導讀

在光鮮的財務數(shù)據(jù)背后，聯(lián)訊儀器突擊分紅、關聯(lián)交易激增、存貨堆積等一系列異常信號接連浮現(xiàn)。

蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（簡稱“聯(lián)訊儀器”）將于1月14日接受上市審核委員會審議，沖擊科創(chuàng)板IPO。這家成立僅九年、2024年才首次盈利的企業(yè)，憑借AI算力和新能源汽車熱潮帶來的業(yè)績爆發(fā)，迅速站上資本舞臺中央。

然而，在光鮮的財務數(shù)據(jù)背后，突擊分紅、關聯(lián)交易激增、現(xiàn)金流持續(xù)承壓、資產(chǎn)負債率遠超同行等一系列問題，正引發(fā)市場對其“速成式”成長邏輯的深度質(zhì)疑。

從連年虧損到利潤暴增

風口還是泡沫？

聯(lián)訊儀器的故事始于2017年。創(chuàng)始人胡海洋曾任職于全球知名測試測量企業(yè)安捷倫，與同事楊建共同創(chuàng)辦公司，瞄準高端電子測量儀器和半導體測試設備這一技術門檻極高的賽道。但創(chuàng)業(yè)之路并不平坦：2022年和2023年，公司分別凈虧損3807萬元和5539萬元，連續(xù)兩年未能實現(xiàn)盈利。

轉(zhuǎn)機出現(xiàn)在2024年。當年營收飆升至7.89億元，同比增長186%；歸母凈利潤一舉扭虧為盈，達1.4億元；扣非凈利潤也由-6270萬元躍升至1.32億元。公司解釋稱，這主要受益于“AI算力需求爆發(fā)”和“新能源汽車普及”帶來的行業(yè)高景氣。

乍看之下，邏輯成立——AI芯片、車規(guī)級芯片對測試設備的需求確實在激增。但細究數(shù)據(jù)，疑點浮現(xiàn)：2025年前三季度，公司營收已達8.06億元，看似延續(xù)高增長，但凈利潤卻回落至9664萬元，且經(jīng)營性現(xiàn)金流由正轉(zhuǎn)負，凈流出2548萬元。利潤增長開始放緩，而“真金白銀”的回流卻在惡化。這種“增收不增現(xiàn)”的現(xiàn)象，往往暗示收入質(zhì)量不高，甚至存在“紙面富貴”的風險。

應收賬款翻四倍，存貨堆積

翻開聯(lián)訊儀器的資產(chǎn)負債表，風險信號更加清晰。截至2025年三季度末，公司應收賬款高達4億元，是2022年（8963萬元）的近4.5倍。更值得注意的是，應收賬款占當期營收的比例始終維持在30%以上，最高時接近50%。這意味著，公司每賣出兩塊錢的產(chǎn)品，就有近一塊錢尚未收回。

與之同步攀升的是壞賬準備——從2022年的717萬元增至2025年三季度的3295萬元，反映出回款難度加大，客戶信用風險上升。

與此同時，存貨賬面余額從2022年的7400萬元猛增至2025年三季度的4.74億元，增長超過5倍。在技術迭代極快的半導體測試設備行業(yè)，大量庫存若無法及時轉(zhuǎn)化為訂單，極可能面臨跌價甚至滯銷。高企的應收與存貨，如同兩座大山，壓得公司現(xiàn)金流喘不過氣——2024年經(jīng)營性現(xiàn)金流僅為8100萬元，遠低于1.4億元的凈利潤；2025年三季度更是直接轉(zhuǎn)為凈流出。

另一個關鍵疑點，是公司將核心芯片研發(fā)業(yè)務外包給了關聯(lián)方思諾威。

2023年10月，聯(lián)訊儀器投資思諾威，后者隨即成為其關聯(lián)方。此后，公司迅速將原本由子公司承擔的自研芯片設計工作，轉(zhuǎn)為委托思諾威完成，理由是“提升資源使用效率”。但數(shù)據(jù)顯示，相關交易金額迅速膨脹：2022年向思諾威采購及委托研發(fā)合計不足300萬元，到2024年已飆升至2565萬元。

監(jiān)管層對此高度關注，要求公司說明交易內(nèi)容、定價是否公允，以及未來是否持續(xù)。這并非多此一舉。在高端測試設備領域，芯片設計能力往往是技術護城河的核心。若關鍵技術依賴關聯(lián)方，不僅削弱自身研發(fā)獨立性，還可能通過關聯(lián)交易調(diào)節(jié)成本或利潤，損害中小股東利益。

更微妙的是，思諾威并非外部第三方，而是由聯(lián)訊儀器參股、實控人深度參與的企業(yè)。這種“左手倒右手”的安排，極易引發(fā)利益輸送的質(zhì)疑。

如果說財務結(jié)構和關聯(lián)交易尚屬商業(yè)策略，那么2022年的一次分紅操作，則顯得格外刺眼。

那一年，聯(lián)訊儀器凈虧損3807萬元，卻仍決議分紅2106萬元。公司給出的理由是“幫助股東解決股改納稅需求”——即股東因股權結(jié)構調(diào)整需繳納個人所得稅，于是公司即便虧損也要掏出現(xiàn)金分紅。

這一行為在資本市場雖非孤例，但通常出現(xiàn)在盈利穩(wěn)定、現(xiàn)金流充裕的企業(yè)中。而當時的聯(lián)訊儀器不僅深陷虧損，且尚未證明具備持續(xù)盈利能力。用本應用于研發(fā)投入或補充營運資金的錢去分紅，無異于“拆東墻補西墻”。更令人不解的是，就在分紅后不久，公司估值卻從14億元猛漲至30億元——短短5個月內(nèi)翻了一倍多。

監(jiān)管層曾就此質(zhì)詢估值合理性。公司回應稱受益于訂單增長和行業(yè)前景，但彼時2023年全年仍處于虧損狀態(tài)。如此高估值，究竟是市場對其技術潛力的認可，還是資本運作下的短期泡沫？

資產(chǎn)負債率逼近50%

杠桿遠超同行

除了現(xiàn)金流吃緊，聯(lián)訊儀器的負債水平也在快速攀升。2022年，其資產(chǎn)負債率僅為26.71%，到2025年三季度已升至49.74%。

作為對比，同行業(yè)可比公司平均負債率約15%。這意味著，聯(lián)訊儀器的財務杠桿顯著高于同行，抗風險能力較弱。

此次IPO擬募資17.11億元，其中超13億元投向光通信、車規(guī)芯片、存儲測試等熱門賽道的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。方向看似精準，但巨額投入能否轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能和長期回報，仍是未知數(shù)。尤其在全球半導體周期波動加劇、下游客戶資本開支趨于謹慎的背景下，盲目擴產(chǎn)可能適得其反。

聯(lián)訊儀器的成長軌跡，是中國硬科技企業(yè)借勢崛起的一個縮影：抓住AI與新能源浪潮，切入高壁壘賽道，實現(xiàn)業(yè)績飛躍。但資本市場不僅要聽“故事”，更要驗“成色”。

從突擊分紅到關聯(lián)交易激增，從利潤虛高到現(xiàn)金流枯竭，再到遠超同行的負債率，這些細節(jié)拼湊出的，或許不是一個穩(wěn)健成長的科技新銳，而是一個在IPO倒計時壓力下急于“美化報表”的沖刺者。