前言

氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC）這類第三代半導體技術(shù)早已不再局限于手機快充領(lǐng)域，充電頭網(wǎng)目前已拆解過多款通用電源適配器，發(fā)現(xiàn)在這些產(chǎn)品中已逐漸應(yīng)用這類第三代半導體技術(shù)了。這也是由于傳統(tǒng)的硅基適配器因較大的體積和較低的轉(zhuǎn)換效率飽受詬病，但隨著高頻高效功率器件的下放，從音響到各類家電，電源適配器正迎來一場以小型化、高集成、高效率為核心的重大技術(shù)革新。

而高集成度的合封芯片方案非常受到廠商青睞。近期，充電頭網(wǎng)通過深度拆解與評測發(fā)現(xiàn)，雅晶源、天寶及飛利浦等行業(yè)知名品牌已率先發(fā)力，分別推出了搭載茂睿芯合封 SiC 方案與東科半導體合封 GaN 方案的新一代適配器。這些產(chǎn)品不僅大幅精簡了外圍電路設(shè)計，更在體積縮減與能效提升上交出了亮眼的答卷。接下來充電頭網(wǎng)將詳細介紹一下。

雅晶源科技 65W 合封 SiC 電源適配器

雅晶源科技 65W 電源適配器整體延續(xù)簡潔實用的設(shè)計語言，機身采用經(jīng)典黑色長方體造型，PC 阻燃細紋外殼，手感細膩，耐用性與質(zhì)感兼顧。輸入端采用常見八字尾接口，便于與各類整機通用搭配；機身背面印有完整銘牌信息，標注輸入電壓、輸出規(guī)格及認證標識，方便整機廠與工程端快速核對參數(shù)。經(jīng)實測，整機尺寸約為 112.5mm × 50mm × 31.8mm，相比傳統(tǒng)硅基 65W DC 適配器體積縮小約 25%，在同功率段具備更優(yōu)的體積優(yōu)勢，更有利于設(shè)備內(nèi)部布局與桌面收納。

充電頭網(wǎng)了解到，該產(chǎn)品內(nèi)部核心采用了茂睿芯推出合封式 SiC 控制器方案 MK2799，這顆芯片將控制器與 SiC 功率管集成于單顆芯片封裝。得益于 SiC 器件低導通電阻、高頻特性與優(yōu)良的高溫表現(xiàn)，整機在多電壓輸出、長時間運行工況下依舊能夠維持較高轉(zhuǎn)換效率與較低溫升，同時保證較小的體積。

1、突破行業(yè)極限！雅晶源科技65W合封SiC電源適配器，重塑中小功率電源形態(tài)

天寶36W電源適配器

天寶36W電源適配器采用經(jīng)典外觀樣式設(shè)計，自帶1.5米長DC輸出線纜，適用于為音響、監(jiān)控器及錄像機等終端設(shè)備供電。此外產(chǎn)品滿足UL/cUL、CCC、PSE等安規(guī)認證標準，品質(zhì)有保證。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，產(chǎn)品基于東科半導體K8035AP+T100R15VP電源方案設(shè)計，高集成不僅有效簡化外圍電路降低設(shè)計難度和系統(tǒng)成本，而且?guī)砀咝屎拖到y(tǒng)可靠性。

開關(guān)電源主控芯片來自東科半導體，型號K8035AP，這是一款高度集成了700V/600mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關(guān)芯片。K8035AP檢測功率管漏極電壓，當其達到最低值時開啟功率管，從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾。

K8035AP極大的簡化了反激式AC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。K8035AP還具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC過欠壓保護，過溫保護（OTP），開環(huán)保護，輸出過流保護（OCP）等。 K8035AP系列采用ESOP-7封裝。

東科K8035AP資料信息。

東科半導體T100R15VP是一款簡單高效率的同步整流芯片，其內(nèi)部集成了100V功率NMOS管，可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率，取代或替換目前市場上等規(guī)的肖特基整流二極管，采用SOP-8封裝。

東科半導體T100R15VP資料信息。

1、 拆解報告：天寶36W電源適配器

飛利浦36W氮化鎵電源適配器

飛利浦36W氮化鎵電源適配器采用傳統(tǒng)樣式設(shè)計，自帶1.5米長DC輸出線纜可很好解決空間距離上的問題。其次機身小巧，加上插腳的細節(jié)布局，使用上也不會霸占插座空間，36W輸出可為設(shè)備長期穩(wěn)定供電。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，產(chǎn)品基于東科半導體K8035AP+T100R15VP合封氮化鎵電源方案設(shè)計，高集成不僅有效簡化外圍電路降低設(shè)計難度和系統(tǒng)成本，而且?guī)砀咝屎拖到y(tǒng)可靠性。

開關(guān)電源主控芯片來自東科半導體，型號K8035AP，這是一款高度集成了700V/600mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關(guān)芯片。K8035AP檢測功率管漏極電壓，當其達到最低值時開啟功率管，從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾。

K8035AP極大的簡化了反激式AC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計和制造，尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。K8035AP還具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC過欠壓保護，過溫保護（OTP），開環(huán)保護，輸出過流保護（OCP）等。 K8035AP系列采用ESOP-7封裝。

東科K8035AP資料信息。

東科半導體T100R15VP是一款簡單高效率的同步整流芯片，其內(nèi)部集成了100V功率NMOS管，可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率，取代或替換目前市場上等規(guī)的肖特基整流二極管，采用SOP-8封裝。

東科半導體T100R15VP資料信息。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

對于適配器這個看似“成熟、沒什么可做”的品類來說，GaN 和 SiC 帶來的變化其實才剛剛開始。能效法規(guī)會越來越嚴，整機廠對體積、發(fā)熱和長期可靠性的要求只會越來越高，寬禁帶器件配合合封控制器、高度集成方案，能給 PC、電源、顯示器、音視頻設(shè)備、安防等一整條產(chǎn)業(yè)鏈留出新的想象空間。

今天我們看到的是 30–65W 檔位上的幾款代表性產(chǎn)品，接下來在更高功率段、多口智能電源、統(tǒng)一適配器平臺上，GaN 和 SiC 還有很大的發(fā)揮空間，這一輪在適配器市場的“突破”，更像是一個起點而不是終點。