(shù)做的，上面有15萬(wàn)根超細(xì)探針，能在零下40℃到125℃的極端溫度下穩(wěn)定工作——這個(gè)溫度范圍覆蓋了汽車、戶外設(shè)備的使用環(huán)境，所以能滿足車規(guī)級(jí)芯片的嚴(yán)苛測(cè)試要求。探針和前面說(shuō)的“專屬核心芯片”配合，能保證檢測(cè)精度，形成一套完整的“蛋糕坯質(zhì)檢方案”。

2、芯片“耐用性測(cè)試+修復(fù)師”：存儲(chǔ)器老化測(cè)試及修復(fù)系統(tǒng)

這款設(shè)備相當(dāng)于給芯片做“極限耐力測(cè)試”，還能順便修復(fù)小問(wèn)題，是精智達(dá)的核心產(chǎn)品，而且國(guó)內(nèi)只有它能提供這套完整解決方案。

它能一次性完成多項(xiàng)測(cè)試：模擬芯片在高低溫、長(zhǎng)期使用后的老化狀態(tài)，還能檢測(cè)芯片功能是否正常，遇到檢測(cè)出的小故障，會(huì)通過(guò)軟件算法自動(dòng)修復(fù)。以前這些測(cè)試要分好幾臺(tái)設(shè)備、好幾道流程完成，現(xiàn)在一臺(tái)設(shè)備就能搞定，既能提高測(cè)試效率，又能節(jié)省廠房空間。

最實(shí)用的是，它能幫芯片廠商提高合格產(chǎn)品比例（提升良率），降低生產(chǎn)成本。目前這款設(shè)備已經(jīng)批量供應(yīng)給長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（國(guó)內(nèi)知名內(nèi)存廠商），還在適配長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存芯片測(cè)試需求，市場(chǎng)認(rèn)可度很高。

3、芯片“成品終檢員”：存儲(chǔ)器封裝測(cè)試系統(tǒng)（FT測(cè)試）

如果說(shuō)CP測(cè)試是測(cè)“蛋糕坯”，F(xiàn)T測(cè)試就是給切塊、裝飾好的“成品蛋糕”做最終質(zhì)檢——芯片經(jīng)過(guò)封裝（相當(dāng)于給芯片穿好“保護(hù)殼”）后，用這款設(shè)備檢測(cè)它在實(shí)際使用中的性能是否達(dá)標(biāo)，比如給芯片輸入信號(hào)，看輸出是否正常，判斷它在不同工作場(chǎng)景下能不能穩(wěn)定運(yùn)行。

其中最厲害的是高速款FT測(cè)試機(jī)，同樣搭載了精智達(dá)自研的“專屬核心芯片”，不僅檢測(cè)通道多（是國(guó)外設(shè)備的1.5倍），還能兼容DDR4、DDR5等多種主流內(nèi)存芯片的測(cè)試，最高傳輸速度也能達(dá)到每秒90億比特。2025年9月，這款設(shè)備已經(jīng)交付給國(guó)內(nèi)重點(diǎn)客戶，而且運(yùn)行穩(wěn)定，意味著精智達(dá)在高端芯片高速測(cè)試領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。

更值得一提的是，在存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，精智達(dá)是國(guó)內(nèi)唯一能自主研發(fā)這種“專屬核心芯片”的企業(yè)，比其他國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手領(lǐng)先至少5-6年，這也是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商愿意選它的核心原因。

4、配套工具+一站式服務(wù)：全流程解決方案

除了上面這些核心“質(zhì)檢設(shè)備”，精智達(dá)還提供一套配套工具（比如老化治具板、FT測(cè)試治具），相當(dāng)于給“質(zhì)檢設(shè)備”配了專屬配件，保證整套測(cè)試系統(tǒng)能穩(wěn)定、精準(zhǔn)運(yùn)行，不出現(xiàn)“設(shè)備和配件不兼容”的問(wèn)題。

最關(guān)鍵的是，精智達(dá)打造了“從蛋糕坯質(zhì)檢（CP測(cè)試）→ 耐力測(cè)試+修復(fù)（老化測(cè)試）→ 成品終檢（FT測(cè)試）+ 專屬配件”的全流程服務(wù)，是國(guó)內(nèi)唯一能做到這一點(diǎn)的廠商。對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō)，不用找好幾家企業(yè)采購(gòu)設(shè)備、協(xié)調(diào)服務(wù)，既能減少溝通成本、提高測(cè)試效率，又能提升芯片良率、降低擴(kuò)產(chǎn)成本，剛好契合國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商擴(kuò)大產(chǎn)能、控制成本的需求。

（二）精智達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

精智達(dá)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要面臨國(guó)際巨頭的壟斷壓力，同時(shí)國(guó)內(nèi)也有少數(shù)廠商在細(xì)分領(lǐng)域追趕，整體競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)“國(guó)際雙寡頭主導(dǎo)、國(guó)內(nèi)差異化突圍”的特點(diǎn)。

國(guó)際巨頭（全球市場(chǎng)主導(dǎo)者）

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期被兩家企業(yè)壟斷，合計(jì)占據(jù)約80%以上份額，是精智達(dá)在高端領(lǐng)域的主要對(duì)手。

1. 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest，日本）：這是精智達(dá)最直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其在存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著。愛(ài)德萬(wàn)以DRAM、NAND等存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備為核心，深耕行業(yè)數(shù)十年，是全球存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備的龍頭，也是英偉達(dá)高端GPU測(cè)試設(shè)備的主要供應(yīng)商，受益于AI和HBM內(nèi)存需求爆發(fā)，近年市占率已提升至58%左右。前文提到精智達(dá)CP測(cè)試機(jī)信號(hào)速率超越愛(ài)德萬(wàn)同類產(chǎn)品，正是針對(duì)其核心優(yōu)勢(shì)的突破，雙方在HBM內(nèi)存測(cè)試、高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試等高端領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。

2. 泰瑞達(dá)（Teradyne，美國(guó)）：全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備（ATE）領(lǐng)域的另一巨頭，業(yè)務(wù)覆蓋范圍更廣，不僅做存儲(chǔ)芯片測(cè)試，還在SoC測(cè)試、模擬/數(shù)字信號(hào)測(cè)試、電路板測(cè)試等領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。泰瑞達(dá)通過(guò)收購(gòu)多家企業(yè)完善產(chǎn)品線，下游客戶遍及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，雖然在存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域略遜于愛(ài)德萬(wàn)，但整體技術(shù)實(shí)力雄厚，是精智達(dá)拓展全品類測(cè)試設(shè)備的長(zhǎng)期對(duì)手。

國(guó)內(nèi)廠商（細(xì)分領(lǐng)域追趕者）

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商起步較晚，多數(shù)聚焦細(xì)分領(lǐng)域，尚未能像精智達(dá)這樣形成全流程解決方案，整體與精智達(dá)存在一定技術(shù)差距，但在部分產(chǎn)品上形成競(jìng)爭(zhēng)。

1. 聯(lián)訊儀器：國(guó)內(nèi)聚焦存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備的廠商，正在布局高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)、HBM芯片分選測(cè)試系統(tǒng)、DRAM老化系統(tǒng)等產(chǎn)品，與精智達(dá)的CP測(cè)試、FT測(cè)試、老化測(cè)試設(shè)備形成直接競(jìng)爭(zhēng)。目前聯(lián)訊儀器仍在募資推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化，整體進(jìn)度落后于精智達(dá)，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。

2. 武漢精鴻（精測(cè)電子子公司）：依托母公司精測(cè)電子在顯示檢測(cè)領(lǐng)域的積累，切入半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括DRAM老化設(shè)備、CP測(cè)試機(jī)、FT測(cè)試機(jī)，與精智達(dá)的老化測(cè)試及修復(fù)系統(tǒng)、晶圓/封裝測(cè)試設(shè)備對(duì)標(biāo)。其老化設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量交付，但缺乏精智達(dá)自研的ASIC核心芯片，在高速測(cè)試、全流程服務(wù)能力上存在短板。

3. 其他潛在對(duì)手：長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備龍頭，主要聚焦模擬芯片、功率芯片測(cè)試領(lǐng)域，與精智達(dá)的存儲(chǔ)芯片測(cè)試賽道重合度較低，但未來(lái)不排除拓展存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域，形成間接競(jìng)爭(zhēng)。

*以上分析討論僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議。

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