佰維存儲(chǔ)，迎開(kāi)門(mén)紅！

2026年1月14日，我國(guó)存儲(chǔ)模組廠商佰維存儲(chǔ)交出一份驚艷的業(yè)績(jī)預(yù)告。

預(yù)計(jì)2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100億-120億，同比增長(zhǎng)49.36%-79.23%；凈利潤(rùn)更是達(dá)到8.5億-10億，同比大增427.19%-520.22%。

佰維存儲(chǔ)凈利潤(rùn)爆發(fā)離不開(kāi)2025年第四季度的拉升，預(yù)計(jì)當(dāng)期公司凈利潤(rùn)為8.2億-9.7億，同比飆增1225.4%-1449.67%，幾乎趕上全年的凈利潤(rùn)。

這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)與存儲(chǔ)器價(jià)格上漲的超級(jí)周期吻合。2025年第四季度，DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)40%，是本次周期中漲價(jià)幅度最大的季度。

那么，經(jīng)歷周期洗禮的佰維存儲(chǔ)，究竟成色如何？

存儲(chǔ)超級(jí)周期來(lái)臨

“存儲(chǔ)漲幅堪比黃金”“一盒內(nèi)存條貴過(guò)上海一套房”……

2026年伊始，和黃金、白銀價(jià)格一同暴漲的還有存儲(chǔ)器。數(shù)據(jù)顯示，1月14日DDR5（16Gb）報(bào)價(jià)34美元，較去年年初上漲628%；同期DDR4（16Gb）漲幅更是高達(dá)2253%。

存儲(chǔ)周期驅(qū)動(dòng)下，廠商們業(yè)績(jī)復(fù)蘇自不必說(shuō)，就連一度成為“負(fù)累”的存貨也回春了。

2025年半年報(bào)顯示，佰維存儲(chǔ)存貨減值損失轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷(xiāo)達(dá)到1.29億元，其中轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷(xiāo)的庫(kù)存商品有1.08億元，占比高達(dá)83.72%。

也就是說(shuō)，由于產(chǎn)品漲價(jià)，已計(jì)提減值損失的部分存貨可變現(xiàn)凈值回升，超過(guò)其賬面成本，因此公司將部分存貨減值損失轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷(xiāo)。

在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能緊張主導(dǎo)的漲價(jià)周期下，存貨成了“香餑餑”。

佰維存儲(chǔ)已經(jīng)加緊備貨，通過(guò)與核心存儲(chǔ)晶圓廠簽訂LTA長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，保障關(guān)鍵原材料的穩(wěn)定供應(yīng)，還能在存儲(chǔ)芯片漲價(jià)時(shí)以之前約定的價(jià)格進(jìn)貨。

2023-2024年，公司存貨維持在35億左右，2025年前三季度達(dá)到56.95億，同比增長(zhǎng)52%。

值得一提的是，這種存儲(chǔ)供需失衡的狀態(tài)或許還能維持一段時(shí)間。

因?yàn)椋敬未鎯?chǔ)超級(jí)周期并非單純的周期輪動(dòng)，而是由“高端產(chǎn)能受限+AI服務(wù)器需求剛性增長(zhǎng)”共同驅(qū)動(dòng)。

據(jù)預(yù)測(cè)2025年，全球八大頭部云廠商資本開(kāi)支同比增速有望達(dá)到65%，增加的投入多半砸在了AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，AI服務(wù)器又是其中必不可少的一環(huán)。

AI服務(wù)器需要配備HBM高帶寬內(nèi)存，促使三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭將產(chǎn)能移向更高端的HBM，壓縮了DRAM與NAND Flash等成熟產(chǎn)品產(chǎn)能，價(jià)格隨之提升。

而且，三星、SK海力士等都是芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝一體化的IDM經(jīng)營(yíng)模式，生產(chǎn)線一旦升級(jí)，就很難再調(diào)轉(zhuǎn)回去。

預(yù)計(jì)2026年一季度，通用型DRAM合約價(jià)格有望環(huán)比增長(zhǎng)55%-60%，NAND Flash閃存價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)33%-38%，延續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)。

這么看，佰維存儲(chǔ)手握50多億的存貨有望成為未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的籌碼，但情況有這么簡(jiǎn)單嗎？

存貨激增背后的話語(yǔ)權(quán)博弈

認(rèn)清自己的位置，才能更好地賺錢(qián)。

在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中，佰維存儲(chǔ)位于中游，其商業(yè)模式與江波龍、德明利相同，都是從上游晶圓廠采購(gòu)存儲(chǔ)芯片，組裝成存儲(chǔ)模組，再銷(xiāo)售給下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等客戶(hù)。

這種生意模式本質(zhì)就是做代工，營(yíng)收增長(zhǎng)并不難。

2020-2024年，佰維存儲(chǔ)未受存儲(chǔ)周期下行影響，營(yíng)收始終保持增長(zhǎng)，從16.42億增至66.95億。但是凈利潤(rùn)忽高忽低，甚至2023年還虧損了6.24億元。

歸根結(jié)底，存儲(chǔ)模組廠商的盈利空間取決于晶圓成本與存儲(chǔ)模組價(jià)格之間的差值，這不僅受周期約束，也考驗(yàn)廠商們的議價(jià)能力。

那么，佰維存儲(chǔ)在產(chǎn)業(yè)鏈中的議價(jià)能力如何呢？

佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)品包括嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、工車(chē)軌存儲(chǔ)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，其中前三項(xiàng)貢獻(xiàn)了超9成營(yíng)收。

從成本端看，嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)的直接材料晶圓成本占比均超92%。

由于上游晶圓廠擁有較高技術(shù)壁壘，掌握資源分配權(quán)，佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利等中游存儲(chǔ)模組廠商的毛利率明顯低于兆易創(chuàng)新等晶圓廠商，而且受存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)影響較大。

從2024年第三季度開(kāi)始，存儲(chǔ)價(jià)格逐季下滑，2025年一季度達(dá)到階段性低點(diǎn)，佰維存儲(chǔ)毛利率也降至近期最低值1.99%。

隨著存儲(chǔ)價(jià)格企穩(wěn)回升，公司毛利率也逐步回升，到2025年第三季度已達(dá)到21.02%，超過(guò)江波龍、德明利等同行。

自2022年上市以來(lái)，佰維存儲(chǔ)的供應(yīng)商集中度較高，前五大供應(yīng)商采購(gòu)額占總額的比例在60%左右。

不過(guò)，公司應(yīng)付票據(jù)及應(yīng)付賬款占流動(dòng)負(fù)債的比例有所提升，從2022年的19.16%增至2025年前三季度的27.79%，說(shuō)明其無(wú)償占有上游供應(yīng)商的資金在增加。

所以，佰維存儲(chǔ)面對(duì)上游供應(yīng)商天然不具備太高的議價(jià)能力，但也在逐步提升話語(yǔ)權(quán)。

對(duì)下游客戶(hù)，情況則略有不同。

佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等消費(fèi)電子領(lǐng)域，是業(yè)內(nèi)最早一批抓住AI眼鏡機(jī)遇的企業(yè)，公司預(yù)計(jì)2025年AI眼鏡產(chǎn)品收入有望同比增長(zhǎng)超過(guò)500%。

公司客戶(hù)包括Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥(niǎo)等。雖然面對(duì)的都是各個(gè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，但是這些客戶(hù)普遍給予了佰維存儲(chǔ)較短的回款期限。

2025年上半年，公司3個(gè)月以?xún)?nèi)的應(yīng)收賬款有11.87億元，占比高達(dá)96.6%，1年以?xún)?nèi)的占比超過(guò)99%，應(yīng)收賬款賬齡結(jié)構(gòu)很健康。

存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)最先受益的是上游存儲(chǔ)晶圓廠商，佰維存儲(chǔ)等中游存儲(chǔ)模組企業(yè)還需要將價(jià)格提升機(jī)制成功傳導(dǎo)至下游客戶(hù)。

研發(fā)封測(cè)一體化ISM模式

雖然存儲(chǔ)模組廠商盈利能力無(wú)法和上游晶圓廠相提并論，但是模組廠商對(duì)話語(yǔ)權(quán)的追求從未停止。

不同于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一體化的IDM模式，和專(zhuān)注設(shè)計(jì)、外包生產(chǎn)封測(cè)的Fabless模式，佰維存儲(chǔ)是業(yè)內(nèi)最早布局研發(fā)封測(cè)一體化ISM模式的企業(yè)，江波龍打造了技術(shù)合約制造TCM模式。

前者，通過(guò)自研主控芯片和布局封測(cè)降低成本，后者，幫助上下游直接對(duì)接存儲(chǔ)技術(shù)需求，加深合作。

具體來(lái)看，2025年3月，佰維存儲(chǔ)推出首款自研主控芯片SP1800 eMMC 5.1，可滿足智能穿戴、手機(jī)應(yīng)用等客戶(hù)需求，同時(shí)研發(fā)更高級(jí)別的UFS主控芯片SP9300。

佰維存儲(chǔ)沒(méi)有因?yàn)槎唐诔袎?，就縮減研發(fā)投入。2020-2025年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用從0.58億飆升至4.1億，研發(fā)費(fèi)用率也從3.5%增至6.23%，在一眾同行中遙遙領(lǐng)先。

除了持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域的研發(fā)投入，公司還大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才。2025年半年報(bào)顯示，公司研發(fā)人員數(shù)量為1054人，同比增長(zhǎng)近300人，研發(fā)人員平均薪酬也從12.95萬(wàn)元增長(zhǎng)14.72萬(wàn)元。

佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)主控芯片的自主研發(fā)，能夠提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力和產(chǎn)品附加值。

佰維存儲(chǔ)還是全球唯一一家具備晶圓級(jí)封裝能力的獨(dú)立存儲(chǔ)廠商，從2010年成立時(shí)就開(kāi)始自建封測(cè)產(chǎn)線。目前，公司已構(gòu)建兩條核心封測(cè)產(chǎn)線。

一個(gè)以子公司泰來(lái)科技為主，擁有多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)；另一個(gè)投資30.9億由子公司芯成漢奇建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后新增月產(chǎn)2萬(wàn)片12寸晶圓封測(cè)產(chǎn)能。

考慮到市場(chǎng)對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝的迫切需求，芯成漢奇正在研發(fā)多層高密度線寬RDL技術(shù)、3D堆疊技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助公司實(shí)現(xiàn)更大帶寬、更靈活異構(gòu)集成、以及更低能耗的芯片封裝。

佰維存儲(chǔ)的ePOP系列產(chǎn)品，就是將DRAM與NAND堆疊封裝于SoC芯片之上，實(shí)現(xiàn)更小體積與更高帶寬，契合AR眼鏡、智能手表等空間極度受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

總的來(lái)說(shuō)，佰維存儲(chǔ)通過(guò)自研主控芯片和提升先進(jìn)封測(cè)能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

結(jié)語(yǔ)

“站在風(fēng)口上，豬也能飛起來(lái)?！?/p>

存儲(chǔ)超級(jí)周期來(lái)臨對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有助益，但風(fēng)口過(guò)去，最終能留在牌桌上的還是那些具備技術(shù)護(hù)城河與抗風(fēng)險(xiǎn)能力的企業(yè)。

佰維存儲(chǔ)研發(fā)主控芯片，并加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)布局，致力于為客戶(hù)提供“存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封裝”一站式解決方案。這不僅是為了提升話語(yǔ)權(quán)，更是借此增強(qiáng)抵御周期波動(dòng)的能力。

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。