01

前沿導(dǎo)讀

前臺(tái)積電研發(fā)副總、浸潤式光刻技術(shù)發(fā)明人林本堅(jiān)在接受采訪時(shí)表示，美國所推動(dòng)的制造業(yè)回流政策，很難重塑美國在芯片制造領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。美國本土制造業(yè)的斷層嚴(yán)重，也不愿意讓別人領(lǐng)先，同時(shí)還眼紅中國芯片產(chǎn)業(yè)越來越強(qiáng)的綜合實(shí)力，所以美國就想辦法把大家都?jí)褐圃谝粋€(gè)比較低的等級(jí)上。

這就如同曾經(jīng)日本在DRAM存儲(chǔ)芯片上發(fā)展的很好，打的美國英特爾退出競爭。雖然英特爾退出存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，但是美國本土還有美光等公司繼續(xù)發(fā)展。只不過美國并不想讓日本領(lǐng)先，所以就對(duì)日本實(shí)施制裁，硬是把日本的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)“搞掉了”。

02

科技倒退

林本堅(jiān)對(duì)于美國實(shí)施出口管制，以及拉攏臺(tái)積電去美發(fā)展這些政策表示不認(rèn)同，并且還認(rèn)為這是在“走回頭路”。

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了全球化體系的規(guī)模，美國單方面將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行武器化發(fā)展，這直接導(dǎo)致歐洲、日本、韓國、中國等地區(qū)的企業(yè)將半導(dǎo)體視為重要的戰(zhàn)略物資，從而拿出大量資金來扶持本土供應(yīng)鏈的發(fā)展，直接回到了幾十年前各自為營的產(chǎn)業(yè)模式，這是一種典型的科技倒退。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于美國，強(qiáng)盛于英特爾公司。

英特爾是典型的IDM公司，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到最終的銷售全部由自家的企業(yè)負(fù)責(zé)完成。英特爾依靠存儲(chǔ)芯片發(fā)家致富，并且在發(fā)展存儲(chǔ)器的同時(shí)還發(fā)展微處理器，強(qiáng)大的先發(fā)優(yōu)勢(shì)讓英特爾賺足了資金，也申請(qǐng)到了許多技術(shù)專利。

由于技術(shù)專利的存在，這極大限制了其他想要涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司。

隨著行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超大規(guī)模晶體管時(shí)代，英特爾IDM模式的效率開始下降。許多制造設(shè)備的研發(fā)費(fèi)用高昂，英特爾無力承擔(dān)在制造設(shè)備上面的大規(guī)模投資，所以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始往全球化分工的合作模式發(fā)展。

日本政府在此期間出臺(tái)了超大規(guī)模集成電路扶持計(jì)劃，佳能、尼康等光學(xué)企業(yè)負(fù)責(zé)研發(fā)光刻機(jī)等制造設(shè)備、東芝和NEC負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片技術(shù)的研發(fā)、東京應(yīng)化和信越化學(xué)之類的企業(yè)負(fù)責(zé)制造材料的研發(fā)。

日本通過這種分工研發(fā)的合作體系，在半導(dǎo)體領(lǐng)域快速追上了美國，同時(shí)也在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)⒚绹挠⑻貭査υ谏砗蟆Ｓ⑻貭柌粩橙毡酒髽I(yè)，最終宣布停止存儲(chǔ)器項(xiàng)目的研發(fā)，全面轉(zhuǎn)型微處理器（CPU）。

由于日本芯片的產(chǎn)能高、價(jià)格低，國際層面充斥著大量搭載日本芯片的電子產(chǎn)品。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)招來了美國政府的制裁，通過對(duì)日本企業(yè)實(shí)施制裁限制、施加額外關(guān)稅等方法迫使日本政府簽訂了《美日半導(dǎo)體協(xié)定》，這極大壓制了日本芯片在技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)維度的發(fā)展。

03

結(jié)構(gòu)缺失

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化所帶來的影響是正向的，臺(tái)積電專注于生產(chǎn)線制造；AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、蘋果等企業(yè)專注于設(shè)計(jì)芯片；ASML、美國應(yīng)材、泛林集團(tuán)、東京電子專注于開發(fā)制造設(shè)備；終端企業(yè)負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的制造銷售，將芯片產(chǎn)業(yè)鏈推向消費(fèi)市場(chǎng)創(chuàng)造利潤。

這種專業(yè)化的分工帶來了兩大核心優(yōu)勢(shì)，一方面是全球供應(yīng)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都可以專注自己最擅長的領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。另一方面是全球供應(yīng)鏈的多點(diǎn)布局提高了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，能更好地抵御需求沖擊。

美國單方面對(duì)中國企業(yè)實(shí)施出口限制，并且還拉攏海外企業(yè)禁止其與中國企業(yè)合作。這種行為直接切斷了全球化合作的穩(wěn)定性，對(duì)于整個(gè)供應(yīng)鏈體系都有直接沖擊。

美國奉行先進(jìn)的制造業(yè)回流，拉攏臺(tái)積電、三星等企業(yè)在美國發(fā)展芯片制造業(yè)。但是美國本土的能源供應(yīng)、人才培養(yǎng)、文化沖突都是無法避免的問題，這些問題都會(huì)影響美國制造業(yè)的核心成本。

據(jù)《中國青年網(wǎng)》發(fā)布的報(bào)告指出，美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)存在30多年的空心化，盡管美國在芯片設(shè)計(jì)、EDA軟件、制造設(shè)備等高附加值的環(huán)節(jié)保持領(lǐng)先地位，但是在資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)落后明顯。

波士頓咨詢公司與美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)文指出，在缺乏同等補(bǔ)貼的情況下，美國新建晶圓廠的十年總擁有成本比中國臺(tái)灣地區(qū)、韓國、新加坡高出約30%，比中國大陸高出約50%。

參考資料：
美國芯片回流困局：高關(guān)稅難補(bǔ)成本鴻溝，產(chǎn)業(yè)重建依賴“組合拳”
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1842705508583649829&wfr=spider&for=pc

同樣是針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，中國芯片的發(fā)展模式不但思路清晰，而且一直在穩(wěn)步前進(jìn)。

發(fā)展先進(jìn)芯片以及先進(jìn)ai技術(shù)需要大量穩(wěn)定的能源輸送，得益于中國幾十年的能源建設(shè)，中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)完全不需要有電力焦慮。哪怕是耗電較大的光刻機(jī)等工業(yè)設(shè)備，中國的能源集團(tuán)也可以支持其持續(xù)運(yùn)行百年以上。這種在底層技術(shù)上面的優(yōu)勢(shì)，是中國企業(yè)發(fā)展芯片技術(shù)的最大底氣。